41、怎样经过安排叠层来削减 EMI 问题?
首要，EMI 要从体系考虑，单凭 PCB 无法处理问题。层迭对 EMI 来讲，我以为首要是供给信号最短回流途径，减小耦合面积，按捺差模搅扰。别的地层与电源层紧耦合，恰当比电源层外延，对按捺共模搅扰有优点。
42、为何要铺铜?
一般铺铜有几个方面原因。1，EMC.关于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特别地，如 PGND 起到防护作用。2，PCB 工艺要求。一般为了确保电镀作用，或许层压不变形，关于布线较少的PCB 板层铺铜。3，信号完好性要求，给高频数字信号一个完好的回流途径，并削减直流网络的布线。当然还有散热，特别器材装置要求铺铜等等原因。
43、在一个体系中，包含了dsp和 pld，请问布线时要留意哪些问题呢?
看你的信号速率和布线长度的比值。假如信号在传输在线的时延和信号改动沿时刻可比的话，就要考虑信号完好性问题。别的关于多个 DSP，时 钟，数据 信号走线拓普也会影响信号质量和时序，需求重视。
44、除 protel 东西布线外，还有其他好的东西吗?
至于东西，除了 PROTEL，还有许多布线东西，如 MENTOR 的 WG2000,EN2000 系列和 powerpcb，Cadence 的 allegro，zuken 的 cadstar,cr5000 等，各有所长。
45、什么是“信号回流途径”?
信号回流途径,即 return current。高速数字信号在传输时，信号的流向是从驱动器沿 PCB 传输线到负载，再由负载沿着地或电源经过最短途径回来驱动器端。这个在地或电源上的回来信号就称信号回流途径。Dr.Johson 在他的书中解说，高频信号传输，实践上是对传输线与直流层之间包夹的介质电容充电的进程。SI 剖析的便是这个围场的电磁特性，以及他们之间的耦合。
46、怎么对接插件进行SI剖析?
在 IBIS3.2 规范中，有关于接插件模型的描绘。一般运用 EBD 模型。假如是特别板，如背板，需求SPICE 模型。也能够运用多板仿真软件(HYPERLYNX 或 IS_multiboard)，树立多板体系时，输入接插件的散布参数，一般从接插件手册中得到。当然这种办法会不行准确，但只要在可接受范围内即可。
47、请问端接的办法有哪些?
端接(terminal),也称匹配。一般依照匹配方位分有源端匹配和终端匹配。其间源端匹配一般为电阻串联匹配，终端匹配一般为并联匹配，办法比较多，有电阻上拉，电阻下拉，戴维南匹配，AC 匹配，肖特基二极管匹配。
48、选用端接(匹配)的办法是由什么要素决议的?
匹配选用办法一般由 BUFFER 特性，拓普状况，电平品种和判定办法来决议，也要考虑信号占空比，体系功耗等。
49、选用端接(匹配)的办法有什么规矩?
数字电路最要害的是时序问题，加匹配的意图是改进信号质量，在判定时刻得到能够确认的信号。关于电平有用信号，在确保树立、坚持时刻的前提下，信号质量安稳;对延有用信号，在确保信号延单调性前提下，信号改动延速度满足要求。Mentor ICX 产品教材中有关于匹配的一些资料。别的《High Speed Digital design a hand book of blackmagic》有一章专门对 terminal 的叙述，从电磁波原理上叙述匹配对信号完好性的作用，可供参考。
50、能否使用器材的 IBIS 模型对器材的逻辑功用进行仿真?假如不能，那么怎么进行电路的板级和体系级仿真?
IBIS 模型是行为级模型，不能用于功用仿真。功用仿真，需求用 SPICE 模型，或许其他结构级模型。
51、在数字和模仿并存的体系中，有 2 种处理办法，一个是数字地和模仿地分隔，比如在地层，数字地是独登时一块，模仿地独立一块，单点用铜皮或 FB 磁珠衔接，而电源不分隔;另一种是模仿电源和数字电源分隔用 FB 衔接，而地是一致地地。请问李先生，这两种办法作用是否相同?
