PCB技能MSD存储的留意事项有哪些？
一般，物料从贴片机上拆下今后，在再次运用曾经，会一向存放在枯燥的环境里，比方枯燥箱，或许和枯燥剂一同从头封装。许多拼装人员以为，在器材保存在枯燥环境今后，能够中止核算器材的曝露时刻。其实，只需在器材曾经便是枯燥的状况下，才能够这样做。事实上，一旦器材曝露适当长一段时刻后（一小时以上），所吸收的湿气会停留在器材的封装里边，并渐渐渗透到器材的内部，然后很可能对器材形成损坏。
最近的调查结果明晰的标明，器材在枯燥环境下的时刻与在环境中的曝露时刻相同重要。最近，朗讯科技的Shook和Goodelle宣布了与此相关的论文，论道精辟。有比如标明，湿度等级为5（正常的拆封寿命为48小时）的PLCC器材，枯燥保存70小时今后，实践上，只是曝露16个小时，便超越了其丧命湿度水平。
研讨标明，SMD器材从MBB内取出今后，其Floor Life与外部环境状况呈必定的函数联系。保存的讲，较安全的作法便是严厉依照表1对器材进行操控。可是外部环境常常会发生改变，实践的环境状况满意不了表1中规则的要求。表2列出了跟着外部或许贮存环境的改变，器材Floor Life的相应改变。
假如MSD器材曾经没有受潮，并且拆封后曝露的时刻很短（30分钟以内），曝露环境湿度也没有超越30℃/60%，那么用枯燥箱或防潮袋对器材持续存储即可。假如选用枯燥袋存储，只需曝露时刻不超越30分钟，原本的枯燥剂还能够持续运用。
关于Levels 2～4的MSD，只需曝露时刻不超越12小时，则其从头枯燥处理的坚持时刻为5倍的曝露时刻。枯燥介质能够是足够多的枯燥剂，也能够选用枯燥柜对器材进行枯燥，枯燥柜的内部湿度要坚持在10%RH以内。
别的，关于Levels 2、2a或许3，假如曝露时刻不超越规则的Floor Life，器材放在≤10%RH的枯燥箱内的那段时刻，或许放在枯燥袋的那段时刻，不应再核算在曝露时刻内。
关于Levels 5～5a的MSD，只需曝露时刻不超越8小时，则其从头枯燥处理的坚持时刻为10倍的曝露时刻。能够用足够多的枯燥剂来对器材进行枯燥，也能够选用枯燥柜对器材进行枯燥，枯燥柜的内部湿度要坚持在5%RH以内。枯燥处理今后能够从零开始核算器材的曝露时刻。
假如枯燥柜的湿度坚持在5％RH以下，这样适当于存储在完整无损的MBB内，其Shelf Life不受约束。
MSD包装许多公司会挑选对没有用完的MSD从头打包，依据规范要求，打包的根本物资条件有MBB、枯燥剂、HIC等，不同等级的MSD其打包的要求是不相同的。如表3所示。
在用MBB密封曾经，Level 2a～5a的器材有必要进行枯燥（除湿）处理。枯燥处理的办法一般是选用烘干机进行烘烤。
因为盛放器材的料盘，如：Tray盘、Tube、Reel卷带等，和器材一块儿放入MBB时，会影响湿度等级，因而作为补偿，这些料盘也要进行枯燥处理。
MSD的枯燥办法一般选用的枯燥办法是在必定的温度下对器材进行必定时刻的恒温烘干处理。也能够运用足够多的枯燥剂来对器材进行枯燥除湿。
依据器材的湿度灵敏等级、巨细和周围环境湿度状况，不同的MSD的烘干进程也各不相同。依照要求对器材枯燥处理今后，MSD的Shelf Life和Floor Life能够从零开始核算。
当MSD曝露时刻超越Floor Life，或许其他状况导致MSD周围的温度/湿度超出要求今后，其烘干办法详细可参照最新的IPC/JEDEC规范。假如器材要密封到MBB里边，有必要在密封前进行烘干。Level 6 的MSD在运用前有必要从头烘干，然后依据湿度灵敏警示标志上的阐明在规则的时刻内进行回流焊接。
对MSD进行烘烤时要留意以下几个问题：一般装在高温料盘（如高温Tray盘）里边的器材都能够在125℃温度下进行烘烤，除非厂商特别注明晰温度。Tray盘上面一般注有最高烘烤温度。
装在低温料盘（如低温Tray盘、管筒、卷带）内的器材其烘烤温度不能高于40℃，不然料盘会遭到高温损坏。
在125℃高温烘烤曾经要把纸/塑料袋/盒拿掉。
烘烤时留意ESD（静电灵敏）维护，特别烘烤今后，环境特别枯燥，最简单发生静电。
烘烤时必须操控好温度和时刻。假如温度过高，或时刻过长，很简单使器材氧化，或着在器材内部连续处发生金属间化合物，然后影响器材的焊接性。
烘烤期间，留意不能导致料盘释放出不明气体，不然会影响器材的焊接性。
烘烤期间必定要作好烘烤记载，以便操控好烘烤时刻。
MSD的返修假如要拆掉主板上的器材，最好选用部分加热，器材的表面温度操控在200℃以内，以减小湿度形成的损坏。假如有些器材的温度要超越200℃，并且超越了规则的Floor Life，在返工前要对主板进行烘烤，烘烤办法见下段介绍；在Floor Life以内，器材所能饱尝的温度和回流焊接所能接受的温度相同。
假如撤除器材是为了进行缺点剖析，必定要遵从上面的主张，不然湿度形成的损坏会掩盖原本的缺点原因。
假如器材撤除今后要收回再用，更要遵从上面的主张。MSD通过若干次回流焊接或返工后，并不能替代烘干处理。
有些SMD器材和主板不能接受长时刻的高温烘烤，如一些FR-4资料，不能接受24小时125℃的烘烤；一些电池和电解电容也对温度很灵敏。归纳考虑这些要素，挑选适宜的烘烤办法。
