大陆与台湾PCB不同称谓名词术语对照

大陆与台湾PCB不同称谓名词术语对照

近年来，中国大陆与中国台湾在印制电路板（PCB）与外表装置技能（SMT）方面都有了巨大的开展。但在PCB & SMT相关联的名词术语上，有许多是存在着不同的称谓。为了促进海峡两岸在此方面的技能交流，本篇选入、修改了315条有关的名词术语彼此对照。本篇是以台湾电路板协会（TPCA）发行、TPCA技能顾问白蓉生牲编写的《电路板术语手册》（2000年版）为选录的根底原件，选出海峡两岸不同称谓的术语。在此中不包括悉数的此方面名词术语。全篇以英名的名词术语的英语字头字母为排序，按”英文术语–台湾术语–中国大陆术语”的次序逐条列。

A

AcceleraTIon 速化反响 （台） 加快反响

Accelerator 加快剂，速化剂 （台）促进剂，催化剂

Acceptable Quality Level （AQL）允收质量水准 （台）合格质量水平

Access hole 暴露孔，穿露孔 （台）余隙孔

Accuracy 准确度 （台）精确度

Acid Dip 浸酸 （台） 弱酸蚀

Acrylic（resin） 压克力 （台）丙烯酸 （树脂）

AcTIve Parts 自动零件 （台）有源器材

Anisotropic ConducTIve Film（Adhesive） 单导游接着膜 （台） 单导游电膜

Anneal 韧化 （台） 退火

Any Layer IntersTItial Via Hole（ALIVH） 阿力 制程 （台） 全层内部导通孔，恣意层内部通孔

Area Array Package 面积格列封装 （台） 面阵列封装
B
Ball Grid Array 球脚阵列 （台） 球栅阵列

Bandability 可曲折性 （台） 可挠性

Bandwidth 频带宽度，频宽 （台） 带宽

Banking Agent 护岸剂 （台） 护堤剂

Bare Board 空板，未装板 （台） 裸板

Bare Chip Assembly 裸体芯片拼装 （台） 裸芯片装置

Basic Grid 根本方格 （台） 根本网络

Blanking 行空断开 （台） 落料

Bleeding 渗流 （台） 渗出

Block Diagram 电路系统整合图 （台） 方块框图

Blotting 干印 （台） 吸墨

Blow　Ｈole 吹孔 （台） 气孔

Bond Strength 结合强度 ，固着强度 （台） 粘合强度

Bondability 结合性，固着性 （台） 粘合性

Bonding Sheet （Ply ，Layer） 接合片，接着层 （台） 粘结片

Bonding Wire 结合线 （台） 键合线

Brazing 硬焊 （台） 钎焊

Breakaway Panel 可断开板 （台） 可断拼板

Breakdown Voltage 溃散电压 （台） 击穿电压

Bright Dip 光泽浸渍处理 （台） 浸亮

Build – up 增厚，堆积，增层 （台） 积层

Build – up Multiayer （BUM） 增层法多层板 （台） 积层法多层板

Burr 毛头 （台） 毛剌

Bus Bar 汇电杆 （台） 汇流排 
C
Cap Laminaton 帽式压合法 （台） 掩盖层压法

Cavity Down / Cavity Up 方凹区朝下/方凹区朝上 （台） 空腔区朝下/空腔区朝上

Cell Phone 举动电话 （台） 移动电话

Chase 网框 （台） 网框

Chemical Resistance 抗化性，耐化性 （台） 耐化学性

Chip 芯片，晶粒，片状 （台） 芯片

Chip on Board （COB） 晶板接装法 （台） 载芯片板

Chip Scale Package 芯片级封装 （台） 芯片级装置

Circumferential Separation 环状断孔 （台） 环开开裂

