在柔性印制电路板（FPC）上贴装SMD的工艺要求
在电子产品小型化开展之际,适当一部分消费类产品的外表贴装,由于拼装空间的联系,其SMD都是贴装在FPC上来完结整机的拼装的.FPC上SMD的外表贴装已成为SMT技能开展趋势之一.关于外表贴装的工艺要求和留意点有以下几点.
一. 惯例SMD贴装
特色:贴装精度要求不高,元件数量少,元件种类以电阻电容为主,或有单个的异型元件.
要害进程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定坐落印刷专用托板上,一般选用小型半自动印刷机印刷,也能够选用手动印刷,可是手动印刷质量比半自动印刷的要差.
2.贴装:一般可选用手艺贴装,方位精度高一些的单个元件也可选用手动贴片机贴装.
3.焊接:一般都选用再流焊工艺,特别情况也可用点焊.
二.高精度贴装
特色:FPC上要有基板定位用MARK符号,FPC自身要平坦.FPC固定难,批量生产时一致性较难确保,对设备要求高.别的印刷锡膏和贴装工艺操控难度较大.
要害进程:1.FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上.所用托板要求热膨胀系数要小.固定办法有两种,贴装精度为QFP引线距离0.65MM以上时用办法A;贴装精度为QFP引线距离0.65MM以下时用办法B.
办法A:托板套在定位模板上.FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上,然后让托板与定位模板别离,进行印刷.耐高温胶带应粘度适中,回流焊后有必要易剥离,且在FPC上无残留胶剂.
办法B:托板是定制的,对其工艺要求有必要通过屡次热冲击后变形极小.托板上设有T 型定位销,销的高度比FPC略高一点.
2.锡膏印刷:由于托板上装载FPC,FPC上有定位用的耐高温胶带,使高度与托板平面不一致,所以印刷时有必要选用弹性刮刀.锡膏成份对印刷作用影响较大,有必要选用适宜的锡膏.别的对选用B办法的印刷模板需通过特别处理.
3. 贴装设备:榜首,锡膏印刷机,印刷机最好带有光学定位体系,不然焊接质量会有较大影响.其次,FPC固定在托板上,可是FPC与托板之间总会发生一些细小的空隙,这是与PCB基板最大的差异.因而设备参数的设定对印刷作用,贴装精度,焊接作用会发生较大影响.因而FPC的贴装对进程操控要求严厉.
三．其它：为确保拼装质量，在贴装前对FPC最好通过烘干处理。
