跟着年代潮流的开展，科学技能的前进，电子产品也在呈现着一日千里的改变。在电子拼装技能方面，正在面临着一项又一项的检测。需求跟从电子技能开展的条件下，人们在电子拼装技能上下足了功放，开端了斗胆的立异试验与研制，在此布景下一种含有精美导线、选用薄薄的、和婉的聚合物薄膜制作的柔性电路应运而生，它能完结外表安装技能的适用，而且进行曲折而影响正常作业。
现在的柔性电子都选用了SMT技能，然后可以完结很薄、很精巧，绝缘厚度小于25μm的电路制作，这种柔性电路可以被恣意曲折而且可以曲折后放入圆柱体中，以充分利用三维体积。它打破了传统固有运用面积的思想定势，然后构成充分利用体积形状的才能，这可以在现在惯例选用的每单位面积所运用的导体长度上，显著地增强有用运用密度，构成高密度的拼装方式。
在最近几年里，柔性电路这一技能开端各范畴完结运用，在无线电通信、计算机和轿车电子设备等范畴均完结了运用。不同以往，之前柔性电路都是供给作为刚性线缆的替代物来运用，它己经可以很成熟地作为刚性电路和印刷电路板的替代品运用在要求选用薄型电路或许三维电路的场合。为了可以满意刚柔相济的运用要求，刚柔技能在刚性电路板上结合了柔性电路，柔性电路板便是运用最广的了。
柔性电路板的功用可区分为四种，分别为引线路 （Lead Line）、印刷电路 （Printed Circuit）、衔接器 （Connector） 以及多功用整合体系 （IntegraTIon of FuncTIon），用处涵盖了电脑、电脑周边辅佐体系、消费性民生电器及轿车等规模。
柔性电路的资料一：绝缘簿膜
绝缘薄膜具有可挠曲的特色，以此作为电路板的绝缘载体，构成电路的根底层。在挑选柔性介质薄膜的时分，需求着手资料的耐热功用、覆形功用、厚度、机械功用和电气功用等方面进行调查与检测。关于绝缘簿膜通常在市面上就能收购取得，当时最常用的是聚酰亚胺和涤纶资料。在美国的一切柔性电路制作厂商中，挨近80%的厂商是选用聚酰亚胺簿膜作为柔性电路的资料，大约20%的制作厂商结合选用涤纶簿膜。聚酰亚胺资料具有不易燃、几许尺度安稳的特色，具有较高的抗撕裂强度，而且可以忍耐焊接时的高温。
柔性电路的资料二：黏结片
黏结片的才能是将薄膜与金属箔进行黏合，还有薄膜与薄膜之间的黏合，加强肋选用胶黏剂黏接在柔性电路上面，为了便是供给元器件和衔接器插入时的机械支撑力以及消除去应力。它是由双面涂覆有胶黏剂的绝缘簿膜构成。黏接片可以供给环境维护和电气绝缘，它可以起到撤销簿膜层和在层数较少的多层电路中起到黏接的效果。针对不同薄膜基材可选用不同类型的黏结片，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不相同，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。
柔性电路的资料三：铜箔
铜箔是掩盖黏合在绝缘基材上的导体层，经过今后的挑选性蚀刻构成导电线路。这种铜箔绝大多数是选用压延铜箔或电解铜箔。压延铜箔的延展性、抗曲折性优于电解铜箔，压延铜箔的延伸率为20％～45％，电解铜箔的延伸率为4％～40％。铜箔厚度最常用35um（1oz），也有薄18um（O.5oz）或厚70um（2oz），乃至105um（30z）。据不同的运用，咱们要挑选不同的铜箔的方式。假如只是为了替代导线和接插件，然后削减制作时刻和本钱，那么杰出运用于应性线路板的电解铜箔便是最好的挑选。电解铜箔同样会运用于经过添加的铜的分量来进步电流的承载才能，然后得到可以完结的铜皮宽度的场合。
柔性电路的资料四：掩盖层
掩盖层的效果便是为了维护外表导线和添加基板强度。将掩盖层掩盖在柔性印制电路板外表，完结绝缘维护的一个功用层，外层图形的维护资料，一般有两类可供挑选。
在Sheldahl公司创立的Novaclad品牌产品中，运用了依据真空金属喷镀的具有专利权的技能，该技能可以将一层很簿的纯铜簿层施加在聚酰亚胺簿膜的外表上。然后这种资料过通电镀制成特定的厚度以构成Novaclad 的根底资料。
Novaclad 根底资料被运用在不选用胶黏剂的Novaflex柔性电路制作中。在悉数电路成像今后，施加上一层Novaflex绝缘掩盖层。Novaflex柔性电路的规划是为了可以忍耐在恶劣的环境条件下进行作业，Novaflex 免胶黏剂互连体系供给更佳的柔软性、耐化学功用、高温特性和最大的热耗散功用。
柔性电路的资料五：增强板
增强板黏合在挠性板的部分方位板材，对柔性薄膜基板超支撑加强效果，便于印制电路板的衔接、固定或其他功用。增强板资料依据用处的不同而选样，常用聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。
