印制电路板的制作原理
PCB是英文（PrintedCircuieBoard）印制线路板的简称。一般把在绝缘材上，按预订规划，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上供给元器件之间电气衔接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的制品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。
PCB是怎么制作出来的呢？咱们翻开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印办法得到这种图形，所以咱们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。而咱们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或双面粘上覆铜簿再层压固化而成。这种线路板覆铜簿板材，咱们就称它为刚性板。再制成印制线路板，咱们就称它为刚性印制线路板。单面有印制线路图形咱们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再经过孔的金属化进行双面互连构成的印制线路板，咱们就称其为双面板。假如用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，经过定位体系及绝缘粘结资料替换在一起且导电图形按规划要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。现在已有超越100层的有用印制线路板了。
PCB的出产进程较为杂乱，它触及的工艺规模较广，从简略的机械加工到杂乱的机械加工，有一般的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，计算机辅助规划CAM等多方面的常识。并且在出产进程中工艺问题许多并且会不时遇见新的问题而部分问题在没有查清原因问题就消失了，因为其出产进程是一种非接连的流水线方法，任何一个环节出问题都会形成全线停产或很多作废的成果，印刷线路板假如作废是无法收回再利用的，工艺工程师的作业压力较大，所以许多工程师离开了这个职业转到印刷线路板设备或资料商做出售和技能服务方面的作业。
为进一知道PCB咱们有必要了解一下一般单面、双面印制线路板及一般多层板的制作工艺，于加深对它的了解。
单面刚性印制板：→单面覆铜板→下料→（冲洗、枯燥）→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或运用干膜→固化查看修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、枯燥→冲洗、枯燥→网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化→网印字符符号图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测验→冲洗、枯燥→预涂助焊防氧化剂（枯燥）或喷锡热风整平→查验包装→制品出厂。
双面刚性印制板：→双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→查验、去毛刺冲洗→化学镀（导通孔金属化）→（全板电镀薄铜）→查验冲洗→网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）→查验、修板→线路图形电镀→电镀锡（抗蚀镍/金）→去印料（感光膜）→蚀刻铜→（退锡）→清洁冲洗→网印阻焊图形常用热固化绿油（贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油）→清洗、枯燥→网印符号字符图形、固化→（喷锡或有机保焊膜）→外形加工→清洗、枯燥→电气通断检测→查验包装→制品出厂。
贯穿孔金属化法制作多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→冲洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层查看→（外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片查看、钻定位孔）→层压→数操控钻孔→孔查看→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层查看→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→查看→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→（热风整平或有机保焊膜）→数控洗外形→清洗、枯燥→电气通断检测→制品查看→包装出厂。