应该说从原理上讲是相同的。由于电源和地对高频信号是等效的。
区别模仿和数字部分的意图是为了抗搅扰，首要是数字电路对模仿电路的搅扰。可是，切割或许形成信号回流途径不完好，影响数字信号的信号质量，影响体系 EMC 质量。因而，不管切割哪个平面，要看这样作，信号回流途径是否被增大，回流信号对正常作业信号搅扰有多大。现在也有一些混合规划，不分电源和地，在布局时，依照数字部分、模仿部分分隔布局布线，避免呈现跨区信号。
52、安规问题：FCC、EMC 的详细意义是什么?
FCC: federal communication commission 美国通讯委员会
EMC: electro megnetic compatibility 电磁兼容
FCC 是个规范安排，EMC 是一个规范。规范公布都有相应的原因，规范和测验办法。
53、何谓差散布线?
差分信号，有些也称差动信号，用两根彻底相同，极性相反的信号传输一路数据，依托两根信号电平差进行判定。为了确保两根信号彻底一致，在布线时要坚持并行，线宽、线距离坚持不变。
54、PCB 仿真软件有哪些?
仿 真 的品种许多， 高 速 数 字电 路 信 号 完 整 性 分 析 仿 真 剖析(SI) 常 用 软 件有icx,signalvision,hyperlynx,XTK,speectraquest 等。有些也用 Hspice。
55、PCB 仿真软件是怎么进行 LAYOUT 仿真的?
高速数字电路中，为了进步信号质量，下降布线难度，一般选用多层板，分配专门的电源层，地层。
56、在布局、布线中怎么处理才干确保 50M 以上信号的安稳性?
高速数字信号布线，要害是减小传输线对信号质量的影响。因而，100M 以上的高速信号布局时要求信号走线尽量短。数字电路中，高速信号是用信号上升延时刻来界定的。而 且 ，不 同品种的信号(如 TTL,GTL,LVTTL)，确保信号质量的办法不相同。
57、室外单元的射频部分，中频部分，乃至对室外单元进行监控的低频电路部分往往选用布置在同一 PCB 上，请问对这样的 PCB 在原料上有何要求?怎么避免射频，中频乃至低频电路相互之间的搅扰?
混合电路规划是一个很大的问题。很难有一个完美的处理方案。
一般射频电路在体系中都作为一个独立的单板进行布局布线，乃至会有专门的屏蔽腔体。并且射频电路一般为单面或双面板，电路较为简略，一切这些都是为了削减对射频电路散布参数的影响，进步射频体系的一致性。相关于一般的 FR4 原料，射频电路板倾向与选用高Q值的基材，这种资料的介电常数比较小，传输线散布电容较小，阻抗高，信号传输时延小。在混合电路规划中，尽管射频，数字电路做在同一块 PCB 上，但一般都分红射频电路区和数字电路区，别离布局布线。之间用接地过孔带和屏蔽盒屏蔽。
58、关于射频部分，中频部分和低频电路部散布置在同一 PCB 上，mentor 有什么处理方案?
Mentor 的板级体系规划软件，除了根本的电路规划功用外，还有专门的 RF 规划模块。在RF原理图规划模块中，供给参数化的器材模型，并且供给和 EESOFT 等射频电路剖析仿真东西的双向接口;在 RF LAYOUT 模块中，供给专门用于射频电路布局布线的图画修改功用，也有和 EESOFT 等射频电路剖析仿真东西的双向接口，关于剖析仿真后的成果能够反标回原理图和 PCB。一同，使用 Mentor 软件的规划办理功用，能够便利的完结规划复用，规划派生，和协同规划。大大加快混合电路规划进程。手机板是典型的混合电路规划，许多大型手机规划制作商都使用 Mentor 加安杰伦的 eesoft 作为规划渠道。
59、Mentor 的产品结构怎么?
Mentor Graphics 的 PCB 东西有 WG(原 veribest)系列和 Enterprise(boardstation)系列。
60、Mentor 的 PCB 规划软件对 BGA、PGA、COB 等封装是怎么支撑的?
Mentor 的 autoactive RE 由收买得来的 veribest 开展而来，是业界第一个无网格，恣意视点布线器。众所周知，关于球栅数组，COB 器材，无网格，恣意视点布线器是处理布通率的要害。在最新的autoactive RE 中，新增添了推挤过孔，铜箔，REROUTE 等功用，使它使用更便利。别的，他支撑高速布线，包含有时延要求信号布线和差分对布线。
61、Mentor 的 PCB 规划软件对差分线队的处理又怎么?
