近段时刻，各种品牌各种新款手机一个接一个的推，看的小编眼冒桃心，今日要跟我们聊的便是关于屏幕的全贴合技能。
从手机的屏幕的结构上看，能够大致分红3个部分，从上到下分别是维护玻璃，接触屏、显现屏。而这三部分是需求进行贴合的，按贴合的办法分能够分为全贴合和框贴两种。
框贴又称为口字胶贴合，即简略的以双面胶将接触屏与显现屏的四边固定;显现屏与接触屏间存在着空气层。
全贴合技能即是以水胶或光学胶将显现屏与接触屏无缝隙彻底茹贴在一同。
全贴合工艺长处
屏幕能阻隔尘埃和水汽。一般贴合办法的空气层简单受环境的粉尘和水汽污染，影响机器运用;而全贴合OCA胶填充了空地，显现面板与接触屏严密贴合，粉尘和水汽无处可入，坚持了屏幕的洁净度。
更佳的显现作用。全贴合技能消除了屏幕间的空气，能大幅下降光线的反射、削减透出光线损耗然后提高亮度，增强屏幕的显现作用。
削减噪声搅扰。接触屏与显现面板严密结合除能提高强度外，全贴合更能有用下降噪声对触控信号所构成的搅扰，提高触控操作流通感。
使机身更薄。全贴合屏有更薄的机身，接触屏与显现屏运用光学胶水贴合，只添加25μm-50μm的厚度;较一般贴合办法薄0.1 mm-0.7mm。
全贴合工艺缺陷
工艺杂乱的所提高，出产良率较低，返工较难，设备投入本钱较高，对车间环境要求更高级。
全贴合技能方向
In-Cell技能
指将接触面板的功用嵌入到液晶像素中的技能，即在显现屏内部嵌入接触传感器功用，因而本来3层的维护玻璃确虫摸屏+显现屏变成了两层的维护玻璃+带触控功用的显现屏，这样能使屏幕变得愈加轻浮。这一技能首要由面板出产商所主导研制，门槛相对较高。
In Cell技能屏幕层数：In-Cell的屏幕由表层玻璃粘合LCD层(触屏在LCD层上)，共2层。
On-Cell技能
On-Cell是指将接触屏嵌入到显现屏的五颜六色滤光片基板和偏光片之间的办法，即在液晶面板上配接触传感器，比较工n-Cell技能难度下降不少。
On Cell多应用于三星AMOLED面板产品上，技能上没有能克服薄型化、触控时发生的色彩不平等问题。
On Cell技能屏幕层数：由表层玻璃粘合触屏、LCD层，共3层。
OGS /TOL技能
OGS技能便是把触控屏与维护玻璃集成在一同，在维护玻璃内侧镀上工TO导电层，直接在维护玻璃上进行镀膜和光刻，由于节省了一片玻璃和一次贴合，接触屏能够做的更薄且本钱更低。
TOL是指OGS的小片制程，行将白片玻璃钢化好后在做边框BM与功用电极。其产品的强度均高于大片制程的OGS，但因制程功率低故本钱也较高，国内手机品牌有不少都采用了OGS技能。不过OGS仍面临着强度和加工本钱的问题，均需求经过二次强化来添加强度。
OGS技能屏幕层数： 由OGS层粘合LCD层，共2层。
其他传统全贴技能
GG、PG、GF、 G1F、 GF2、GFF等均需两次贴合，厚度比较厚，良率不高。
屏幕的通透性：OGS是最好的，In-Cell和On-Cell则次之，GFF最差。
轻浮程度：In-Cell最轻最薄这也是为什么i Phone和P7等手机能做得比较轻浮的原因之 一，OGS和On-Cell次之，GFF最差。
屏幕强度：GFF>On-Cell>OGS>In-Cell。
触控作用：严厉意义上，OGS的触控灵敏度比On-Cell/In-Cell要好，但触控还与手机的体系等底层优化有关，像用了In-Cell的i Phone在触控体会上要比许多安卓手机强不少。
本钱技能难度：In-Cell/On-Cell的难度较高，本钱也较高，其次是OGS/TOL，GFF的本钱和技能难度最低所以大多用在千元机上。
贴合工艺分类
全贴合现在首要分为两种工艺：
OCA贴合
LOCA(水胶)贴合
OCA贴合
OCA(Optically Clear Adhesive)用于胶结通明光学元件(如镜头号)的特种粘胶剂 。要求具有无色通明、光透过率在90%以上、胶结强度杰出，可在室温或中温下固化，且有固化缩短小等特色。
首要适用于小尺度的产品贴合且每款产品均需开模，价格昂贵，贴合本钱高;对贴合产品原料无特殊要求，厚度一般在100um、125um 、150um、175um、200um等。
长处：
出产功率高，厚度均匀，无溢胶问题，粘接区域可控，无腐蚀问题，无黄变。
工艺流程OCA的全贴合流程相对水胶的全贴合流程要杂乱一些，由于需求模切厂的介入。
现在许多大的全贴合厂(其间包含TP厂和模组厂)都没有自己相对应的模切工位，所以全贴合的OCA的榜首供货商是大中型的模切工厂，所以存在许多合作方面的问题。
模切厂首要会以OCA的模切功用和产品的出货外观等，为首要的检验规范和测验根据。
全贴合厂首要以OCA的添补性(即排泡性)、返工性、和信耐性为首要的检验规范和测验根据。
综上所述OCA的工艺流程其实分为两大块 ：
OCA的模切工艺流程
OCA的贴合工艺流程
全贴合OCA的模切工艺流程
全贴合OCA的贴合工艺流程
传统OCA全贴合工艺流程(OGS/GFF/GG/…)
In-Cell / On-Cell
LOCA贴合，液态光学通明胶，英文名称为：Liquid Optical Clear Adhesive，是一款首要用于通明光学元件粘接的特种胶粘剂。
无色通明，透光率98%以上，粘接强度好，可在常温或中温条件下固化。且一起具有固化缩短率小，耐黄变等特色。
首要适用于大尺度贴合，曲面或许较杂乱结构贴合，较高油墨厚度或不平坦外表贴合。
长处：能够粘接曲面或许不平坦外表资料，对油墨厚度不灵敏，易返工，本钱较OCA低。
LOCA贴合作业办法：
LOCA 在分装后和运用前应脱泡，挑选规划合理的分装器。在运输进程后初度运用前静置24小时后方可运用。
LOCA全贴合工艺流程
全贴合关键设备
全贴合常见不良
Particle(异物)
Fiber(毛屑)
Dirty(脏污)
Bubble(气泡)
Misalignment(对位偏移)
Function test fail (功用不良)
异物、毛屑类
需求辨明来历，区别对待。如外观不能确认，可做异物成分剖析，与资料库比照。
脏污类
需求辨明是机台导致，人为导致，仍是物料自身自带。
气泡不良类
首要分为3种形状：
开放性气泡，为油墨厚度与OCA调配，机台参数等导致。
有核气泡：为异物导致。
纯气泡：空气残留在贴合层，构成真实的纯气泡。
功用性不良
TP不良：开路不良，IC压伤，ESD击伤等。
模组显现不良：异显，Mura，黑屏等。
