轻、薄，一直是消费电子，尤其是移动智能设备如手机、笔记本电脑等不懈寻求的方针。最近LG Display在美国一个研讨会上展现其开发的18英寸柔性卷轴式OLED显示屏，像纸相同柔软能够卷起来，让人不由感叹：没有最薄只要更薄!那么，这些产品是怎样做到既轻又薄还很炫的呢?经得起检测的先进资料和与时俱进的加工技能不可或缺。塑料作为电子产品用量增加速度最快的资料，怎么充分发挥其优势为产品“加分”，天然成为厂家一起重视的焦点。
资料要耐热、经用
消费电子产品变得越来越轻浮，随之对制作资料提出更高要求：既要确保用户长期运用的牢靠性，还要在极点加工条件下，具有易加工性和热稳定性。
工程塑料，例如ABS、PC、PC/ABS共混物、PA、PBT、PEI和PSU等已成为消费电子产品中最为广泛运用的聚合物。在加工这些树脂时，需求对暖流道系统进行优化，以避免其色彩、外观和机械功用产生变化而不合格。如果在暖流道系统中驻留时刻较长，热稳定性变得尤为重要。最近威格斯与赫斯基携手协作的项目就是一个成功比如。据威格斯高档技能服务工程师Pactrick Clemensen介绍，VICTREX PEEK聚合物的热稳定性和耐化学性成为一个重要优势，其公司一系列产品现已成功通过带有Husky VX针阀浇口的赫斯基暖流道系统测验，这些资料未产生降解或功用丢失，制品均能坚持很高的功用。赫斯基针阀浇口系统可改善制品外观，并避免了零件的二次加工，能够满意严厉的尺度公役和外观要求。由此可见，设备厂商和资料供货商正在联手重塑消费电子产品商场的未来。
芯片是消费电子产品的中心组成部分。跟着芯片的高度集成，功率越来越大，芯片散热作用愈显重要。世界最大的硅酮出产商道康宁，为芯片商场推出了新一代热界面资料(TIM 1)—一新式Dow Corning TC-3040导热凝胶。据悉，这项顶级新资料的研制作业得到了IBM公司的活跃帮忙，它具有更高效、更牢靠的热办理功用、更小的应力。其导热性简直到达其它职业标准TIM的两倍;热导率约4W/mK，确保了安定的牢靠性。因此，这项产品为芯片制作商出产高功用、高牢靠性、热办理系统明显改善的集成芯片供给了更为广泛的规划挑选。
总而言之，一个好的处理方案，不只能够满意终端顾客对电子产品更轻、更薄、更时髦、安全以及巩固的需求，并且有助于节约出产部件的能耗和时刻。而挑选流动性更佳、机械功用更优异的资料会让电子产品制作进程事半功倍。
不能不提的USB Type-C
更薄的机身需求更薄的端口，所以，USB Type-C横空出世。本年3月，跟着苹果旗下首先搭载这种端口的产品新一代MacBook露脸，USB Type-C敏捷强占世人眼球。新近发布的多款手机，如小米手机4C、魅族Pro 5、乐视超级手机MAX、ZUK的Z1、诺基亚N1等均选用USB Type-C 连接器，大有一统江湖之势。
因为USB Type-C连接器十分细巧，并且需求具有更高的电流传输和更快的数据传输速率，因此其外壳资料的功用尤为要害。据帝斯曼介绍，其公司的高功用聚酰胺资料Stanyl和Stanyl ForTii，已取得全球首要出产商的认可，用于出产下一代USB Type-C连接器。两者的CTI(相对漏电起痕指数)均远高于400V，完美地平衡了耐性与刚性。此外，其内置的阻燃添加剂系统不含卤素，阻燃等级达UL 94 V-0。现在，在台式电脑、笔记本电脑、智能手机和平板电脑等电子设备中，30%的高温连接器和插座由以上两种资料制成。
跟着电子设备向更高的速度和更小型化开展，连接器也将遵从这一趋势，微型化、智能化和高速移动化是未来开展的趋势。
先进技能成果“薄到极致”
要制作出一款精巧的电子产品，除了需求优秀的资料，更少不了先进技能的支撑。现在，不少高端移动设备带有精心规划的塑料/金属混合成型外壳，最佳处理途径是选用纳米成型技能(NMT)。该技能是金属与塑料以纳米技能结合的工法，先将金属表面通过纳米化处理后，塑料直接射出成型在金属表面，让金属与塑料能够一体成形，不光能够具有金属外观质感，还能够简化产品机构件规划，完成产品更轻、薄、精、小。不过，只要工程塑料能够选用这一技能，包含PPS、PBT、PA-66和PPA。纳米成型技能在曩昔一年取得了爆发式的增加，能够使用于手机、数码相机、个人计算机以及移动通讯电子等产品中，使用领域仍将继续拓宽。
精细注塑，在电子产品中的使用也越来越广，并朝着高速、超精细及微型化方向开展。恩格尔的无杠杆锁模单元技能，合作全电动无拉杆恩格尔e-motion TL注塑机，为制作小型精细零件和电子职业的光学组件度身而设。其e-motion 50/30 TL 注塑机，具有300千牛锁模力，可用于16型腔模具中制作60x直插式板对板连接器，仅有0.5毫米的十分紧凑的距离决议了在此使用中所要求的高水平精细度;打针速度到达800毫米/秒!
清楚明了，只要优质资料和先进技能的一起发力，才干造就一款受追捧的电子产品。作为全球第二大橡塑展，CHINAPLAS世界橡塑展会聚世界顶级塑料技能，掩盖各种最新加工设备和资料，为电子产品出产企业供给各种“兵器”及攻略。CHINAPLAS 2016世界橡塑展，将于2016年4月25-28日在上海新世界博览中心(浦东)盛大举行，展场面积逾24万平方米，聚集世界各地超越3,200多家展商及多个国家展团，各类最新塑料资料和加工技能将全部上台，力求为观众带来簇新橡塑处理方案，然后进步竞争力及进步产品功用。现在，已预定展位的闻名参展商包含：巴斯夫、科思创、科莱恩、杜邦、道康宁、帝斯曼、艾曼斯、韩国工程塑料、三菱化学、埃克森美孚、三井化学、宝理、SK归纳化学、苏威、巨石集团、朗盛、德马格、恩格尔、哈希斯、英格斯、诺信、马斯特模具、麦士德福、圣万提、伊之密、柳道、浙江双林等等。
展会估计将有超越来自150个国家/区域逾140,000名专业观众莅临展会洽谈事务与收购。历届招引了许多世界闻名企业参加盛会，傍边包含富士康、华为、美的、格力、中兴、长虹、海尔、比亚迪、飞利浦、东芝、TLC、 TDK、惠而浦、公牛集团、光宝、康佳、步步高、中达电子、金辉高科及欣旺达电子等等。