Clad / Cladding 披覆 （台） 覆箔

Clinched Lead Terminal 紧箱式引脚 （台） 折弯引脚

Clok Frequency 时脉速率 （台） 时钟频率

Coaxial Cable 同轴缆线 （台） 同轴电缆

Cold Solder Joint 冷焊点 （台）虚焊点

Comparative Tracking Index 比较性漏电指数 （台） 比较起痕指数

Complex Ion 错离子 （台） 络离子

Component Hole 零件孔 （台） 组件孔

Component Side 组件面 （台） 组件面

Condensation Soldering 凝热焊接，液化放热焊接 （台） 冷凝焊接

Conductive Anodic Filament 玻纤纱式漏电 （台） 阳极性玻纤丝的漏电

Conductor Spacing 导体距离 （台） 导线距离

Core （Board） 中心板，核板 （台） 芯板

Core Material 内层板材，核材 （台） 内层芯材

Corner Crack 通孔断角 （台） 角落裂缝

Corner Mark　板角符号　　（台）　　角落符号

Counterboring 笔直向下扩孔，静心孔 （台） 沉头孔

Countersinking 锥型扩孔，喇叭孔 （台） 锥形孔

Coupling Agent 耦合剂 （台） 偶联剂

Coupon ， Test Coupon 板边试样 （台） 附连测验板

Coverlayer ，Coverlay 表护层 （台） 掩盖层

Crease 皱折 （台） 折痕

Creep 潜变 （台） 蠕变

Crosshatching 十字穿插区 （台） 开窗口

Crossover 越交，搭交 （台） 跨交

Crosstalk 杂讯，串讯 （台） 串扰

Cure 硬化，熟化 （台） 固化，硫化

Current、Carrying Capability 载流才能 （台） 载流量

Curtain Coating 濂涂法 （台） 帘幕法
D
Daisy Chaining 菊花瓣连垫 （台） 串推

Deburring 去毛头 （台） 去毛剌

Definition 边际*真度 （台） 清晰度

Denier 丹尼尔 （台） 坦尼尔

Dent 洼陷 （台） 凹坑

Deposition 堆积， 附积 （台） 堆积

Desmearing 除胶渣 （台） 去钻污

Dewetting 缩锡 （台） 半潮湿

Diazo Film 偶氮棕片 （台） 重氮底片

Dicing 芯片切开 （台）切片

Die Attach 晶粒装置 （台） 管芯装置

Die　Bonding 晶料接着 （台） 管芯键合

Dielectric Breakdown 介质溃散 （台）介质击穿

Dielectrie Breakdown Voltage 介质溃散电压 （台） 介质击穿电压

Dielectric Constant ，Dk or εr 介质常数 （台） 介电常数

Differential Scanning Calorimetry （DSC） 微差扫瞄热卡分析法 （台） 示扫描量热法

Dimensional Stability 规范安定性 （台） 尺度稳定性

Direct / Indirect Stencil 直间版膜 （台） 直接/直接法网版

Discrete Component 散装零件 （台） 离散组件

Disspation Factor （Df） 流失要素 （台） 损耗要素

Drill Facet 钻尖切削面 （台） 钻尖切削面

Dual Wave Soldering　双波焊接 （台） 双波峰焊

Dynamic Flex （FPC）　动态软板　　（台）　　动态挠性板

Dynamic Mechanical Analysis （DMA） 动态热机分析法 （台） 动态力学分析法，热机械分析法 
E
Eddy Current 涡电流 （台） 涡流

