密布拼装板面打线(WireBond)盛行，镀镍镀金愈见重要，柱状溴化镍将鼓起，技能与质量难度加深。薄板增产大排板尺度不稳，电镀铜将采水平自动化，本钱添加。小孔剧增，纵横比(AspeetRatio)加大，水平反脉冲与笔直反脉冲供电方法鼓起。盲孔镀铜则以笔直自走涡流拌和方法为宜，如UCON. 细线制造困难，特性阻抗日严，对线边齐直度要求渐苛。因应方法如：选用薄铜皮、平行光曝光、湿膜薄光阻、部份蚀刻法(PartialEtching)、或砂带削薄法等进行量产。
微孔呈现(6mil以下)，增层法(BuildUpProcess)鼓起，四种非机钻之成孔方法中(雷射烧孔、电浆咬孔、感光成孔、化学蚀孔)，以技能敞开的CO2雷射法最有期望，日本业者之RCC背胶铜箔用量已快速添加。
电脑速加速，特性阻抗(CharacteristicImpedance)已成必要，对板层结构与线路质量要求日严，「O/S过关或缺口低於20%」可允收之观念已不正确。MLB大排板之细线质量与对准度是现在最急需的技能，怎么提高良率将成为挣钱的法宝。
塞孔填孔用处日广，如绿漆塞孔、树脂填孔等制造技能尚待加强。线路密布电性测验困难，多种非触摸式测验法尚在开发中。屡次焊接之焊锡性仍甚渴求，化学镍钯金，化学银等将替代化镍浸金，内层板黑化法部份将改为低温有机微蚀。
