Vishay Intertechnology, Inc.宣告，推出两款选用规范SOP-5封装的高速模仿光耦——VOM452T和VOM453T。新的VOM452T和VOM453T的波特率为1MBd，选用厚度为2.0mm的低外形封装，其封装较DIP-8 SMD封装可节省75%的PCB面积。这些器材还具有1μs的超短传达推迟，这一点对需要比规范光电晶体管光耦更快开关速度的使用是非常重要的。
波特率达1MBd的VOM452T和VOM453T光耦可用于工业通讯总线的信号阻隔，例如CAN bus、CC-Link和其他串行接口。在总线的一端，光耦接到具有操作人员界面的可编程逻辑控制器(PLC)或主动控制器;在总线的另一端，光耦连接到在的传感器上。这些光耦可维护操作人员免遭电击，维护PLC中的微控制器免受电压尖峰的危害。小尺度SOP-5封装的阻隔电压高达3750VRMS。VOM452T可耐受1kV/μs的共模噪声，VOM453T可耐受15kV/μs的共模噪声。
新款VOM452T和VOM453T现可提供样品，并已完成量产，大宗订购的供货周期为六周到八周