Edge -Board Connector 板边 （金手指）接受器 （台） 板边衔接器

Edge -Board　Contact 板边金手指 （台） 板边插头

Edge Spacing　板边空位，边宽 （台） 边距

EDTA 乙 = 胺四醋酸 （台） 乙 = 胺四乙酸

Electric Strength （耐）电性强度 （台） 电气强度

Electro – deposited Photoresist 电着光阻，电泳光阻 （台） 电堆积光致抗蚀剂

Electroless Deposition 无电镀，化学镀 （台） 无电电镀，化学镀，非电解电镀

Electro – phoresis 电泳动，电渗，电子构装 （台） 电泳

Etchback 回蚀 （台） 凹蚀暗影

Etch Factor 蚀刻因子，蚀刻函数 （台） 蚀刻系数

Etching Indicator 蚀刻目标 （台） 蚀刻指示图

Etching Resist 抗蚀阻剂 （台） 抗蚀刻

Eutetic Composition 共融组成 （台） 共晶组成

Excimer Lesar 准分子雷射 （台） 准分子激光
F
Face　Bonding 晶面朝下之结合 （台） 倒芯片键合

Fatingue Strength 抗疲劳强度 （台） 疲劳强度

Fibet Exposure　玻织暴露 （台） 露纤维

Fiducial Mark　 基准记号，光学靶标 （台） 基准符号

Film Adhesive 接着膜，粘合膜 （台） 粘结膜

Fine pitch 密脚距，密线距，密垫距　　（台）　　精细节距
G
Gate　Array 闸机阵列，闸列 （台） 门阵列

Gel Time　胶性时刻 （台） 胶化时刻，凝胶时刻

Gelation Particle 胶凝点 （台） 凝胶点

Ghost Image 暗影 （台） 重影

Glass Transition Temperature ， Tg 玻璃态转化温度 （台） 玻璃化温度 ，玻璃态改变温度

Grid 规范格 （台） 网格

Grid　Wing Lead　 （台） 契形引线（脚）
H
Halation 环晕 （台） 晕环

Hay Wire 跳线 （台） 附加线

Holding Time 停置时刻 （台） 停留时刻

Hole Breakout 孔位破出 （台） 损坏

Hole Density 孔数密度 （台） 孔密度

Hole　Pull Strength 孔壁抗拉强度 （台） 孔拉脱强度

Hole Void 破洞 （台） 孔壁空泛

Hole Air　Soldrt Levelling （HASL） 喷锡 （台） 热风整平

Hull Cell 哈尔槽 （台） 霍尔槽
I
Icicle 锡尖 （台） 焊料毛剌

Imaging 成像处理 （台） 成像

Imperegnate 含浸 （台） 浸渍

Information Appliance　（IA） 资讯家电 （台） 信息家电

Integrated Circuit （IC） 积体电路器 （台） 集成电路

Interface　接口 （台） 界面
J
J – Leand J 型接脚 ， 弯钩型脚 （台） J形引线

Jump Wire　跳线 （台） 跨接线
K
Kapton 聚亚酰胺软材 （台） 聚酰亚胺薄膜

Kiss Pressure 吻压，低压 （台） 接能压力

Known Good Die （KGD） 已知之杰出芯片 （台） 已知好芯片 
SMTLover 2003-06-08 03:37

L
Laminar Flow 平流 （台） 层流

Laminate　（Ｓ）　基板、积层板　（台）　　层压板

Land 孔环焊垫，外表（方型） 焊垫 （台） 衔接盘，焊盘

Land Grid Array （LGA） 承垫 （台） 衔接盘，焊盘

Landless Hole 无环通孔 （台） 无衔接盘导通孔，无焊盘导通孔

Laser　Ablation 雷射烧蚀，雷射成孔 （台） 激光成孔

Lead Pitch 脚距，中距，跨距 （台） 引脚节距

Leakage Current 漏电电流 （台） 漏电流

Legend　文字符号 ，符号 （台） 字符

Lifted Land 孔环 （或焊垫）浮起 （台）衔接盘起翘

Ligand 错离子隶属体 （台） 内层配位体

Liquid Photoimagible　Solder Mask　，LPSM 液态感光防焊绿漆 （台） 液体光致辞阻焊剂

