PCB规划的方针是更小、更快和本钱更低。而因为互连点是电路链上最为单薄的环节，在RF规划中，互连点处的电磁性质是工程规划面对的首要问题，要调查每个互连点并处理存在的问题。
电路板体系的互连包含芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部设备之间信号输入/输出等三类互连。本文首要介绍了PCB板内互连进行高频PCB规划的实用技巧总结，信任经过了解本文将对今后的PCB规划带来便当。
PCB规划中芯片与PCB互连对规划来说是重要的，可是芯片与PCB互连的最首要问题是互连密度太高会导致PCB资料的根本结构成为约束互连密度增加的要素。本文共享了高频PCB规划的实用技巧。
就高频运用而言，PCB板内互连进行高频PCB规划的技巧有：
1、传输线角落要选用45°角，以降低回损;
2、要选用绝缘常数值按层次严厉受控的高功能绝缘电路板。这种办法有利于对绝缘资料与附近布线之间的电磁场进行有用办理。
3、要完善有关高精度蚀刻的PCB 规划标准。要考虑规则线宽总差错为+/-0.0007英寸、对布线形状的下切(undercut)和横断面进行办理并指定布线侧壁电镀条件。对布线(导线)几许形状和涂层外表进行整体办理，对处理与微波频率相关的趋肤效应问题及完成这些标准适当重要。
4、杰出引线存在抽头电感，要避免运用有引线的组件。高频环境下，最好运用外表装置组件。
5、对信号过孔而言，要避免在灵敏板上运用过孔加工(pth)工艺。因为该工艺会导致过孔处发生引线电感。如一个20 层板上的一个过孔用于衔接1至3层时，引线电感可影响4到19层。
6、要供给丰厚的接地层。要选用模压孔将这些接地层衔接起来避免3 维电磁场对电路板的影响。
7、要挑选非电解镀镍或浸镀金工艺，不要选用HASL法进行电镀。这种电镀外表能为高频电流供给更好的趋肤效应。此外，这种高可焊涂层所需引线较少，有助于削减环境污染。
8、阻焊层可避免焊锡膏的活动。可是，因为厚度不确定性和绝缘功能的未知性，整个板外表都掩盖阻焊资料将会导致微带规划中的电磁能量的较大改变。一般选用焊坝(solderdam)来作阻焊层。
