芯片上面的塑料可以用小刀揭开，芯片周围的环氧树脂可以用浓硝酸腐蚀掉。热的浓硝酸会溶解掉芯片封装而不会影响芯片及连线。该进程一般在十分枯燥的条件下进行，因为水的存在或许会腐蚀已露出的铝线衔接 （这就或许形成解密失利）。
接着在超声池里先用丙酮清洗该芯片以除掉剩余硝酸，然后用清水清洗以除掉盐分并枯燥。没有超声池，一般就越过这一步。这种情况下，芯片外表会有点脏，可是不太影响紫外光对芯片的操作效果。
最终一步是寻觅维护熔丝的方位并将维护熔丝露出在紫外光下。一般用一台扩大倍数至少１００倍的显微镜，从编程电压输入脚的连线盯梢进去，来寻觅维护熔丝。若没有显微镜，则选用将芯片的不同部分露出到紫外光下并调查成果的方法进行简略的查找。操作时运用不透明的纸片掩盖芯片以维护程序存储器不被紫外光擦除。将维护熔丝露出在紫外光下５～１０分钟就能破坏掉维护位的维护效果，之后，运用简略的编程器就可直接读出程序存储器的内容。
关于运用了防护层来维护ＥＥＰＲＯＭ单元的单片机来说，运用紫外光复位维护电路是不可行的。关于这种类型的单片机，一般运用微探针技能来读取存储器内容。在芯片封装翻开后，将芯片置于显微镜下就可以很简略的找到从存储器连到电路其它部分的数据总线。因为某种原因，芯片确定位在编程形式下并不确定对存储器的拜访。运用这一缺点将探针放在数据线的上面就能读到一切想要的数据。在编程形式下，重启读进程并衔接探针到别的的数据线上就可以读出程序和数据存储器中的一切信息。
还有一种或许的进犯手法是凭借显微镜和激光切割机等设备来寻觅维护熔丝，然后寻查和这部分电路相联系的一切信号线。因为规划有缺点，因而，只需堵截从维护熔丝到其它电路的某一根信号线（或切割掉整个加密电路）或衔接1～3根金线（一般称FIB：focused ion beam)，就能制止整个维护功用，这样，运用简略的 编程器就能直接读出程序存储器的内容.尽管大多数一般单片机都具有熔丝烧断维护单片机内代码的功用，但因为通用等级低的单片机并非定坐落制造安全类产品，因而，它们往往没有提供有针对性的防范措施且安全级别较低。加上单片机运用场合广泛，出售量大，厂商间托付加工与技能转让频频，很多技能资料外泻，使得运用该类芯片的规划缝隙和厂商的测验接口，并经过修正熔丝维护位等侵入型进犯或非侵入型进犯手法来读取单片机的内部程序变得比较简略。