Mentor 软件在界说好差分对特点后，两根差分对能够一同走线，严厉确保差分对线宽，距离和长度差，遇到妨碍能够主动分隔，在换层时能够挑选过孔办法。
62、在一块 12 层 PCb 板上，有三个电源层 2.2v，3.3v,5v，将三个电源各作在一层，地线该怎么处理?
一般说来，三个电源别离做在三层，对信号质量比较好。由于不大或许呈现信号跨平面层切割现象。跨切割是影响信号质量很要害的一个要素，而仿真软件一般都疏忽了它。关于电源层和地层，对高频信号来说都是等效的。在实 际 中，除了考虑信号质量外，电 源 平 面 耦 合 ( 利 用相邻地平面下降电源平面沟通阻抗)，层迭对称，都是需求考虑的要素。
63、PCB 在出厂时怎么查看是否达到了规划工艺要求?
许多 PCB 厂家在 PCB 加工完结出厂前，都要经过加电的网络通断测验，以确保一切联线正确。一同，越来越多的厂家也选用 x 光测验，查看蚀刻或层压时的一些毛病。关于贴片加工后的制品板，一般选用 ICT测验查看，这需求在 PCB 规划时增加 ICT 测验点。假如呈现问题，也能够经过一种特别的 X 光查看设备扫除是否加工原因形成毛病。
64、“组织的防护”是不是机壳的防护?
是的。机壳要尽量紧密，少用或不必导电资料，尽或许接地。
65、在芯片挑选的时分是否也需求考虑芯片自身的 esd 问题?
不论是双层板仍是多层板，都应尽量增大地的面积。在挑选芯片时要考虑芯片自身的 ESD 特性，这些在芯片阐明中一般都有说到，并且即便不同厂家的同一种芯片功能也会有所不同。规划时多加留意，考虑的全面一点，做出电路板的功能也会得到必定的确保。但 ESD 的问题依然或许呈现，因而组织的防护对ESD 的防护也是恰当重要的。
66、在做 pcb 板的时分，为了减小搅扰，地线是否应该构成闭和方式?
在做 PCB 板的时分，一般来讲都要减小回路面积，以便削减搅扰，布地线的时分，也不应布成闭合方式，而是布成树枝状较好，还有便是要尽或许增大地的面积。
67、假如仿真器用一个电源，pcb 板用一个电源，这两个电源的地是否应该连在一同?
假如能够选用别离电源当然较好，由于如此电源间不易发生搅扰，但大部分设备是有详细要求的。已然仿真器和 PCB 板用的是两个电源，按我的主意是不应将其共地的。
68、一个电路由几块 pcb 板构成，他们是否应该共地?
一个电路由几块 PCB 构成，多半是要求共地的，由于在一个电路顶用几个电源毕竟是不太实践的。但假如你有详细的条件，能够用不同电源当然搅扰会小些。
69、规划一个手持产品，带 LCD，外壳为金属。测验 ESD 时，无法经过 ICE-1000-4-2 的测验，CONTACT 只能经过 1100V，AIR 能够经过 6000V。ESD 耦合测验时，水平只能能够经过 3000V，笔直能够经过 4000V 测验。CPU 主频为 33MHZ。有什么办法能够经过 ESD 测验?
手持产品又是金属外壳，ESD 的问题必定比较显着，LCD 也恐怕会呈现较多的不良现象。假如没办法改动现有的金属原料，则主张在组织内部加上防电资料，加强 PCB 的地，一同想办法让 LCD 接地。当然，怎么操作要看详细状况。
70、规划一个含有 DSP，PLD 的体系，该从那些方面考虑 ESD?
就一般的体系来讲，首要应考虑人体直接触摸的部分，在电路上以及组织上进行恰当的维护。至于ESD 会对体系形成多大的影响，那还要依不同状况而定。枯燥的环境下，ESD 现象会比较严重，较灵敏精密的体系，ESD 的影响也会相对显着。尽管大的体系有时 ESD 影响并不显着，但规划时仍是要多加留意，尽量防患于未然。
