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STM32的ADC精度阐明

以下所有的说明来源于《STM32F103xx数据手册》(2008年5月第7版)。这里没有新的信息,只是把数据手册中的相应部分翻译了一下。在阅读这个

以下一切的阐明来源于《STM32F103xx数据手册》(2008年5月 第7版)。这儿没有新的信息,仅仅把数据手册中的相应部分翻译了一下。

在阅览这个数据手册中各个参数时,首要有必要搞清楚这些参数是怎么得到的。依据手册中5.1.1节和5.1.2节的阐明,有些参数是在必定条件下在出产线上测验得到,有些则是依据样本测验后计算得出。下面这段话是5.1.1节和5.1.2节的译文摘抄:

5.1.1 最小和最大数值

除非特别阐明,在出产线上经过对100%的产品在环境温度TA=25℃和TA=TAmax下履行的测验(TAmax与选定的温度规模匹配),一切最小和最大值将在最差的环境温度、供电电压和时钟频率条件下得到确保。

在每个表格下方的注解中阐明为经过计算、规划模仿和/或工艺特性得到的数据,不会在出产线上进行测验;在计算的基础上,最小和最大数值是经过样本测验后,取其均匀值再加减三倍的规范散布(均匀±3∑)得到。

5.1.2 典型数值

除非特别阐明,典型数据是根据TA=25℃和VDD=3.3V(2V ≤ VDD ≤ 3.3V电压规模)。这些数据仅用于辅导规划而未经测验。

典型的ADC精度数值是经过对一个规范的批次采样,在一切温度规模下测验得到,95%的产品差错小于等于给出的数值(均匀±2∑)。

再看下面两张表,在25℃且VDDA = 3V~3.6V时,典型差错可达±1.3LSB,最大可达±2LSB;在一切温度规模内且VDDA=2.4V~3.6V时,典型差错可达±2LSB,最大可达±5LSB。

关于ET、EO、EG、ED、EL的含义和联系见下图(此图是手册中的图29):

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