跟着3C产品的一日千里以及传统家电的电子化，使得印刷电路板的运用规模越来越广泛。印刷电路板一般简称为PCB(PrintedCircuitBoard)、或是PWB(Printedwireboard)，它是电子工业中的根底零组件，无论是电子表、手机、电脑等3C产品中都会用到此组件，乃至在军用兵器、通讯设备、太空梭上，都可见到PCB的踪迹。
PCB最早是由奥地利人PaulEisler于1936年在收音机中首度选用，他以印刷电路板来替代传统以电线衔接电子零件的方法。之后在1943年由美国将该技能运用在军用收音机上，跟着技能逐步老练，该发明于1948年正式普及至商业用途上。在通过一甲子的开展之后，总算奠定PCB在电子工业中的重要位置。
多层板添加布线面积软板打破空间约束
现在PCB的分类首要有两种方法：其一是按照层数，其二是按照其软硬度来分类。按照层数来分，则PCB可分为单面板、双面板及多层板，一般多层板多为4层或6层板，杂乱的乃至可高达几十层。
单面板是最基本的PCB，望文生义，其导线会集在单面，而零件则在另一面(可是贴片零件会跟导线在同一面)，由于单面板在规划上遭到面积的约束，因而八成仅能用于简略的线路，前期的电子产品或传统上改变较少的电子产品八成运用单面板。
双面板则是上下两层都有导线，之间是透过导通孔来使上基层的导线得以相互衔接。因而相同尺度的双面板，会比单面板多了一倍的导线规划面积，也可解决单面板中由于导线交织而发生较多电磁搅扰的难题，因而适合于较杂乱的电路规划运用。
多层板则是将单、双面板结合在一起运用，可添加更多的布线面积。一般最常见的是运用两片双层板作为内板，然后外侧运用两片单层板，之后透过定位体系与绝缘粘接资料组合而构成四层的多层板。
别的按照软硬度来分类，则是能够分为硬性电路板、软性电路板、软硬结合板。硬性电路板的厚度一般由0.2mm一直到2.0mm不等，而软性电路板则一般为0.2mm，然后在需求焊接之处予以加厚。软性电路板的呈现，首要在于组织空间有限，因而需运用可弯折的PCB方可达到空间的要求。软性电路板的资料八成是聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜及氟化乙丙烯薄膜之类的资料。