从工艺流程图能够看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继了双面工艺外，还有几个共同内容：金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位体系、层压、专用资料。
咱们常见的电脑板卡根本上是环氧树脂玻璃布基双面印制线路板，其间有一面是插装元件另一面为元件脚焊接面，能看出焊点很有规矩，这些焊点的元件脚分立焊接面咱们就叫它为焊盘。为什么其它铜导线图形不上锡呢。因为除了需求锡焊的焊盘等部格外，其余部分的外表有一层耐波峰焊的阻焊膜。其外表阻焊膜大都为绿色，有少量选用黄色、黑色、蓝色等，所以在PCB职业常把阻焊油叫成绿油。其效果是，避免波焊时发生桥接现象，进步焊接质量和节省焊料等效果。它也是印制板的永久性保护层，能起到防潮、防腐蚀、防霉和机械擦伤等效果。从外观看，外表光滑明亮的绿色阻焊膜，为菲林对板感光热固化绿油。不光外观比较美观，便重要的是其焊盘精确度较高，然后进步了焊点的可靠性。
咱们从电脑板卡能够看出，元件的装置有三种方法。一种为传动的刺进式装置工艺，将电子元件刺进印制线路板的导通孔里。这样就简略看出双面印制线路板的导通孔有如下几种：一是单纯的元件插装孔;二是元件插装与双面互连导通孔;三是单纯的双面导通孔;四是基板装置与定位孔。另二种装置方法便是外表装置与芯片直接装置。其实芯片直接装置技能能够认为是外表装置技能的分支，它是将芯片直接粘在印制板上，再用线焊法或载带法、倒装法、梁式引线法等封装技能互联到印制板上。其焊接面就在元件面上。
印制电路板的质量操控
印制板的质量操控造业首要针对印制板的规划、加工和查验进程进行有用办理以及监督和丈量作业。
1、规划阶段的质量操控
规划阶段的质量操控造业首要包含以下内容。
（1）项目负责人要对印制板的规划文档进行审阅并实行相关批阅程序，保证规划文档合法有用。依据该文档制作的印制板能满意设备的功能及功能要求，不然规划再优异也是废纸一堆。
（2）项目负责人和工艺师要对印制板制作的工艺要求进行把关，保证印制板的可制作性。工艺要求假如简略能够直接在规划图纸上列出，假如内容较多则独自成文。工艺要求不管是简略仍是杂乱，都应该精确、明晰、条理地标明加工工艺要求。经审阅的工艺要求应既能满意其时的出产工艺水平，经济实惠，性价比高且便利后续安装、调试、查验等工序的展开。
（3）规范化师对印制板的测验点、结构方法、外形尺寸、印制线布局、焊盘、过孑L、字符等规划进行规范性查看以保证印制板的可测验性和规范性，尽可能满意有关国家规范、国家军用规范以及职业规范的要求。
2、加工阶段的质量操控
加工阶段的质量操控造业首要包含以下内容。
（1）质量部分会同采购部分对印制板的出产厂家的资质、出产才能等进行实地考察并认证，保证出产厂家有才能完结出产任务。
（2）规划师要对厂家出产用的图纸上进行再审阅。因为印制板的规划往往都不是一次成功的，需求屡次改版。厂家手里会有多个版别的加工图纸，因此有必要对终究的加工图纸进行再承认，保证加工的印制板是契合终究版别的要求。
（3）对印制板出产中的要害工序应要点重视。其质量好坏对印制板的功能和可靠性的影响非常大，应加强质量管控。监督并查看出产厂家拟定的要害进程工艺规程，如蚀刻、孑L金属化等工序，保证印制线和焊盘无毛刺、缺口、搭桥缺点，过孔无结瘤和空泛。多层印制板的“层压”也应要点质量管控，保证印制板的厚度、粘结强度和定位精度。高频板和微带板一般需求镀金，应拟定专门的镀金工艺作业指导书，保证镀层的厚度与纯度。
3、查验阶段的质量操控
查验阶段的质量操控造业便是严厉依照查验依据，经过目测或选用专门的工装和仪器，对印制板进行监督和丈量，并保存记载。如有特殊要求，则应拟定专门的查验查验细则。
印制电路板质量认证的根本要求
1、认证形式
在cqc，印制电路板产品认证一般选用以下形式：
型式实验+工厂质量保证体系鉴定+认证后监督（质量保证体系复查+工厂和／或商场抽样），其间，型式实验，是指工厂按CQC的要求，将产品送指定实验室按认证规范进行全项目实验。
工厂质量保证体系鉴定，是指工厂按CQC的要求树立并施行质量保证体系，由CQC派出查看组，到工厂进行核对。
认证后的监督，是指工厂获得CQC的产品认证证书后，CQC在规矩的周期内，定时或不定时派出查看组到工厂进行质量保证体系复查，一起依据规矩的规矩进行产品抽样检测。
2、认证的根本环节
依照认证形式、认证规矩和程序，印制电路板的CQC标志认证可包含以下悉数或部分根本环节：认证请求；型式实验；初始工厂查看；检查检测；认证成果点评与同意；获证后的监督。
3、认证规矩
任何产品认证均有认证规矩，其规矩了改产品的认证程序。针对不同的产品，印制电路板的CQC标志认证有以下认证规矩，作为揭露文件，可在CQC网站下载。见表1。
4、各认证规矩所对应的产品检测规范
CQC的产品认证均需按认证规矩中规矩的产品检测规范规矩进行型式实验，按不同认证规矩请求CQC标志认证时，所对应的产品检测规范是不同的，详细如表2所示。
5、送样要求
按不同认证规矩请求CQC标志认证时，认证规矩中要求的检测规范均对样品的数量作出了规矩，所对应的样品要求各不相同，详细见表3。
6、对所用基板的根本要求
