PCB外观及功能性测验相关术语
1.归纳词汇
1.1 as received 查验态
提交查验的产品没有饱尝任何条件处理,在正常大气条件下机械实验时阿情况
1.2 producTIon board 制品板
契合规划图纸,有关标准和收购要求的,并按一个出产批出产出来的任何一块印制板
1.3 test board 测验板
用相同工艺出产的,用来确认一批印制板可接受性的一种印制板.它能代表该批印制板的质量
1.4 test pattern 测验图形
用来完结一种测验用的导电图形.图形可所以出产板上的一部分导电图形或特别规划的专用测验图形,
这种测验图形可以放在附连测验板上液可以放在独自的测验板上(coupon)
1.5 composite test pattern 归纳测验图形
两种或两种以上不同测验图形的结合,一般放在测验板上
1.6 quality conformance test circuit 质量一致性查验电路
在制板内包括的一套完好的测验图形,用来确认在制板上的印制板质量的可接受性
1.7 test coupon 附连测验板
质量一致性查验电路的一部分图形,用于规则的查验查验或一组相关的实验
1.8storage life 储存期
2外观和尺度
2.1 visual examinaTIon 目检
用肉眼或按规则的扩大倍数对物理特征进行的查看
2.2 blister 起泡
基材的层间或基材与导电箔之间,基材与保护性涂层间发作部分胀大而引起部分分 离的现象.它是分层的一种方式
2.3 blow hole 气孔
因为排气而发作的孔洞
2.4 bulge 凸起
因为内部分层或纤维与树脂别离而构成印制板或覆箔板外表拱起的现象
2.5 circumferenTIal separaTIon 环形开裂
一种裂缝或空泛.它存在于环绕镀覆孔四周的镀层内,或环绕引线的焊点内,或环绕空心铆钉的焊点内,或在焊点和衔接盘的界面处
2.6 cracking 裂缝
金属或非金属层的一种破损现象,它或许一向延伸到底面.
2.7 crazing 微裂纹
存在于基材内的一种现象,在织物交错处,玻璃纤维与树脂别离的现象.体现为基材外表下出现相连的白色斑驳或十字纹,
一般与机械应力有关
2.8 measling 白斑
发作在基材内部的,在织物交错处,玻璃纤维与树脂别离的现象,体现位在基材外表下出现涣散的白色斑驳或十字纹,
一般与热应力有关
2.9 crazing of conformal coating 敷形涂层微裂纹
敷形涂层外表和内部出现的纤细网状裂纹
2.10 delamination 分层
绝缘基材的层间,绝缘基材与导电箔或多层板内任何层间别离的现象
2.11 dent 压痕
导电箔外表未显着削减其厚度的滑润洼陷
2.12 estraneous copper 剩余铜
化学处理后基材上残留的不需求的铜
2.13 fibre exposure 露纤维
基材因机械加工或擦伤或化学腐蚀而显露增强纤维的现象
2.14 weave exposure 露织物
基材外表的一种情况,即基材中未开裂的织造玻璃纤维未彻底被树脂掩盖
2.15 weave texture 显布纹
基材外表的一种情况,即基材中织造玻璃布的纤维未开裂,并被树脂彻底掩盖,但在外表显出玻璃布的编组斑纹
2.16 wrinkle 邹摺
覆箔外表的折痕或皱纹
2.17 haloing 晕圈
因为机械加工引起的基材外表上或外表下的损坏或分层现象.一般体现为在孔周围或其它机械加工部位的周围出现泛白区域
2.18 hole breakout 孔破
衔接盘未彻底围住孔的现象
2.19 flare 锥口孔
在冲孔工程师中,冲头退出面的基材上构成的锥形孔
2.20 splay 斜孔
旋转钻头出偏疼,不圆或不笔直的孔
2.21 void 空泛
部分区域短少物质
2.22 hole void 孔壁空泛
在镀覆孔的金属镀层内暴露基材的洞
2.23 inclusion 夹杂物
夹裹在基材,导线层,镀层涂覆层或焊点内的外来微粒
2.24 lifted land 衔接盘起翘
衔接盘从基材上翘起或别离的现象,不论树脂是否跟衔接盘翘起
2.25 nail heading 钉头
多层板中因为钻孔构成的内层导线上铜箔沿孔壁张的现象
2.26 nick 缺口
2.27 nodule 结瘤
凸出于镀层外表的形状不规则的块状物或小瘤状物
2.28 pin hole 针孔
彻底穿透一层金属的小孔
2.30 resin recession 树脂凹缩
在镀覆孔孔壁与钻孔孔壁之间存在的空泛,可以从饱尝高温后的印制板镀覆孔显微切片中看到
2.31 scratch 划痕
2.32 bump 凸瘤
导电箔外表的突起物
2.33 conductor thickness 导线厚度
2.34 minimum annular ring 最小环宽
2.35 registration 重合度
印制板上的图形,孔或其它特征的方位与规则的方位的一致性
2.36 base material thickness 基材厚度
