值得等待的“第三届‘芯动北京’中关村IC工业论坛”将于9月11日在北京拉开帷幕。这是在中美交易冲突下，为进一步贯彻执行《国家集成电路工业开展推进大纲》，加快推进我国集成电路人才培养与自主立异而举行的一次职业重要活动。会议由北京中关村集成电路规划园联合半导体职业各有关安排、科研院所一起举行。
跟着中美经贸冲突的不断深化，我国集成电路面对卡脖子的问题日益严重，怎么打破技能封锁，提高我国芯片自主研制才能，是新形势下我国集成电路工业攻坚克难的首要任务。
本次论坛以“构建工业生态，加快自主创芯”为主题，环绕中美交易冲突对集成电路工业的影响，以及怎么促进自主技能立异、本钱怎么助推工业立异开展、国产要害芯片技能与打破、人才培养与工业生态构建、产教交融与工业振芯、科创板与我国IC工业机会等业界一起关怀的论题，约请职业闻名院士、专家学者、技能大咖、企业家深化研讨与沟通。
“芯动北京”接连举行过两年，每届都有不同的亮点，首届“芯动北京”论坛结合“2017集成电路规划年会”同期举行，以人工智能为主题，招引了国内外集成电路职业的1000多位代表参与；第二届“芯动北京”论坛结合中关村集成电路规划园开园，以“兴人才，芯未来”为主题，约请了国内外首要职业专家、企业大咖、院校学者环绕人才与企业需求等问题打开研讨，来自集成电路相关企业、高校、研究院所、出资安排、新闻媒体等400多人参与，与会者收成满满。
人才作为集成电路工业的榜首资源，也是限制我国集成电路工业开展的首要瓶颈，本届论坛将安身人才培养与自主立异打开研讨，论坛分高峰论坛、IC规划与自主立异、工业与出资、人才与工业生态、产品展现五大环节。为国内外集成电路企业、科研院所、联盟安排、出资安排建立一个交换信息、讨论协作的沟通平台。论坛将对构建首都“高精尖”工业结构，执行北京市“北规划、南制作”的集成电路工业开展格式，推进我国集成电路工业自主立异开展发生深远影响。
附图：
