1 前语
在PCB完结布线后，因为拼装流程的要求，需求关于一些具有特别外形的PCB进行拼板规划，然后使后续的PCB拼装流程可以顺畅进行。拼板规划时一般需求添加边条，并将一个或若干PCB单元与边条以必定的方法衔接在一起，构成满意拼装要求的PCB外形。拼板的尺度会对PCB出产时的资料利用率和出产拼板尺度发生直接影响，乃至是明显影响PCB的价格。而拼板中边条的数量、宽度、方位、PCB单元的数量、PCB单元的摆放方法、衔接的方法、槽宽都将影响到拼板尺度。
本文首要评论拼板规划过程中，在满意PCB和PCB拼装流程要求的前提下，怎么经过操控这些影响要素，来优化拼板的尺度，使其能在构成PCB出产拼板时发生高的板材利用率和适宜的出产拼板尺度，然后取得较低的PCB报价。
2 须做拼板的景象
以下状况需求对PCB进行拼板处理，构成拼板，以满意PCB拼装需求：
(1)规划自身的机械结构需求
(2)元器件焊盘靠PCB板边太近，顶层小于4.06 mm，底层小于5.08 mm(顶层小于0.16英寸、底层小于0.2英寸)
(3)需求焊锡的测试点靠板边太近，顶层小于4.06 mm，底层小于5.08 mm(顶层小于0.16英寸、底层小于0.2英寸)
(4)不规则外形或尺度过小，不能顺畅经过拼装出产线
(5)为进步PCB拼装出产功率
