LED封装的首要意图是完成LED芯片和外界电路的电气互连与机械触摸，维护LED免受机械、热、湿润等外部冲击，完成光学方面的要求，进步出光功率，满意芯片散热要求，进步其使用功用和牢靠性。
LED封装规划首要触及光学、热学、电学和机械(结构)等方面，这些要素互相彼此独立，又彼此影响，其间光是LED封装的意图，热是要害，电和机械是手法，而功用是详细表现。
当时高功率，大功率是LED的首要开展方向之一，各国及研讨机构均致力于高功用LED芯片的研讨：外表粗化、倒金字塔结构、通明衬底技能、优化电极几许形状、散布布拉格反射层、激光衬底剥离技能、微结构和光子晶体技能等。
大功率LED封装因为结构和工艺杂乱，并直接影响到LED的使用功用和寿数，一直是近年来的研讨热门，特别是照明级大功率LED散热封装更是研讨热门中的热门，许多大学、研讨所和公司也都对LED封装技能进行了研讨并获得效果：大面积芯片倒装结构和共晶焊接技能、thin．film技能、金属基板和陶瓷基板技能、荧光粉保形涂层(conformalcoating)技能、光予散射萃取工艺(ScatteredPhotonExtractionmethod，SPE)、耐UV和日光辐射及抗潮的封装树脂研讨、光学优化规划等。
跟着大功率LED芯片功用的敏捷进步，功率型LED的封装技能不断改进以习惯局势的开展，：从开端的引线框架式封装到多芯片阵列拼装，再到现在的3D阵列式封装，其输入功率不断进步，而封装热阻明显下降。为了推进LED在一般照明范畴的开展，迸一步改进LED封装的热办理将是要害之一，别的芯片规划制作与封装工艺的有机交融也十分有利于产品性价比的进步；跟着外表贴装技能(SMT)在工业上的大规模使用，选用通明型封装资料和功率型MOSFET封装渠道将是LED封装开展的一个方向，功用集成(比方驱动电路)也将进一步的推进LED封装技能的开展。使用于其它学科中的技能也可能在未来LED照明光源的封装中找到舞台，如新式的流体自拼装(FluidicSelf-Assembly，FSA)技能等。
为了进一步进步单个元件的光通量并下降封装本钱，近年来多芯片封装技能获得了很大的开展。把半导体封装工艺中的SiP／CoB(SysteminPackaging／ChiponBoard，体系封装／板上芯片)技能运用到LED芯片的封装上，即直接将LED芯片封装在散热基板上，可使大功率LED器材安稳且牢靠的作业，又能做到封装结构简略紧凑。怎么让LED坚持长期的继续牢靠作业是现在大功率LED器材封装和体系封装的要害技能。
跟着芯片技能的日益老练；单个LED芯片的输入功率能够进一步进步到3W、5W乃至更高，芯片自身接受的电流密度以及暖流密度急剧进步，因而避免LED的热量累积变得越来越重要。假如不能有用的耗散这些热量，随之而来的热效应将严峻影响到整个LED发光器材的牢靠性以及寿数；若多个大功率LED芯片密布摆放构成白光照明体系，热量的耗散问题更为严峻，怎么进步封装散热才能是现阶段照明级大功率LED函待处理的要害技能之一。
在封装过程中LED芯片、金线、封装树脂、透镜、以及芯片热沉等各个环节，散热问题都必须很好地注重。其突破点便是芯片衬底的结构、资料以及外部集成的冷却模块技能。探索适宜的结构和资料、制备工艺和参数来规划和制备低接口热阻、高散热功用及低机械应力的封装结构关于未来大功率LED封装的散热功用的进步和开展具有十分实际的含义。
