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MF58玻封型热敏电阻

本站为您提供的MF58玻封型热敏电阻,MF58玻封型热敏电阻

1.产品简介: 本型号产品采用

MF58玻封型热敏电阻


1.产品简介:
本类型产品选用陶瓷工艺与半导体工艺相结合的工艺技术制造而成,为两头轴向引出纯粹璃封装结构。
2.运用规模:
·家用电器(如空调机、微波炉、电风扇、电取暖炉等)的温度操控与温度检测
·办公自动化设备(如复印机、打印机等)的温度检测或温度补偿
·工业、医疗、环保、气候、食物加工设备的温度操控与查验
·液面指示和流量丈量
·手机电池
·外表线圈、陶瓷电容、石英晶体振荡器和热电偶的温度补偿
3.特色
·稳定性好,可靠性高
·阻值规模宽:0.1~1000KΩ
·阻值精度高
·因为选用玻璃封装,可在高温文高湿等恶劣环境下运用
·体积小、重量轻、结构巩固,便于自动化装置(在印制线路板上)
·热感应速度快、灵敏度

4.外型结构和尺度: 5.产品标志阐明:
外型结构和尺度 产品标志和阐明
6.首要技术参数:

●额外零功率电阻值规模(R 25 ):1~1000KΩ
●R 25 答应误差:±1%、±2%、±3%、±5%、±10%
●B值规模(R 25/50℃ ):3100~4500K
●B值答应误差:±0.5%、±1%、±2%
●耗散系数:≥2mW/℃(在停止空气中)
●热时间常数:≤20S(在停止空气中)
●工作温度规模:-55℃~+200℃
●额外功率:≤50mW

类型

标称电阻值

B值

工作温度

R25 (KΩ)

精度

(25/50℃)(K)

精度

(℃)

MF58□152□3920

1.50


±1%
±2%
±3%
±5%

3920

±1%
±2%

-40~350

MF58□292□3520

2.89

3520

MF58□502□3270

5

3270

MF58□502□3380

5

3380

MF58□502□3470

5

3470

MF58□502□3900

5

3900

MF58□502□3950

5

3950

MF58□103□3360

10

3360

MF58□103□3380

10

3380

MF58□103□3435

10

3435

MF58□103□3470

10

3470

MF58□103□3600

10

3600

MF58□103□3900

10

3900

MF58□103□3950

10

3950

MF58□103□4100

10

4100

MF58□153□3950

15

3950

MF58□203□3950

20

3950

MF58□203□4200

20

4200

MF58□223□3950

22

3950

MF58□303□3950

30

3950

MF58□403□3950

40.27

3950

MF58□473□3950

47

3950

MF58□503□3900

50

3900

MF58□503□3950

50

3950

MF58□503□3990

50

3990

MF58□533□4050

53

4050

MF58□104□3900

100

3900

MF58□104□3925

100

3925

MF58□104□3950

100

3950

MF58□104□4200

100

4200

MF58□154□3950

150

3950

MF58□204□3899

200

3899

MF58□204□4260

200

4260

MF58□234□4260

230

4537(100/200℃)

MF58□504□4260

500

4260

MF58□504□4300

500

4300

MF58□105□4400

1000

4400

MF58□135□4400

1300

4400

MF58□1.388M□4400

1388

4400

MF58□1.388M□4600

1388

4600

MF58B贴片型玻封热敏电阻



●类型:大的(2.5*5mm)  小的(1.6*3mm)
●耐高温焊接,稳定性好,不漂移, 体积小,便于贴片装置.有两种标准,供选用.
●包装:4000只/包   或 编带;
●额外零功率电阻值规模(R 25 ):1~1000KΩ
●R 25 答应误差:±1%、±2%、±3%、±5%、±10%
●B值规模(R 25/50℃ ):3100~4500K
●B值答应误差:±0.5%、±1%、±2%
●耗散系数:≥2mW/℃(在停止空气中)
●热时间常数:≤20S(在停止空气中)
●工作温度规模:-55℃~+200℃
●额外功率:≤50mW

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