Loss Tangent （Tan δ ，DK ） 丢失正切 （台） 介质损耗角压切，介质损耗因数
M 
Master Drawing 主图 （台） 布设总图

Mat 垫 （台） 毡

Mealing 泡点 （台） 粉点

Measling 白点 （台） 白斑

Meniscograph Test 弧面状沾锡实验 （台） 变面实验

Metal Core Boad　 金属夹心板 （台） 金属芯（印制）板

Minimum Annular Ring 孔环下限 （台） 最小环宽

Minimum Electrical Spacing 下限电性距离，最窄电性距离 （台） 最小电气距离

Mixed Component Mounting Technology 混合零件之拼装技能 （台） 混装置技能

Modem 调变及解调器，数据机 （台） 调制 – 调停器

Module 模组 （台） 模件、组件、模块

Moisture and　 Insulation Resistance Test 湿气与绝缘电阻实验 （MIR） （台） 潮热绝缘电阻实验

Monting Hole 拼装孔， 机装孔 （台） 装置孔
N
Numerically Controlled （ N.C.）数值操控 （台） 数控

Negative 复片， 钻尖第一面外缘变窄 （台） 负像

Negative – acting Resist 负性作用之阻剂，负型阻剂 （台） 负性抗蚀剂

Negative Etchback 反回蚀 （台） 负凹蚀

N – Methyl Pyrrolidone　 （NMP） N – 甲基四氢吡咯 （台） N – 甲基吡咯烷酮

Nodule 瘤 （台） 结瘤

Noise Budget 杂讯上限 （台） 最大杂音，最大噪声

Nominal Cured Thickness 标明厚度 （台） 标称厚度

Non – Wetting 不沾锡 （台）不潮湿

Nylon 耐龙 （台） 尼龙
O
Off – Contact 架空 （台） 非触摸 （印刷）

Offset 第一面巨细不均 （台） 钻面不匀

Outer Lead Bond （OLB） 外引脚结合 （台） 外部引线粘接

Oligomer 寡聚物 （台） 低聚物

Outgassing 出气，吹气 （台） 逸气

Outgrowth 悬出，横出，侧出 （台） 镀层状况

Overhang 总浮空 （台） 镀层杰出

Overpotential 过电位，过电压 （台） 趋电势
P
Panel Plating 全板镀铜 （台） 整板电镀

Passive Device （Component） 被迫组件 （零件） （台） 无源组件

Pattern Plating 线路电镀 （台） 图形电镀

Patten Process 线路电镀法 （台） 图形电镀法

Peel Strength 抗撕强度 （台） 剥离强度

Permittivity 容电率 （台） 电容率 ，介电常数

Phototinitator 感光启始剂 （台） 光敏剂

Pin 接脚，插梢，插针 （台） 管脚

Pin Grid　Array （PGA） 针脚格列封装体 （台） 针栅阵列

Pitch 跨距，脚距，垫距，线距，中距 （台） 节距

Pits 凹点 （台） 麻点

Plasma 电浆 （台） 等离子

Plastic – BGA （PBGA） 塑胶质球脚封装体 （台） 塑料球栅阵列

Platen 热盘 （台） 加热板

Plug 插脚，塞柱 （台） 插头 ， 插销

Polarizing Slot 偏槽 （台） 偏置定位槽

Porosity Test 疏孔度实验 （台） 孔隙率实验

Positive Acting Resist 正型光阻剂 （台） 正性抗蚀剂

Prepreg 胶片 ， 树脂片 （台） 粘结片 ， 半固化片

Process Camera 制程用照相机 （台） 制版照相机

Purge ，Purging 净空 ， 净洗 （台）　　洗净 
SMTLover 2003-06-08 03:38

Ｑ
Quad Flat Pack （QFP） 方扁形封装体 （台） 扁平方型封装

Quality Conformance Test Ciruitry （Coupon ）质量契合之实验线路 （样板） （台） 质量共同检验电路
R
Reflow Soldering 重熔焊接 ， 熔焊 （台） 再流焊

