现在SMT业界干流的电路板拼装技能应该非「全板回流焊接(Reflow)」莫属，其他当然还有其他电路板焊接办法，而这种全板回流焊接又能够区分为单面板回焊及双面板回焊，单面回焊的板子现在很少人运用了，由于双面回焊能够节约电路板的空间，也便是说能够让产产做到更小，所以市面上看到的板子大多归于双面回焊制程。
(题外话，假如没有空间上的约束，其实单面板的制程能够节约一次SMT的制程，假如把资料本钱与SMT的工时费用比较一下，说不定单面板反而还比较节约费用。)
由于「双面回焊制程」需求做两次的回焊的联系，所以会有一些制程上的约束，最常见的问题便是板子走到第2次回焊炉时，榜首面上面的零件会由于重力联系而坠落，尤其是板子流到炉子的回焊区高温时，本文将阐明双面回焊制程中零件摆放的留意事项：
(再来个题外话，为何第二面过回焊炉时，本来榜首面现已上锡的大部分小零件不会从头融锡而坠落下来?为什么只要比较重的零件会坠落呢?)
哪些SMD零件应该摆在榜首面过回焊炉?
一般来说比较细微的零件主张摆放在榜首面过回焊炉，由于榜首面过回焊炉时PCB的变形量会比较小，锡膏印刷的精度会比较高，所以较是合摆放较细微的零件。
其次，较细微的零件不会在第2次过回焊炉时有坠落的危险。由于榜首面的零件在打第二面时会被放至于电路板的底面直接朝下，当板子进入回焊区高温时比较不会由于分量过重而从板子上坠落下来。
其三，榜首面板子上的零件有必要过两次回焊炉，所以其耐温有必要要能够耐受两次回焊的温度，一般的电阻电容一般被要求至少能够过三次回焊高温，这是为了契合有些板子或许由于修理的联系，需求从头走一次回焊炉而做的要求。
哪些SMD零件应该摆在第二面过回焊炉?这个应该是要点。
大组件或较重的组件应摆放在第二面过炉以防止过炉时零件会有坠落回焊炉中的危险。
LGA、BGA零件应尽量摆放在第二面过炉，这样能够防止第2次过炉时不必要的从头熔锡危险，以降低空/假焊得时机。假如有细间脚且较小的BGA零件不扫除主张摆放于榜首面过回焊炉。
BGA摆放在榜首面或第二面过炉其实一向很有争议，摆放第二面尽管能够防止从头融锡的危险，但一般第二面过回焊炉时PCB会变形得比较严峻，反而会影响吃锡质量，所以作业熊才会说不扫除细间脚的BGA能够考虑放在榜首面。不过反过来想，假如PCB变形严峻，只要在精密的零件，摆放在第二面打件贴片一定是个大问题，由于锡膏印刷方位及锡膏量会变得不精准，所以要点应该是想办法怎么去防止PCB变形，而不是由于变形而考虑把BGA放在榜首面，不是吗?
零件不本领太屡次高温的零件应该摆放第二面过回焊炉。这是为了防止零件过太屡次高温而损毁。
PIH/PIP的零件也要摆在第二面过炉，除非其焊脚长度不会超出板厚，不然其伸出PCB外表的脚将会与第二面的钢板产生干与，会让第二面锡膏印刷的钢板无法平贴于PCB形成锡膏印刷反常问题产生。
某些组件内部会有运用焊锡作业的景象，比如说有LED灯的网线连接器，有必要留意这种零件的耐温能否过两次回焊炉，假如不可就得放置于第二面打件。
仅仅零件摆放于第二面打件贴片过回焊炉，就表明电路板现已过了一次回焊炉高温的洗礼，这时候的电路板多少现已有些翘曲及变形产生，也便是说锡膏的印刷量及印刷的方位会变得比较难以操控，所以也就简单引起空焊或短路等问题，因而放在第二面过炉的零件，主张尽量不要摆放0201以及细间脚(fine pitch)零件，BGA也应该尽量挑选有较大直径的锡球。
参照文章最前面的SD卡板的正反两面的图片，你应该能够很清楚的判别并指出来那一面会被安排在榜首面打零件过回焊炉，而那一面会被放在第二面打件贴片过炉了吧!
别的，在大量生产中要将电子零件焊接拼装于电路板，其实有很多种工艺办法，不过每一种工艺制程其实都是在电路板规划之初就现已决议好了的，由于其电路板上的零件摆放方位会直接影响到拼装的焊接次序与质量，而布线则会直接影响。
现在电路板的焊接工艺大致上分能够满足板焊接以及部分焊接，全板焊接又大致分为回流焊接(Reflow Soldering)与波峰焊接(Wave Soldering)，而电路板部分焊接则有载具波焊(Carrier Wave Soldering)、挑选性波焊(Selective Soldering)、非触摸式雷射焊接(Laser soldering)等。
