芒果啤酒关于半导体规划与制作业有什么奉献？我从未幻想过，在一张来自世界各地的啤酒爱好者的表单中，果味啤酒会经过一项味觉测验。事实证明，芒果啤酒非常好！相同的道理，20nm从前被以为虚有其表，不会投入量产，不会微缩，但事实证明20nm非常好。那些前沿的无晶圆厂商们6个月前还在犯难纠结，现在现已在规划着下一年第一季度20nm的流片了。
20nm工艺节点是电子工业的转折点。它带来巨大的动力、功能和面积优势，一起带来了光刻技能、可变性和复杂性等应战。可是令人欣慰的是，经过在端到端、集成规划流程中运用EDA东西，这些应战都是在人们的掌控规模之内的。
上段话出自Cadence白皮书“20nm是怎样改动IC规划的”，我超级赞同这种说法。20nm名副其实地是半导体生态系统的转折点。现在，技能的褶皱现已被熨平了，让咱们来看看代工事务模型是怎么演进的。
“无疑，咱们正站在最先进的工艺技能节点这个十字路口。为了能够迈出正确的一步，对制作和规划中必要的出资和和资源是必不可少的。”三星北美洲的代服务副总裁AnaHunter表明。
我很赞同AnaHunter的观念，整个工业处在一个转折点，事务形式将会改动。代工半导体公司们需求一个相似IDM的环境形式。假如看一下三星最新的宣传册“一举两得：IDM和专业晶圆代工”。
在DAC2012那段时刻，我从前问过许多无晶圆半导体厂商的工程师们，与代工厂们进行新的工艺技能协作使他们发生了什么样的改动。我也问了一些代工厂。相似IDM这样的答案并没有让我感到吃惊，由于与EDA和IP厂商们协作新的工艺节点现已是我每天都在做的工作了。可是关于那些信任英特尔的公关那套胡言乱语的理论的人来说就不同了。
UMC首先在与赛灵思的从0.25微米转向40nm的协作顶用到了相似的IDM环境形式。赛灵思用UMC总部一个楼层的职工花10年的时刻开发出了许多新的工艺。而赛灵思与UMC“离婚”之后，UMC再也不奉行“一夫一妻”制了，而是选择了多家厂商如TI、高通和IBM。
台积电却选择了一条被大多数人疏忽的路。前期的与其他厂商在参阅流1.0上的协作，现在现已演进为12.0的版别，而且有了许多新的协作方，成果将在10月的TSMCOIP上发布。这些协作方包含已有的和新式的许多半导体和EDA厂商。接下来台积电将为客户零本钱研制实体知识产权作为参阅和出产用。而商业知识产权是台积电“硅验证”程序的另一部分，大大小小的IP公司完成了翔实的资历认证程序来保证能够挤进台积电的IP厂商目录。下一步便是台积电的“前期运用方案”，选择一部分客户和协作伙伴来进行工艺研制。我想这是从90nm开端的吧。前期运用方案的认证进程还存在争议，可是能够清晰的一点是这关于无晶圆半导体的生态系统进化很有协助。而成果便是，台积电的DTP（规划技能渠道）部分现已花费了几亿美元来结构职业抢先的“模仿IDM渠道”，正如咱们今日所见到的。
这把咱们带到了40nm工艺。早在28nm乃至20nm的时分无晶圆厂商门现已入驻新竹了，代工厂现已开端“前期认证”一些尖端的无晶圆厂商了。但你很难区别高通、博通、英伟达、赛灵思和现在的IDM，当然制作设备的所有权在外。而且不要忘了现在的无晶圆厂商德州仪器、AMD、富士通、LSILogic从前都是IDM厂商。
