本文为您介绍波峰焊往常运用会碰到的焊接问题，以及对应的焊接解决方法。
A、 焊料缺乏：
焊点干瘦/不完整/有空泛，插装孔及导通孔焊料不丰满，焊料未爬到元件面的焊盘上。
原因：
a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低;
b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出;
c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘦;
d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中;
e) PCB爬坡视点偏小，不利于焊剂排气。
对策：
a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时刻3～5S。
b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。
c) 焊盘尺度与引脚直径应匹配，要有利于构成弯月面;
d)反映给PCB加工厂，进步加工质量;
e) PCB的爬坡视点为3～7℃。
B、焊料过多：
元件焊端和引脚有过多的焊料围住，湿润角大于90°。
原因：
a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大;
b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实践焊接温度下降;
c) 助焊剂的活性差或比重过小;
d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充沛滋润，发生的气泡裹在焊点中;
e) 焊猜中锡的份额削减，或焊猜中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。
f) 焊料残渣太多。
对策：
a) 锡波温度250+/-5℃，焊接时刻3～5S。
b) 依据PCB尺度、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。
c) 替换焊剂或调整恰当的份额;
d) 进步PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在湿润的环境中;
e) 锡的份额61.4%时，可适量增加一些纯锡，杂质过高时应替换焊料;
f) 每天完毕作业时应整理残渣。
C、焊点桥接或短路
原因：
a) PCB规划不合理，焊盘距离过窄;
b) 插装元件引脚不规则或插装倾斜，焊接前引脚之间现已挨近或现已碰上;
c) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实践焊接温度下降;
d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度下降;
e)阻焊剂活性差。
对策：
a) 依照PCB规划规范进行规划。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运转方向笔直，SOT、SOP的长轴应与PCB运转方向平行。将SOP最终一个引脚的焊盘加宽(规划一个窃锡焊盘)。
b) 插装元件引脚应依据PCB的孔距及安装要求成型，如选用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚显露PCB外表0.8～3mm，插装时要求元件体规矩。
c)依据PCB尺度、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。
d) 锡波温度250+/-5℃，焊接时刻3～5S。温度略低时，传送带速度应调慢些。
f) 替换助焊剂。
D、湿润不良、漏焊、虚焊
原因：
a) 元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮。
b) Chip元件端头金属电极附着力差或选用单层电极，在焊接温度下发生脱帽现象。
c) PCB规划不合理，波峰焊时暗影效应形成漏焊。
d) PCB翘曲，使PCB翘起方位与波峰焊触摸不良。
e) 传送带两边不平行(特别运用PCB传输架时)，使PCB与波峰触摸不平行。
f) 波峰不滑润，波峰两边高度不平行，特别电磁泵波峰焊机的锡波喷口，假如被氧化物阻塞时，会使波峰呈现锯齿形，简单形成漏焊、虚焊。
g) 助焊剂活性差，形成湿润不良。
h) PCB预热温度过高，使助焊剂碳化，失掉活性，形成湿润不良。
对策：
a) 元器件先到先用，不要存在湿润的环境中，不要超越规则的运用日期。对PCB进行清洗和去潮处理;
b) 波峰焊应挑选三层端头结构的外表贴装元器件，元件本体和焊端能饱尝两次以上的260℃波峰焊的温度冲击。
c) SMD/SMC选用波峰焊时元器件布局和排布方向应遵从较小元件在前和尽量防止相互遮挡准则。别的，还能够恰当加长元件搭接后剩下焊盘长度。
d) PCB板翘曲度小于0.8～1.0%。
e) 调整波峰焊机及传输带或PCB传输架的横向水平。
f) 整理波峰喷嘴。
g) 替换助焊剂。
h) 设置恰当的预热温度。
E、焊点拉尖
原因：
a) PCB预热温度过低，使PCB与元器件温度偏低，焊接时元件与PCB吸热;
b) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大;
c) 电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰触摸。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4～5mm;
d) 助焊剂活性差;
e) 焊接元件引线直径与插装孔份额不正确，插装孔过大，大焊盘吸热量大。
对策：
a) 依据PCB、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，预热温度在90-130℃;
b) 锡波温度为250+/-5℃，焊接时刻3～5S。温度略低时，传送带速度应调慢一些。
c) 波峰高度一般控制在PCB厚度的2/3处。插装元件引脚成型要求引脚显露PCB焊接面0.8～3mm
d) 替换助焊剂;
e) 插装孔的孔径比引线直径大0.15～0.4mm(细引线取下限，粗引线取上线)。
F、其它缺点
a) 板面脏污：首要因为助焊剂固体含量高、涂敷量过多、预热温度过高或过低，或因为传送带爪太脏、焊料锅中氧化物及锡渣过多等原因形成的;
b) PCB变形：一般发生在大尺度PCB，因为大尺度PCB分量大或因为元器件安置不均匀形成分量不平衡。这需求PCB规划时尽量使元器件散布均匀，在大尺度PCB中心规划工艺边。
c) 掉片(丢片)：贴片胶质量差，或贴片胶固化温度不正确，固化温度过高或过低都会下降粘接强度，波峰焊接时经不起高温冲击和波峰剪切力的效果，使贴装元件掉在料锅中。
d) 看不到的缺点：焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹、焊点发脆、焊点强度差等，需求X光、焊点疲惫实验等检测。这些缺点首要与焊接资料、PCB焊盘的附着力、%&&&&&%焊端或引脚的可焊性及温度曲线等要素有关。
