线路板(PCB)制成组件是无铅化要害环节
咱们知道在职业中，锡铅焊料是十分重要的资料。但是因为我国《电子信息产品污染操控管理办法》(以下简称“我国RoHS”)以及相关环保法规的施行，含有铅等6种有害物质的资料或工艺都将被制止运用，锡铅焊猜中因为含有高含量的铅而将被逐渐制止运用。在电子电器制造业，从资料到元器件到组件再到整机设备，上下游相关严密，而向无铅化转化的进程中最要害的环节是线路板制成组件环节。在这一环节中，无铅焊锡带来三个难点，一是熔点温度升高，会导致热的损害；二是因为零部件的耐热问题导致了工艺窗口十分小，工艺操控不妥产品质量就会下降；三是资料的低湿润性使得无铅资料质量会下降。
无铅化的施行触及焊料、助焊剂、PCB(印制电路板)、元器件、设备以及工艺、质量与可靠性等许多的环节，假如没有一致的技能规范，必定导致整个职业的本钱添加，也会形成产业链联接的紊乱。
为了合作我国RoHS的施行，在原信息产业部建立“电子信息产品污染操控规范工作组”之初，业界就别离建立了“定量与检测”、“标志与认证”与“无铅焊接”等3个规范起草组。第一批立项要起草的规范有5个，即《无铅焊料——化学成分与形状》、《焊锡膏通用技能要求》、《无铅焊接用助焊剂》、《电子焊接用锡合金粉》与《无铅焊料实验办法》(含熔化温度、机械拉伸、扩展、潮湿性、焊点拉伸与剪切、QFP(小型方块平面封装)引线焊点45度拉伸、片式元件焊点剪切、焊料动态氧化出渣量的测验办法等8个无铅焊料或焊点的实验办法)。无铅焊接规范自2004年开端起草至今一向没有出台，首要原因在于两个方面：一是规范中所列的无铅合金有不少干流的无铅焊料都是受专利维护的，假如轻率写入规范可能给用户带来危险；二是由不同单位承当的5个规范之间一向缺少协调性和有机的联络，假如出台必定形成业界的困扰和运用不方便。通过我们的共同努力和洽谈，现在的规范已基本完成并通过了专家审定会的审定，现已向业界公示。
《无铅焊料——化学成分与形状》是无铅化最根底的资料规范，其间包含了23种合金焊料，涵盖了最常见的锡银、锡铜、锡银铜、锡锌、锡铋、锡锑等系列的常用合金。但需求留意的是，其间某些合金有专利权问题。《无铅焊接用助焊剂》则规则了配套无铅焊料运用的助焊剂资料的标志、分类、规范、测验办法、功能与可靠性目标等，其间特别依据无铅工艺的特色研讨改进了助焊功能的点评和测验办法。《电子焊接用锡合金粉》规范则是专门依据无铅SMT(外表贴装)焊锡膏要求而规则了焊锡粉的技能要求与测验办法。严厉来讲，焊锡粉只不过是焊猜中的一个不同形状的粉末焊料罢了，在国外的规范中都是将其并入焊料的根底规范中，不独自拟定。《焊锡膏通用技能要求》规范针对无铅化的特色在原规范的根底上进行了修订，内容包含有铅和无铅部分，首要规则了焊锡膏的标志、规范与技能要求、测验办法等。《无铅焊料实验办法》规范规则了8个测验办法，包含无铅焊料的熔点测验、扩展率测验、潮湿性测验、机械功能测验、焊点拉伸与剪切强度测验、QFP焊点45度角拉伸强度测验、片式元件焊点剪切测验、无铅抗氧化特性点评等。
