PCB电路板是一切电子电路规划的根底电子部件，作为首要支撑体，其搭载着组成电路的一切器材。PCB的效果不仅仅是对零星的元件器进行组合，还确保着电路规划的规则性，很好的规避了人工排线与接线形成的紊乱和过失现象。
本文对电源规划傍边的PCB电路板的五大规划要害点进行翔实的介绍。
1、要有合理的走向
如输入/输出、沟通/直流、强/弱信号、高频/低频、高压/低压等。它们的走向应该是呈线形的(或别离)，不得彼此融合。其意图是避免彼此搅扰。
最好的走向是按直线，但一般不易完成，最晦气的走向是环形，所幸的是可以设阻隔带来改进。对所以直流，小信号，低电压PCB规划的要求可以低些。所以“合理”是相对的。
2、挑选好接地址：接地址往往是最重要的
小小的接地址不知有多少工程技术人员对它做过多少论说，足见其重要性。一般情况下要求共点地，如：前向放大器的多条地线应集合后再与干线地相连等等。
实践中，因受各种约束很难彻底办到，但应极力遵从。这个问题在实践中是恰当灵敏的，每个人都有自己的一套处理方案，假如能针对详细的电路板来解说就简单了解。
3、合理安置电源滤波/退耦电容
一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容，但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器材(门电路)或其它需求滤波/退耦的部件而设置的，安置这些电容就应尽量接近这些元部件，离得太远就没有效果了。风趣的是，当电源滤波/退耦电容安置的合理时，接地址的问题就显得不那么显着。
4、线条线径有要求埋孔通孔巨细恰当
有条件做宽的线决不做细;高压及高频线应园滑，不得有尖利的倒角，拐弯也不得选用直角。地线应尽量宽，最好运用大面积敷铜，这对接地址问题有恰当大的改进。焊盘或过线孔尺度太小，或焊盘尺度与钻孔尺度合作不妥。前者对人工钻孔晦气，后者对数控钻孔晦气。简单将焊盘钻成“c”形，重则钻掉焊盘。
导线太细，而大面积的未布线区又没有设置敷铜，简单形成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后，细导线很有或许腐蚀过头，或似断非断，或彻底断。所以，设置敷铜的效果不仅仅是增大地线面积和抗搅扰。
5、过孔数目焊点及线密度
有些问题在电路制造的初期是不简单被发现的，它们往往会在后期出现出来，比方过线孔太多，沉铜工艺稍有不小心就会埋下危险。所以，规划中应尽量削减过线孔。
同向并行的线条密度太大，焊接时很简单连成一片。所以，线密度应视焊接工艺的水平来确认。焊点的间隔太小，晦气于人工焊接，只能以下降工效来处理焊接质量。否则将留下危险。所以，焊点的最小间隔的确认应归纳考虑焊接人员的本质和工效。
假如可以彻底了解并把握上述的PCB电路板规划注意事项，就可以很大程度上进步规划功率与产品质量。在制造中就纠正存在的过错，将能节约很多的时刻与本钱，节约返工时刻与资料投入。
