我国集成电路中心配备国产化在京获严重进展。记者日前从北京经济技能开发区得悉，中芯世界北京厂运用国产设备加工的12寸正式产品晶圆加工打破一千万片次，标志着集成电路国产设备在市场化大出产中得到充沛验证，国产设备技能和市场竞争力迈上了一个新台阶。
用发丝千分之一精度“盖楼”
穿上淡粉色防尘衣帽，戴上口罩手套，双脚套上鞋套，再进入风淋室通过2分钟的清洁空气吹淋后，记者进入了中芯世界二期出产线的洁净室。
“这台分片机，需求机械手臂精准、平稳地将晶片进行分发，而且不能有任何刮伤和微尘污染。”“这台中速离子植入机，是硅变成电晶体的一道重要工艺。”“这台介质蚀刻机，担任依据规划‘吃掉’硅片上不需求的部分”……在洁净室技能人员的讲解下，一台台国产配备进入了记者视野。
通过多年的研制以及重复验证、调试，它们现在与代表集成电路最早进制作水平的国外“同行”们站立在一同，担负起芯片制作的一项项要害工序。
在中芯世界作业多年的老人儿都明晰记住，十多年前中芯世界在京投产时，大到出产线设备，小到螺母、螺丝钉，都是进口的。
国产设备进芯片出产线，为何这么难？“比如要在晶片上盖四十多层楼房，不同的是每一层楼都需求以头发丝千分之一的精确度描绘出来。”中芯北方副总经理张昕说。一颗只要几毫米宽的芯片上，肉眼看不到的是其背面极大的精确度和复杂度——每个芯片上有很多层，而每一层上面的晶体管和电路假如排成一根直线，稀有百米长。在这里，一张张硅片通过光刻、掩膜、光照、离子注入、热处理等数百道工序后，才干变成芯片。而任何一道工序中凡是呈现一点过失，就会失之毫厘，谬以千里。
正是因为工艺制作的高精度和复杂度，芯片出产需求机械、电子、软件、操控、资料等多个学科的协作。集成电路出产线上刻蚀机、氧化机、薄膜、光刻、离子注入等设备，一向都由欧美日少量公司把握。而现在，从2008年至今短短几年时刻，一些国产资料和大型配备正在逐步进入这条全国最早进的集成电路出产线。
联合攻关缩短世界距离
我国芯我国造，是多年来我国高端制作范畴亟待霸占的难题。
“一个城市的普通家庭有约100颗芯片。”北京经济技能开发区管委会主任、国家科技严重专项02专项施行办理工作室主任梁胜多年前就曾用这样一个比方来描述集成电路在人们日子中无处不在的重要性。当今，100颗这个数字有增无减。智能手机、空气净化器、移动WiFi、高清电视、智能摄像头、声控灯……没有了芯片，所有这些让你日子便当的智能设备全都不可能完成。
小到人们的智能日子，大到国家信息安全才能，都与芯片以及制作芯片的中心配备们休戚相关。“国外一家大型配备厂商一个季度的产量，就比中芯世界一年产量还要高得多。”张昕也用一个数字来解说配备制作在整个集成电路工业链中的重要位置。
2008年，国家科技严重专项02专项建立，安排“产学研”联合开发，由职业的龙头企业中芯世界等牵头，向世界上最早进的40纳米和28纳米芯片技能节点攻关，并推进配备国产化。北京市作为安排牵头单位，对项目承当单位予以资金扶持。更为重要的，02专项让中芯世界、北方微电子、七星华创（北方微电子、七星华创后重组为“北方华创”）、中科信公司等工业链的上下游企业站在了一同。
关于国产设备的“天然实验室”——中芯世界的出产线来说，曩昔购买进口设备，修理和调试都由有丰厚阅历的国外设备公司承揽。为了运用国产设备，攻关小组得边干边学，不断监测设备在出产进程中的各种问题。一起，为加快配备国产化进程，作为“客户”的中芯世界开端与多家国产设备商联合研制，在设备规划、研制进程中就充沛依据大出产环节的需求进行，而非凭空捏造、单打独斗。
“在科研上，以往的探究式研讨只需求单点打破，一百次测验有一次成功就可以宣告成功了。现在要供给大出产技能，有必要一百次都成功。”张昕坦言国产化之路的艰苦。
2010年，国产设备开端进入中芯世界北京出产厂区。从2012年到2016年，运用国产设备加工的产品数量阅历了0片次、2700片次、14万片次、110万片次、1000万片次的几许式增加。
开发区集成电路工业的集聚，成为了高端制作配备国产化的天然推进力。就拿坐落在中芯世界北京厂街对面的“街坊”北方华创来说，其成功开发了以刻蚀设备、化学气相堆积设备、物理气相堆积设备三大类半导体配备产品为根底的20余类产品，成功代替了国外厂商同类产品。“设备一有什么问题，设备商的工程师就能过来，两边的协作交流彻底零时差。”中芯世界工程师说。
北京经济技能开发区担任人介绍，跟着集成电路国产设备在市场化大出产中得到充沛验证，我国集成电路制作工业与国外最早进水平的距离缩短了至少五年。
国产化可助本钱降两成
打破世界独占、进步自主立异才能，带来的是实打实的效益。张昕泄漏，尽管现在设备国产化仍处于初期，需求投入很多人力、财力、物力，但跟着国产设备很多投入运用，将使得我国芯片制作的设备收购本钱下降25%左右。
业界专家泄漏，集成电路技能40多年来一向依照摩尔定律规则开展，即每隔18个月技能更新一代。每一代技能的更新可使芯片集成度进步1倍，电路功能进步40%。