2.37 metal-clad laminate thickness 覆箔板厚度
2.38 resin starved area 缺胶区
层压板中因为树脂缺乏,未能彻底滋润增强资料的部分.体现为光泽差,外表未彻底被树脂掩盖或显露纤维
2.39 resin rich area 富胶区
层压板外表无增强资料处树脂显着变厚的部分,即有树脂而无增强资料的区域
2.40 gelation particle 胶化颗粒
层压板中已固化的,一般是半透明的微粒
2.41 treatment transfer 处理物搬运
铜箔处理层(氧化物)搬运到基材上的现象,外表铜箔被蚀刻掉后,残留在基材外表的黑色.褐色,或赤色痕迹
2.42 printed board thickness 印制板厚度
基材和掩盖在基材上的导电资料(包括镀层)的总厚度
2.43 total board thickness 印制板总厚度
印制板包括电镀层和电镀层以及与印制板构成一个全体的其它涂覆层的厚度
2.44 rectangularity 笔直度
矩形板的角与90度的偏移度
3.电功能
3.1 contact resistance 触摸电阻
在规则条件下测得的触摸界面处的饱尝外表电阻
3.2 surface resistance 外表电阻
在绝缘体的同一外表上的两电极之间的直流电压除以该两电极间构成的稳态外表电流所得的商
3.3 surface resistivity 外表电阻率
在绝缘体外表的直流电场强度除以电流密度所得的商
3.4 volume resistance 体积电阻
加在试样的相对两外表的两电极间的直流电压除以该两电极之间构成的稳态外表电流所得的商
3.5 volume resistivity 体积电阻率
在试样内的直流电场强度除以稳态电流密度所得的商
3.6 dielectric constant 介电常数
规则形状电极之间填充电介质取得的电容量与相同电极间为真空时的电容量之比
3.7 dielectric dissipation factor 损耗因数
对电介质施加正弦波电压时,经过介质的电流相量超前与电压相量间的相角的余角称为损耗角.该损耗角的正切值称为损耗因数
3.8 Q factor 品质因数
鉴定电介质电气功能的一种量.其值等于介质损耗因数的倒数
3.9 dielectric strength 介电强度
单位厚度绝缘资料在击穿之前可以接受的最高电压
3.10 dielectric breakdown 介电击穿
绝缘资料在电场效果下彻底损失绝缘功能的现象
3.11 comparative tracking index 相比起痕指数
绝缘资料在电场和电解液联合效果下,其外表可以接受50滴电解液而没有构成电痕的最大电压
3.12 arc resistance 耐电弧性
在规则实验条件下,绝缘资料耐受沿其外表的电弧效果的才能.一般用电弧在资料外表引起碳化至外表导电所需时刻
3.13 dielectric withstanding voltage 耐电压
绝缘没有损坏也没有传导电流时的绝缘体所能接受的电压
3.14 surface corrosion test 外表腐蚀实验
确认蚀刻的导电图形在极化电压和高湿条件下,有无电解腐蚀现象的实验
3.15 electrolytic corrosion test at edge 边际腐蚀实验
确认在极化电压和高湿条件下,基材是否有引起与其触摸的金属部件发作腐蚀现象的实验
4非电功能
4.1 bond strength 粘合强度
使印制板或层压板相邻层分隔时每单位面积上所需求的笔直于板面的力
4.2 pull off strength 拉出强度
沿轴向施加负荷或拉伸时,使衔接盘与基材别离所需的力
4.3 pullout strength 拉离强度
沿轴向施加拉力或负荷时,使镀覆孔的金属层与基材别离所需的力
4.5 peel strength 剥离强度
从覆箔板或印制板上剥离单位宽度的导线或金属箔所需的笔直于板面的力
4.6 bow 弓曲
层压板或印制板关于平面的一种形变.它可用圆柱面或球面的曲率来大略表明.如果是矩形板,则弓曲时它的四个角都坐落同一平面
4.7 twist 歪曲
矩形板平面的一种形变.它的一个角不在包括其它三个角地点的平面内
4.8 camber 弯度
挠性板或扁平电缆的平面违背直线的程度
4.9 coefficient of thermal expansion 热胀大系数(CTE)
每单位温度改变引起资料尺度的线性改变
4.10 thermal conductivity 热导率
单位时刻内,单位温度梯度下,笔直流过单位面积和单位间隔的热量
4.11 dimensional stability 尺度稳定性
由温度,湿度化学处理,老化或应力等要素引起尺度改变的丈量
4.12 solderability 可焊性
金属外表被熔融焊料滋润的才能
4.13 wetting 焊料滋润
