由半导体集成工艺与薄(厚)膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜办法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片大将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合拼装，再外加封装而成。它与分立元件电路比较，混合集成电路具有拼装密度大、可靠性高、电功用好等特色。相对于单片集成电路，它规划灵敏，工艺便利，便于多品种小批量出产，而且元件参数规模宽，精度高，安稳性好，能够接受较高电压和较大功率。混合集成电路的使用以模仿集成电路、微波集成电路、光电集成电路为主，也用于电压较高、电流较大的专用电路中。在微波领域中的使用尤为杰出。
1.特色
混合集成电路是将一个电路中所有元件的功用部分会集在一个基片上，能根本上消除电子元件中的辅佐部分和各元件间的装置空地和焊点，因而能进步电子设备的装置密度和可靠性。因为这个结构特色，混合集成电路可当作散布参数网络，具有分立元件网路难以达到的电功用。混合集成电路的另一个特色，是改动导体、半导体和介质三种膜的序列、厚度、面积、形状和性质以及它们的引出方位得到具有不同功用的无源网路。
2.品种
制作混合集成电路常用的成膜技能有两种：网印烧结和真空制膜。用前一种技能制作的膜称为厚膜，其厚度一般在15微米以上，用后一种技能制作的膜称为薄膜，厚度从几百到几千埃。若混合集成电路的无源网路是厚膜网路，即称为厚膜混合集成电路;若是薄膜网路，则称为薄膜混合集成电路。为了满意微波电路小型化、集成化的要求，又有微波混合集成电路。这种电路按元件参数的会集和散布状况，又分为会集参数和散布参数微波混合集成电路。会集参数电路在结构上与一般的厚薄膜混合集成电路相同，只是在元件尺度精度上要求较高。而散布参数电路则不同，它的无源网路不是由外观上可分辩的电子元件构成，而是悉数由微带线构成。对微带线的尺度精度要求较高，所以主要用薄膜技能制作散布参数微波混合集成电路。
3.根本工艺
为便于自动化出产和在电子设备中严密拼装，混合集成电路的制作选用标准化的绝缘基片。最常用的是矩形玻璃和陶瓷基片，可将一个或几个功用电路制作在一块基片上。制作进程是先在基片上制作膜式无源元件和互连线，构成无源网络，然后装置上半导体器材或半导体集成电路芯片。膜式无源网络用光刻制版和成膜办法制作。在基片上依照必定的工艺次序，制作出具有各种不同形状和宽度的导体、半导体和介质膜。把这些膜层彼此组合，构成各种电子元件和互连线。在基片上制作好整个电路今后，焊上引出导线，需求时，再在电路上涂覆保护层，最后用外壳密封即成为一个混合集成电路。
4.使用和开展
混合集成电路的使用以模仿电路、微波电路为主，也用于电压较高、电流较大的专用电路中。例如便携式电台、机载电台、电子计算机和微处理器中的数据转化电路、数-模和模-数转化器等。在微波领域中的使用尤为杰出。
5.开展趋势
混合集成技能的开展趋势是：①用多层布线和载带焊技能，对单片半导体集成电路进行拼装和互连，完成二次集成，制作杂乱的多功用、高密度大规模混合集成电路。②无源网路向更密布、更精细、更安稳方面开展，而且将灵敏元件集成在它的无源网路中，制作出集成化的传感器。③研发大功率、高电压、耐高温的混合集成电路。④改进成膜技能，使薄膜有源器材的制作工艺实用化。⑤用带互连线的基片拼装微型片状无引线元件、器材，以下降电子设备的价格和改进其功用。
