半导体供货商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)发布了最新的Telemaco轿车处理器。新产品为支撑功用丰厚的互联驾驭服务专门规划，大幅提高了处理功用和数据安全功用。
车载信息服务体系监督车载传感器数据，并在车辆与网络云端之间交流数据。今日的车载信息服务体系正在变得日益杂乱，支撑许多高价值的轿车驾驭服务，包含轿车毛病运程确诊、公路救援和软件无线晋级(OTA)。终端用户还将获益于信息文娱功用，例如位置服务和拜访手机上的个人内容和联系人。据ABI Research研究报告，到2021年，在全球出售的新车中，72%都将装备原厂车载信息服务体系，这也为后装商场以及OEM厂商和独立的车载信息服务企业带来时机。
意法半导体的Telemaco概念协助顾客获取这些先进的互联驾驭服务，经过单片集成车载信息服务体系处理器、安全联网技能和高品质声响信号处理体系，为轿车厂商供给一个高本钱效益的单片轿车处理器解决方案。商场上其它同类产品通常是根据使用处理器或集成CPU(中央处理器)的GSM调制解调器，而意法半导体最新的Telemaco3是为车载信息服务体系专门规划，并供给灵敏的网络类型挑选，例如，可以挑选是接入2G、3G仍是4G网络。一起，加密算法硬件加速器加强了处理器与轿车自身网络之间的通讯安全，千兆以太网支撑和Wi-Fi模块可选装备(可用作车载热门)扩展了车载互联功用。
意法半导体轿车数字产品部信息文娱事务总监 Antonio Radaelli表明：“今日的互联驾驭使用让车主看到，车载信息服务是怎么协助他们取得驾驭趣味和游览趣味，将来还会出现更杂乱的新式驾驭服务。作为业界仅有的专门为车载信息服务和车联网规划的控制器，咱们的新Telemaco3芯片具有支撑下一代互联驾驭服务所需的处理功用，可以让前后装商场上的车企开宣布令人等待的新产品。”
Telemaco3产品宗族包含STA1175、STA1185和STA1195三款产品，有多项功用可选，例如，CAN接口数量、DSP子体系，让规划人员灵敏地扩展规划。现在新产品向首要客户供给样片，方案于2017年12月量产。
技能阐明
与上一代产品Telemaco2比较，Telemaco3产品宗族提高了车载信息服务处理和车联网功用。作为一款高能效、芯片面积紧凑的主处理器，Telemaco3处理速度从700 DMIPS提高到2500 DMIPS，提高幅高达2.5倍。
片上ARM® Cortex®-M3微控制器专门用于办理主处理器与车辆CAN网络之间的接口安全，支撑最新的CAN-FD可变数据传输速率规范，完成更高的数据传输速率和通讯功率。此外，新的硬件加速加密引擎进一步强化了数据验证和体系无线下载晋级验证。
DSP声响子体系是一个可选功用，其噪声消除功用可提高车载互联使用的音质。
外设接口为体系规划人员带来高功用和规划灵敏性。这些接口包含用于衔接CAN-FD驱动器、千兆以太网、Bluetooth®蓝牙和Wi-Fi®无线模块、模仿功放输出、闪存和DDR3 SDRAM等外存的接口。片上DDR3控制器让规划人员可以选用PC商场上常见的经济实惠的高功用存储器。
电源办理电路有助于简化规划，节约外部组件，然后下降资料本钱。此外，一直运转电路保证体系基本功用处于随时可用状况，一起智能发动功用保证处理器可以快速处理CAN中止等事情，这两项功用有助于最大极限下降轿车电瓶负载，一起保证事情得到快速处理。
软件开发支撑包含一个功用丰厚的Linux内核和板级支撑包(BSP)，中间件包含通讯协议和导航软件。Cortex-M3子体系的FreeRTOS操作体系内核有助于加速开发项目进展，使用Linux开源生态体系的规划优势。
