PCB板外表处理
抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 本钱较底，可焊性好，存储条件严苛，时刻短，环保工艺、焊接好、平坦 。
喷锡：喷锡板一般为多层(4-46层)高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、核算机、医疗设备及航空航天企业和研讨单位都能够用到金手指(connecting finger)是内存条上与内存插槽之间的衔接部件，一切的信号都是经过金手指进行传送的。
金手指由很多金黄色的导电触片组成，因其外表镀金而且导电触片摆放如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上经过特别工艺再覆上一层金，由于金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。不过由于金贵重的价格，现在较多的内存都选用镀锡来替代，从上个世纪90年代开端锡资料就开端遍及，现在主板、内存和显卡等设备的“金手指”简直都是选用的锡资料，只要部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会持续选用镀金的做法，价格天然不菲的。
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为什么要用镀金板
跟着IC的集成度越来越高，%&&&&&%脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平坦，这就给SMT的贴装带来了难度;别的喷锡板的待用寿数(shelf life)很短。而镀金板正好处理了这些问题：
★ 关于外表贴装工艺，特别关于0603及0402 超小型表贴，由于焊盘平坦度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后边的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中常常见到。
★ 在试制阶段，受元件收购等要素的影响往往不是板子来了立刻就焊，而是常常要等上几个星期乃至个把月才用，镀金板的待用寿数(shelf life)比铅锡合金长很多倍所以我们都愿意选用。再说镀金PCB在度样阶段的本钱与铅锡合金板比较相差无几。
但跟着布线越来越密，线宽、距离现已到了3-4MIL。
因而带来了金丝短路的问题： 跟着信号的频率越来越高，因趋肤效应构成信号在多镀层中传输的状况对信号质量的影响越显着。
趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向会集在导线的外表活动。 依据核算，趋肤深度与频率有关。
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为什么要用沉金板
为处理镀金板的以上问题，选用沉金板的PCB主要有以下特色:
★ 因沉金与镀金所构成的晶体结构不相同，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满足。
★ 因沉金与镀金所构成的晶体结构不相同，沉金较镀金来说更简单焊接，不会构成焊接不良，引起客户投诉。
★ 因沉金板只要焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
★ 因沉金板只要焊盘上有镍金，所以不会产成金丝构成微短。
★ 因沉金板只要焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更结实。
★ 工程在作补偿时不会对距离产生影响。
★ 因沉金与镀金所构成的晶体结构不相同，其沉金板的应力更易操控，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。一起也正由于沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。
★ 沉金板的平坦性与待用寿数与镀金板相同好。
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沉金板VS镀金板
其实镀金工艺分为两种：一为电镀金，一为沉金。
关于镀金工艺来讲,其上锡的作用上大打折扣的, 而沉金的上锡作用是比较好一点的;除非厂家要求的是绑定，否则现在大部分厂家会挑选沉金工艺!一般常见的状况下PCB外表处理为以下几种：镀金(电镀金，沉金)，镀银，OSP，喷锡(有铅和无铅)， 这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的，纸基料还有涂松香的外表处理方法;上锡不良(吃锡不良)这块假如排除了锡膏等贴片厂家出产及物料工艺方面的原因来说。
这儿只针对PCB问题说,有以下几种原因：
★ 在PCB印刷时，PAN位上是否有渗油膜面,它能够阻挡上锡的作用;这能够做漂锡实验来验证。
★ PAN位的润位上否契合规划要求,也便是焊盘规划时是否能满足确保零件的支撑作用。
★ 焊盘有没有遭到污染,这能够用离子污染测验得出成果; 以上三点基本上是PCB厂家考虑的要点方面。
关于外表处理的几种方法的优缺点，是各有各的利益和矮处!
镀金方面，它能够使PCB寄存的时刻较长,而且受外界的环境温湿度改变较小(相对其它外表处理而 言)，一般可保存一年左右时刻; 喷锡外表处理其次，OSP再次，这两种外表处理在环境温湿度的寄存时刻要注意许多。
一般状况下，沉银外表处理有点不同，价格也高，保存条件更严苛，需要用无硫纸包装处理!而且保存时刻在三个月左右! 在上锡作用方面来说，沉金、 OSP、喷锡等其实是差不多的，厂家主要是考虑性价比方面!
