1、半导体工业，规划和制造哪个难度大?
制造难度更大些。
●现在统筹规划和制造的公司比较少;
●只做规划公司许多，一般成为fabless，具有电脑、软件和规划工程师就能够完结规划，输出规划后交由光罩厂、晶圆流片代工厂、封测厂出产器材。
●只做制造的成为fab厂，门坎较高，一条8英寸晶圆流片出产线总出资可达10亿美元;且制造对工艺水平、化学用品管控、洁净程度要求很高。
●关于规划和制造的盈余，规划公司出了一版规划，花一大笔钱去流片，器材卖得好才干盈余，不然一次流片就能让一个规划公司关闭;fab厂只需有订单，设备在工作，就确保不赔本。
2、半导体的封装测验是什么?
●半导体出产流程由晶圆制造、晶圆测验、芯片封装和封装后测验组成。半导体封装测验是指将经过测验的晶圆依照产品型号及功用需求加工得到独立芯片的进程。
●封装进程为：来自晶圆前道工艺的晶圆经过划片工艺后，被切开为小的晶片(Die)，然后将切开好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线结构)架的小岛上，再利用超细的金属(金、锡、铜、铝)导线或许导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装维护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺。封装完结后进行制品测验，一般经过入检(Incoming)、测验(Test)和包装(Packing)等工序，最终入库出货。典型的封装工艺流程为：划片→装片→ 键合→ 塑封→ 去飞边→ 电镀 →打印→ 切筋→成型→ 外观查看→ 制品测验→ 包装出货。
●半导体器材有许多封装方式，按封装的外形、尺度、结构分类可分为引脚刺进型、外表贴装型和高档封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技能指标一代比一代先进。全体说来，半导体封装阅历了三次严重改造：第一次是在上世纪80年代从引脚刺进式封装到外表贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的拼装密度;第2次是在上世纪90年代球型矩阵封装的呈现，满意了商场对高引脚的需求，改进了半导体器材的功用;芯片级封装、体系封装等是现在第三次改造的产品，其目的便是将封装面积减到最小。
●半导体封装方式：金属封装、陶瓷封装、金属+陶瓷封装、塑料封装(最首要的封装方式)
3、半导体的首要资料是什么?
●半导体：常温下导电功用介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的资料。
●首要资料
元素半导体：锗和硅是最常用的元素半导体;
化合物半导体：包含第Ⅲ和第Ⅴ族化合物(砷化镓、磷化镓等)、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物(硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体(镓铝砷、镓砷磷等)。
●技能科研范畴：
集成电路：它是半导体技能开展中最活泼的一个范畴，已开展到大规划集成的阶段。在几平方毫米的硅片上能制造几万只晶体管，可在一片硅片上制成一台微信息处理器，或完结其它较杂乱的电路功用。集成电路的开展方向是完结更高的集成度和微功耗，并使信息处理速度到达微微秒级。
微波器材：半导体微波器材包含接纳、操控和发射器材等。毫米波段以下的接纳器材已广泛运用。在厘米波段，发射器材的功率已到达数瓦，人们正在经过研制新器材、开展新技能来取得更大的输出功率。
光电子器材：半导体发光、摄象器材和激光器材的开展使光电子器材成为一个重要的范畴。它们的使用规划首要是：光通信、数码显现、图象接纳、光集成等。
4、什么是半导体IP?
首要是指的关于半导体的专利技能以及非专利的专有技能。
●IP核是具有知识产权的、功用详细、接口标准的能够在多个集成电路中重复运用的功用模块，是完结体系芯片的根本构件。你能够简略理解为规划完善的功用模块。(而这儿的【规划】是依据完善程度有不同的方式，可分为三类：软核、固核、硬核)
●软核：理解为【程序代码】，是用硬件描绘言语完结对功用模块进行描绘(比如用VHDL编写的一个触发器，是文本方式)，不包含任何物理完结信息。(软核特点是对用户来讲可移植性强、规划周期短、成本低。缺陷是物理完结功用不定不全面，产权维护欠安)
●固核：除了完结功用模块的程序代码之外，还包含门级电路归纳和时序仿真等规划环节，一般是以门级电路网表的方式提供给用户。固核能够理解为是不只包含软核程序代码，还包含【程序员模块规划目的与硬件物理完结之间的规矩】。
●硬核：根据物理描绘，而且现已经过工艺验证可行的，功用有确保。是以电路物理结构掩模地图和全套工艺文件的方式提供给用户(芯片出产厂家)的。
5、数字集成电路有哪些类别?
●按电路结构可分为 TTL 和 CMOS 两大系列，以及将TTL 与 CMOS 集成在一同的 BiCMOS 芯片。
●按集成度可分为小规划集成(SSI)电路、中规划集成(MSI)电路、大规划集成(LSI)电路、超大规划集成(VLSI)电路、特大规划集成(ULSI)电路和极大规划集成电路(GLSI)。
●按功用分类有：门电路、触发器、存储器、单片机等专用集成电路，数量许多，无法逐个罗列。
6、集成电路工业链赢利散布怎么?
集成电路工业链分为IC规划、芯片制造、封装、EDA，设备，资料，代理商等。
●IC规划： 赢利率最高，危险也大，欧美公司一般毛利在50%~80%，国内公司也要35%~60%;
●芯片制造：需求许多设备，初期出资大，赢利中等，一般健康的毛利在30%~50%，危险可控;
●封装：相对门槛较低，竞赛剧烈，赢利率最低，一般毛利在20%~40%，做制品牌也有附加值，危险最低，现金流周转快。
●EDA(工具软件)：软件毛利率99.99%，不过要花很多商场、研制经费，目前商场根本被Synopsys，Cadence，Mentor这3家垄断商场，净赢利率也不低，和规划公司一个水平。其间前不久，Mentor被西门子以45亿美元收买。
●设备资料就不细说了，根本是朱门酒肉臭路有冻死骨，有技能壁垒的过的都不差，新进的玩家追逐的很辛苦。
●代理商明面上的赢利率一般5~10%之间，一旦产生板滞库存，很简单一次陪进去一年乃至几年的赢利，所以现在吞并整合趋势十分显着，大代理商才有商洽的才能，从芯片原厂拿到更好地条件，一同呢，不少代理商也有供应链金融服务，融资才能强的代理商凭借利率差也能带来不错赢利。
7、半导体集成电路和半导体芯片有什么关系和不同?
●半导体集成电路：将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，依照必定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，然后完结特定的电路或许体系功用。
●半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能完结某种功用的半导体器材。不只是硅芯片，常见的还包含砷化镓(砷化镓有毒，所以一些残次电路板不要猎奇分化它)，锗等半导体资料。
●集成电路(integrated circuit)：一种微型电子器材或部件。选用必定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一同，制造在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功用的微型结构;其间一切元件在结构上已组成一个全体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路顶用字母“IC”表明。集成电路发明者为杰克·基尔比(根据锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(根据硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数使用的是根据硅的集成电路。