Register Mark 对准作符号 （台） 对准符号

Registration 对准度 （台） 重合度

Reinforcement 补强材 （台） 增强资料

Relamination （Re – Lem） 多层板压合 （台） 多层板限制

Relative Permitivity （εr）相对容电率 （台） 比较介电常数

Resin Coated Copper Foil 背胶铜箔 （台） 涂树脂铜箔 ，附树脂铜箔

Resin Flow 胶流量 ， 树脂流量 （台） 树脂活动度

Resin Recession 树脂缩陷 （台） 树脂凹缩

Resin Rich　Area 树脂丰厚区 ， 多胶区 （台） 树脂钻污

Resin Starved Area 树脂缺少区 ，缺胶区 （台） 缺胶区

Resist　阻剂 ，阻膜 （台） 抗蚀剂

Resolution 解像 ，解像变，解析度 （台） 分辨率

Reverse Image 负片印象 （阻剂） （台） 负图画

Rigid – Flex Printed Board 硬软合板 （台） 刚挠印制板

Ring 套环 （台） 钻套

Ripple 纹波 （台） 动摇 ，脉动

Roller Coating 滚筒涂布法 、辊轮涂布法 （台） 辊涂式
S

Scratch 刮痕 （台） 划痕

Secondary Side 第二面 （台） 辅面

Self-Alignment 自我回正 （台） 自定位

Shadowing 暗影 ，回蚀死角 （台） 凹蚀暗影

Shear Strength 抗剪 （力） 强度 　（台）　剪切强度

Silver Fhrough Hole （STH）银胶通孔 ，银胶贯孔 （台） 银浆通孔 ，银浆贯孔

Single-Inline Package （SIP） 单边插脚封装体 （台） 单列直插式封装

Solder Connection 焊接点 （台） 焊点

Solder Paste 锡膏 （台） 焊膏

Solder Plug 锡塞 ，锡柱 （台） 焊料阻塞

Solder Spread Teat 散锡实验 （台） 焊料扩展实验

Solder Webbing 锡网 （台） 网状残锡

Soldering 软焊 ，焊接 （台） 软钎焊 ，焊接

Solid Content 固体含量 ，固形份 ，固形物

Solubility Product 溶解度乘积 ，溶解度积　（台）　容度积

Splay 斜钻孔 （台） 斜孔

Spray Coating　喷着涂装 ，喷发涂装 （台） 喷涂

Stencil 片膜 （台） 漏板 ，模版

Stringing 拖尾 ，牵丝 （台） 带状线

Stripper 剥除液 ，剥除器 （台） 剥离液

Supported Hole （金属） 支助通孔 （台） 支撑孔

Surface Mounting Technology 外表贴装技能 （台） 外表装置技能

Surge 突流 、突压 （台） 动摇

Swaged Lead 压扁式引脚 （台） 揉捏引线

Syringe 挤浆法 ，挤膏法，注浆法 （台） 注射法
T
Tab 接点 ，金手指 （台） 印制插头

Telegraphing 浮印 ，隐印 （台） 露印

Template 模板 （台） 靠模板

Tensile Strength 抗拉强度 （台） 拉伸强度 ，抗拉强度

Terminal 端子 （台） 端接 （点）

Thermal Conductivity 导热率 （台） 热导率

Thermal Shock Test 热震动实验 （台） 热冲击实验

Thermogravimetric Analysis （TGA） 热重分析法 （台） 热解分量分析法

Thermosonic Bonding 热超音波结合 （台） 热声连 （焊）接

Thermount 聚醯胺短织席材 （台） 聚酰胺纤维无纺布

Thin Small Outline　Packange　（TSOP） 薄小型积体电路器 （台） 薄小外形封装

Thixotropy　抗垂流性 ，摇变性 ，摇溶性 ，静凝性 （台） 触变性

Tin Indicated 浸镀锡 （台） 浸锡

Total Indicated　Runout （TIR） 整体标明偏转值 （台） 指针总读数

Touch Up 触修 ，简修 ，小修， （台） 修版

Transfer Bump　移用式突块 ，搬运式突块 （台） 改换凸块

Treament ，Trearing 含浸处理 （台） 浸渍

Twist 板翘 、板扭 （台） 歪曲
U
Utimate Tensile Strength （UTS）极限抗拉强度 （台） 极限拉伸强度

Ultra Violet Curing （UV Curing） 紫外线硬化 （台）紫外线固化

Ultrasonic Bonding 超音波结合 （台） 超声衔接

Unbalaned Transmission Line 非平衡式传输线 （台） 非均衡传输线

Unsupported Hole 非镀通孔 （台） 非支撑孔

Urethane 胺基甲酸乙脂 （台） 氨基甲酸乙酯
V
V-Cut V型切槽 （台） V槽切开

Vacuum　Evaporation （or Deposition ）真空蒸镀法 （台） 真空镀膜法

Vacuum Lamination 真空压合 （台） 真空限制

Varnish 清漆 ，凡力水 （台） 树脂漆

Visual Examination （Inspection） 目视查看 （台） 目检

Voltage Breakdown （崩）溃电压 （台） 击穿电压

Voltage Plane Clearance 电压层的空环 （台） 电源层阻隔
W
Waviness 波纹 、波度 （台） 云织

Weave Exposure 织纹暴露 ；Weave Texture 织纹隐现 （台） 露布纹

Wedge Void　楔形缺口 （破洞） （台） 楔形空泛

Wet Lamination 湿压膜法 （台）湿法贴膜

Wetting 沾湿 、沾锡 （台） 焊料潮湿

Wicking 灯芯效应 （台） 芯吸

Wire Bonding 打线结合 （台） 金属丝衔接

Working Master 作业母片 （台） 作业原版

Wrinkle　皱褶 ，皱纹 （台） 皱褶
Z
Zigzag Inline Package （ZIP） 链齿状双排脚封装件 （台） 曲折式直插封装 
来历：SMTLover