什么是LED倒装芯片？近年来，在芯片范畴，倒装芯片技能正异军突起，特别是在大功率、野外照明的运用市场上更受欢迎。但因为开展较晚，很多人不知道什么叫LED倒装芯片，LED倒装芯片的长处是什么？今日慧聪LED屏网修改就为你做一个简略的阐明。先从LED正装芯片为您解说LED倒装芯片，以及LED倒装芯片的优势和遍及难点。
要了解LED倒装芯片，先要了解什么是LED正装芯片
LED正装芯片是最早呈现的芯片结构，也是小功率芯片中遍及运用的芯片结构。该结构，电极在上方，从上至下资料为：P-GaN，发光层，N-GaN，衬底。所以，相对倒装来说便是正装。
LED倒装芯片和症状芯片图解
为了防止正装芯片中因电极抢占发光面积然后影响发光功率，芯片研制人员规划了倒装结构，即把正装芯片倒置，使发光层激宣布的光直接从电极的另一面宣布(衬底终究被剥去，芯片资料是通明的)，一起，针对倒装规划出便利LED封装厂焊线的结构，然后，整个芯片称为倒装芯片(Flip Chip)，该结构在大功率芯片较多用到。
正装 、倒装、笔直LED芯片结构三大门户
倒装技能并不是一个新的技能，其实很早之前就存在了。倒装技能不但用在LED职业，在其他半导体职业里也有用到。现在LED芯片封装技能现已构成几个门户，不同的技能对应不同的运用，都有其共同之处。
现在LED芯片结构主要有三种门户，最常见的是正装结构，还有笔直结构和倒装结构。正装结构因为p，n电极在LED同一侧，简单呈现电流拥堵现象，并且热阻较高，而笔直结构则能够很好的处理这两个问题，能够到达很高的电流密度和均匀度。未来灯具本钱的下降除了资料本钱，功率做大削减LED颗数显得尤为重要，笔直结构能够很好的满足这样的需求。这也导致笔直结构一般用于大功率LED运用范畴，而正装技能一般运用于中小功率LED。而倒装技能也能够细分为两类，一类是在蓝宝石芯片根底上倒装，蓝宝石衬底保存，利于散热，可是电流密度提高并不显着；另一类是倒装结构并剥离了衬底资料，能够大幅度提高电流密度。
LED倒装芯片的长处
一是没有经过蓝宝石散热，可通大电流运用；二是尺度能够做到更小，光学更简单匹配；三是散热功用的提高，使芯片的寿数得到了提高；四是抗静电才能的提高；五是为后续封装工艺开展打下根底。
什么是LED倒装芯片
据了解，倒装芯片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合衔接方法（Wire Bonding）与植球后的工艺而言的。传统的经过金属线键合与基板衔接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。
倒装LED芯片，经过MOCVD技能在蓝宝石衬底上成长GaN基LED结构层，由P/N结发光区宣布的光透过上面的P型区射出。因为P型GaN传导功能欠安，为取得杰出的电流扩展，需求经过蒸镀技能在P区外表构成一层Ni- Au组成的金属电极层。P区引线经过该层金属薄膜引出。为取得好的电流扩展，Ni-Au金属电极层就不能太薄。为此，器材的发光功率就会遭到很大影响，一般要一起统筹电流扩展与出光功率二个要素。但不管在什麼情况下，金属薄膜的存在，总会使透光功能变差。此外，引线焊点的存在也使器材的出光功率遭到影响。 选用GaN LED倒装芯片的结构能够从底子上消除上面的问题。
在倒装芯片的技能根底上，有厂家开展出了LED倒装无金线芯片级封装。
什么是LED倒装无金线芯片级封装
倒装无金线芯片级封装，根据倒装焊技能，在传统LED芯片封装的根底上，削减了金线封装工艺，省掉导线架、打线，仅留下芯片调配荧光粉与封装胶运用。作为新封装技能产品，倒装无金线芯片级光源彻底没有因金线虚焊或接触不良引起的不亮、闪耀、光衰大等问题。比较于传统封装工艺，芯片级光源的封装密度添加了16倍，封装体积却缩小了80%，灯具规划空间更大。倒装无金线芯片凭仗更安稳的功能、更好的散热性、更均匀的光色散布、更小的体积，遭到越来越多LED灯具企业和终端产品运用企业的喜爱。
LED倒装芯片遍及的难点：
1、倒装LED技能现在在大功率的产品上和集成封装的优势更大，在中小功率的运用上，本钱竞争力还不是很强。
2、倒装LED推翻了传统LED工艺，从芯片一直到封装，这样会对设备要求更高，就拿封装才说，能做倒装芯片的前端设备本钱肯定会添加不少，这就设置了门槛，让一些企业底子无法接触到这个技能。
LED倒装芯片厂商引荐：
晶科电子作为国内仅有一家老练运用倒装焊接（Flip-chip）技能的大功率LED集成芯片领导品牌，本年重拳出击推出了“芯片级LED照明全体处理方案”，能在LED芯片制成工艺中，经过新式晶片级工艺，完结一部分传统封装工艺或许节约传统封装工艺环节，使LED终究封装体积缩小，功能愈加安稳。其“易系列”和陶瓷基COB产品悉数选用根据APT专利技能–倒装焊接技能，完成了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、色彩一致性好等许多长处。
德豪润达“北极光”1A LED照明级高驱动电流倒装芯片，该芯片在1A的电流驱动下可完成310流明，在700ma电流驱动下可达255流明LED芯片，除了单点光通量高，合适配光规划，演绎照明艺术；舒适的光色质量，为高质量照明环境专业规划；一起还具有客户满足的光效功能和性价比；业界抢先的热学功能；回流焊工艺（IPC/JEDEC J-STD-020C）；湿气灵敏等级1；耐静电电压8000V（人体形式）。倒装芯片能够广泛运用于液晶背光、大功率LED照明产品，如路灯、轿车灯等。
华灿光电作为国内LED芯片的制造商之一，在对白光LED的研讨与开发积累了相当多的经历并构成了自主知识产权的根底上，对倒装LED的工艺做了深入细致的研讨，不断提高外延和芯片工艺技能，现在倒装芯片45mil产品实验亮度为@1A，100lm/W，到达国内抢先水准。华灿光电的专业研制团队致力于倒装LED芯片的研讨与开发，现在已研制成功，终究将完成倒装LED芯片产品产业化。
