2020年，世界政经形式诡谲多变，加上美中科技大战越发不可收拾，直接也影响了IC规划工业的全球开展情况。我国台湾具有完好的半导体工业链，IC规划工业天然也是我国台湾的擅长强项。在世界形式的不确定性笼罩之下，咱们有必要来看看影响全球科技趋势的严重要素。依据世界媒体的遍及认知，美中的科技大战，使得全球供应链重整，或许会导致世界构成两极化的技能生态环境。
科技强国争霸
从人工智能到机器人技能，华盛顿和北京为了引领全世界而进行剧烈科技比赛。经济学人以为，美中两个超级强国曩昔从前寻求一个双赢的世界，但现在，一方成功好像和另一方被打败倒下有关。我国永久服从于美国次序，或是一个谦卑的美国从西太平洋撤离，这是一种不会有任何赢家的暗斗。BBC社论也指出，新暗斗或许会导致世界构成两极化的技能生态环境，这种远景会影响到一切国家和公司。现在已经有许多公司在重新考虑他们的供应链和收购方针，还或许搬运制作基地。
彭博报道则指出，从人工智能到机器人技能，华盛顿和北京为了引领全世界而进行剧烈竞赛。许多人以为会有暗斗2.0，亦即新的数字铁幕（digital iron curtain），将世界分为美国和我国技能区。年代杂志则以为，假如前史是领导者挑选的工作，美国总统及周围的人对我国的情绪，能够猜测未来50年新暗斗商洽确实定性，而手法将是关税和非关税妨碍，而不是军事冲突。事实上，我国对半导体开展具有强壮的企图心，这包含在手机基频芯片、LED、使用处理器等具商场影响力的产品上，并在未来10年将会逐步开展各种IC产品。
新式使用成为推手
图一 : 我国台湾半导体工业产量（数据源:TSIA、工研院产科世界所、经济ITIS方案2018/11）
对现在的我国台湾半导体工业来说，现阶段我国台湾依然是在全球商场扮演重要人物，半导体工业以园区来驱动，并构成科技廊带。北部聚落以新竹科学工业园区为中心，往北延伸构成科技廊带，此廊带上中下游供应链完好，主要以IC规划与IC制作为主，加上基础建设及学研资源充足，因而群聚规划处于全国领先地位，北部的群聚产量约占我国台湾50％。中部聚落的IC工业起步较晚，但近年来在政府竭力扶持，尤其是我国台湾半导体龙头台积电在中科的28nm四座厂，跟着10nm、7nm制程的连续放量，以及我国台湾美光、硅品等继续扩产，亦可望带动群聚扩展规划。现在中科群聚主力以高阶IC和内存制作为主，中部群聚产量约占我国台湾15％。至于南部群聚则以构成晶圆代工和IC封装事务为主的非必须群聚，龙头厂商如华邦、台积电等连续宣告于南部科学工业园区出资，未来可望构成另一个半导体要点群聚，群聚内在以日月光等IC封装为主，产量约占我国台湾35％。
图二 : 我国台湾半导体工业产量趋势（数据源:TSIA、工研院产科世界所、经济ITIS方案2018/11）
工研院指出，2018年后新式产品如车用、AI人工智能、高效能运算（HPC）等技能，成为加快推进半导体产量的生长动力。2019年，后摩尔定律年代的立异技能鼓起，也成为半导体工业火热评论的重要课题。高阶异质整合芯片封装技能、硅光子、量子计算机芯片等更将成为未来2020～2030年掀起半导体技能演进的重要推手。
半导体工业新动摇
面临未来商场开展趋势，跟着5G、AI人工智能、高效能运算（HPC）、车用电子等相关新式半导体使用，带动从云端到边际端所需求的各类AI加快与协同芯片纷繁被提出，使得未来新架构的芯片开展趋势，将影响着半导体工业开展方向与半导体使用区块的搬运。
图三 : 及早进行前瞻技能研制与布局，能够加快我国台湾制作业转型晋级
工研院以为，全球半导体制作业地图正开端产生新一波变化，10nm以下先进制程竞赛由台、韩业者主导态势已大势底定，亦将影响未来终端客户的订单挑选。跟着7nm制程将在近年逐步投入量产，7nm之后解决方案的评论，开端浮上台面。硅光子技能可整合现有CMOS制程，成为业界颇受注目的研讨方向，但硅光子技能的难度是需整合半导体技能和光学技能，仍需求改变部分技能开发的思想与制程。
终端产品移向AIoT
另一方面，工研院观察到，终端使用产品正从曩昔的3C电子产品转向至AI、IoT产品加值的范畴，关于芯片的标准需求，除了组件细小化外，高速运算与传输、多重组件异质整合、低功耗等特性，更是未来在半导体产品与制程规划上考虑的重要课题。高阶封测技能能进步芯片整合效能及下降全体芯片本钱，将成为全球领导大厂比赛之主战场，例如台积电、三星及英特尔等近年都尽力开发高阶异质整合芯片封装技能，预期未来在终端产品开展及全球芯片领导大厂带动下，更多先进芯片整合技能将带领新式及立异使用开枝散叶，并使用到咱们日常日子傍边。
因为摩尔定律跟着制程物理极限而逐步显现瓶颈，着眼在完成量子运算技能的强壮运算才能，或许是后摩尔定律的解决方案之一。量子运算强项在于能够平行运算进行模拟与检索，亦能够一起处理很多的信息，特别是多变量的数据仿真，而这也契合未来大型主机在AI的开展趋势，更关于未来AI运算机能的扩张能有所协助。
结语
半导体工业界未来十年看好AIoT使用商场，除了传统3C电子之外，未来将继续活跃出资AIoT范畴。而我国台湾运用既有的半导体优势，支撑人工智能与物联网使用，能够造就2030年我国台湾半导体工业迈向新一波跃进，包含芯片细小化、芯片多样化，以及芯片体系整合等先进半导体技能的开展。此外，及早进行前瞻技能研制与布局的力道，包含AI与5G开展所需的高附加价值技能，能够加快制作业转型晋级，并扩展全球的商场布局。
