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HMC606LC5宽带分布式放大器参数介绍及中文PDF下载

HMC606LC5相关信息来自ADI官网,具体参数以官网公布为准,HMC606LC5供应信息可在查I

HMC606LC5相关信息来自ADI官网,详细参数以官网发布为准,HMC606LC5供给信息可在查IC网查找相关供给商。

产品概况

HMC606LC5是一款GaAs InGaP HBT MMIC分布式放大器,选用无引脚5×5 mm表贴封装,作业频率规模为2至18 GHz。 该放大器具有12 GHz输入信号,在10 kHz失调下供给-160 dBc/Hz的超低相位噪声功能,与根据FET的分布式放大器比较有显着改进。HMC606LC5供给13.5 dB小信号增益、+27 dBm输出IP3和+15 dBm输出功率(1 dB增益紧缩),功耗为64 mA(选用+5V电源)。 HMC606LC5放大器I/O内部匹配50 Ω,并通过内部隔直。

HMC606LC5供给13.5 dB小信号增益、27 dBm输出IP3和15 dBm输出功率(1 dB增益紧缩),功耗为64 mA(选用5.0 V电源)。HMC606LC5放大器的输入和输出内部匹配至50 Ω,并通过内部隔直。

使用

  • 雷达、EW和ECM
  • 微波无线电
  • 测验仪器仪表
  • 军事和太空
  • 光纤体系

优势和特色

  • 超低相位噪声:−160 dBc/Hz(典型值,10 kHz)
  • 针对1 dB紧缩(P1dB)的输出功率:典型值15 dBm(频率规模为2 GHz至12 GHz时)
  • 增益:典型值13.5 dB(频率规模为2 GHz至12 GHz时)
  • 输出三阶交调截点(IP3):典型值27 dBm(频率规模为2 GHz至12 GHz时)
  • 电源电压:5.0 V(典型值,64 mA)
  • 50 Ω匹配输入/输出
  • 32引脚、陶瓷、无铅芯片载体(LCC)封装

HMC606LC5电路图

HMC606LC5

HMC606LC5中文PDF下载地址

HMC606LC5下载链接地址:https://www.analog.com/media/en/technical-documentation/data-sheets/hmc606lc5.pdf

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