拼装印制电路板的检测进程
为完结印制电路板检测的要求，现已产生了各式各样的检测设备。主动光学检测( AOI) 体系一般用于成层前内层的测验;在成层今后，X 射线体系监控对位的精确性和细微的缺点;扫描激光体系供给了在回流之前焊盘层的检测办法。这些体系，加之生产线直观检测技能和主动放置元器件的元器件完整性检测，都有助于保证终究拼装和焊接板的可靠性。
但是，即便这些尽力将缺点减到最小，依然需求进行拼装印制电路板的终究检测，这或许是最重要的，由于它是产品和整个进程评价的终究单元。
拼装印制电路板的终究检测或许经过于动的办法或由主动化体系完结，而且常常运用两种办法共同完结。”手动的”指一名操作员运用光学仪器经过视觉检测板子，而且作出关于缺点的正确判别。主动化体系是运用计算机辅佐图形剖析来确认缺点的，许多人也以为主动化体系包括除手动的光检测外一切的检测办法。
X 射线技能供给了一种评价焊料厚度、散布、内部空泛、裂缝、脱焊和焊球存在的办法( Markstein , 1993) 。超声波学将检测空泛、裂缝和未帖接的接口。主动光学检测评价外部特征，例如桥接、锡熔量和形状。激光检测能供给外部特征的三维图画。红外线检测经过和一个已知的好的焊接点比较焊接点的热信号，检测出内部焊接点毛病。
值得注意的是，现已发现这些主动检测技能对拼装印制电路板的有限检测不能发现的一切缺点。因而，手动的视觉检测办法必定要和主动检测办法联合运用，特别是关于那些少数的使用更应如此。X 射线检测和手动光学检测相结合是检测拼装板缺点的最优办法。
拼装并焊接的印制电路板易存在以下缺点:
1)元器件缺失;
2) 元器件毛病;
3) 元器件存在装置差错，未对准;
4) 元器件失效;
5) 沾锡不良;
6) 桥接;
7)焊锡缺乏;
8) 焊料过多构成锡球;
9) 构成焊接针孔(气泡) ;
10) 有污染物;
11)不适当的焊盘;
12) 极性过错;
13)引脚浮起;
14 )引脚伸出过长;
15)呈现冷焊接点;
16)焊锡过多;
17)焊锡空泛;
18) 有吹气孔;
19)印制线的内圆填角结构差。