熔融焊料涂覆在基底孔金属上构成适当均匀,润滑接连的焊料薄膜
4.14 dewetting 半潮湿
熔融焊料覆在基底金属外表后,焊料回缩,遗留下不规则的焊料疙瘩,但不露基底金属
4.15 nowetting 不潮湿
熔融焊料与金属外表触摸,只要部分附着于外表,仍暴露基底金属的现象
4.16 ionizable contaminant 离子污染
加工过程中残留的能以自在离子构成能溶于水的极性化合物,列如助焊剂的活性剂,指纹,蚀刻液或电镀液等,
当这些污染溶于水时,使水的电阻率下降
4.17 microsectioning 显微剖切
为了资料的金象查看,事前制备试样的办法.一般选用截面剖切,然后灌胶,研磨,抛光,蚀刻,染色等制成
4.18 plated through hole structure test 镀覆孔的结构查验
将印制板的基材溶解后,对金属导线和镀覆孔进行的目检
4.19 solder float test 浮焊实验
在规则温度下将试样浮在熔融焊料外表坚持规则时刻,查验试样接受热冲击和高温效果的才能
4.20 machinability 机械加工性
覆箔板饱尝钻,锯,冲,剪等机加工而不发作开列,破碎或其它损害的才能
4.21 heat resistance 耐热性
覆箔板试样置于规则温度的烘箱中饱尝规则的时刻而不起泡的才能
4.22 hot strength retention 热态强度保存率
层压板在热态时具有的强度与其在常态时强度的百分率
4.23 flexural strength 曲折强度
资料在曲折负荷下到达规则挠度时或决裂时所能接受的最大应力
4.24 tensile strength 拉伸强度
在规则的实验条件下,在试样上施加拉伸负荷开裂时所能接受的最大拉伸应力
4.25 elongation 伸长率
试样在拉伸负荷下开裂时,试样有用部分标线间间隔的增量与初始标线间隔之比的百分率
4.26 tensile modules of elasticity 拉伸弹性模量
在弹性极限范围内,资料所受拉伸应力与资料发作的相应应变之比
4.27 shear strength 剪切强度
资料在剪切应力效果下开裂时单位面积所接受的最大应力
4.28 tear strength 撕裂强度
使塑料薄膜裂开为两部分时所需之力.试样为无切缝规则形状的称为初始撕裂强度,试样有切缝的称为扩展撕裂强度
4.29 cold flow 冷流
在作业范围内,非刚性资料在持续载荷下发作的形变
4.30 flammability 可燃性
在规则实验条件下,资料有焰焚烧的才能.广义而言,包括资料的易着火性和可持续焚烧性
4.31 flaming combustion 有焰焚烧
试样在气相时的发光焚烧
4.32 glowing combustion 火热焚烧
试样不发作火焰的焚烧,但焚烧区外表可发触电可见光
4.33 self extinguishing 自熄性
在规则实验条件下,资料在着火点火源撤离后中止焚烧的特性
4.34 oxygen index (OI)氧指数
在规则条件下,试样在氧氮混合气流中,保持有焰焚烧所需的最低氧浓度.以氧所占的体积百分率表明
4.35 glass transition temperature 玻璃化温度
非晶态聚合物从玻璃脆性情况转化为粘流态或高弹态时的温度
4.36 temperature index (TI)温度指数
对应于绝缘资料热寿数图上给定时刻(一般为20000小时)的摄氏度值
4.37 fungus resistance 防霉性
资料对霉菌的反抗才能
4.38 chemical resistance 耐化学性
资料对酸碱盐溶剂及其蒸汽等化学物质的效果的反抗才能.体现为资料的分量,尺度,外观等机械功能等的改变程度
4.39 differential scanning caborimetry 差示扫描量热法
在程序控制温度下,丈量输入到物质和参比物的功率差和温度的联系的技能
4.40 thermal mechanical analysis 热机分板
在程序控制温度下,测得物质在非振荡负荷下的形变与温度的联系的技能
5.预浸资料和涂胶薄膜
5.1 volatile content 挥发物含量
预浸资料或涂胶薄膜资猜中可挥发性物质的含量,用试样中挥发物的质量与试样原始质量的百分率表明
5.2 resin content 树脂含量
层压板或预浸资猜中树脂的含量,用试样中树脂的质量与试样原始质量的百分率表明
5.3 resin flow 树脂活动率
预浸资料或B阶涂胶薄膜因受压而活动的功能
5.4 gel time 胶凝时刻
预浸资料或B阶树脂,在热的效果下从固态经液体再到固态所需的时刻,以秒为单位
5.5 tack time 粘性时刻
预浸资料在预订的温度受热时,由受热开端到树脂熔化并到达足以接连拉丝的粘度所需的时刻
5.6 prepreg cured thickness 预浸资料固化厚度
预浸资料在规则的温度,压力实验条件下,压制成层压板核算得出的均匀单张厚度
