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ZiiLABS推出首款蓝光质量掌上型使用媒体处理器

业界领先的媒体处理器和平台制造商、创新科技有限公司(Creative Technology Ltd.) 全属子公司ZiiLABS今天发布第三代富媒体应用处理器ZMS-08,该处理器采用H.2

业界抢先的媒体处理器平和台制造商、立异科技有限公司(Creative Technology Ltd.) 全属子公司ZiiLABS今日发布第三代富媒体运用处理器ZMS-08,该处理器选用H.264解码技能,为低功耗设备带来了1080p蓝光质量。 ZMS-08将ZiiLABS干细胞核算阵列灵敏的多格局媒体处理才干与1GHz的ARM® Cortex™处理器结合在一起,使其功用达到了上一代器材的四倍以上,并供给了下一代网络上设备所要求的低功耗的、高功用的富媒体处理才干,这些设备包含网络本(web tablet)、上网本、互联网电视、视频会议和家庭媒体中心等。

ZMS-08现正向某些客户供给样片,而且得到ZiiLABS优化的、根据Linux的Android™和原生Plaszma™操作体系和开发渠道的支撑。

ZMS-08老练的干细胞核算阵列具有媒体处理功用,可供给全高清1080p高质量H.264视频解码,720p的同步H.264编码和解码,1080p 24fps编码,高达1G像素/秒的加快OpenGL ES 2.0 3D图画处理,二维图画加工和组成,图画处理和先进的Xtreme Fidelity™ X-Fi音频作用。内置运转频率高达1GHZ的低功耗ARM Cortex处理器,所以ZMS-08定坐落小型化设备,这些设备可保证将当时经过PC才干获取的内容扩展到移动和低功耗设备。

“ARM的先进技能和该公司自己的媒体处理知识产权(IP)的结合,使ZiiLABS可以供给所需的高功用和低功耗,保证了移动互联网革射中的再一次腾跃。”ARM公司的市场营销履行副总裁Ian Drew说。

“ZMS-08处理器证明了咱们架构的灵敏性和可扩展性,并保证咱们的客户去开宣布更多样化的移动和网络设备;这些设备的速率比曾经的解决方案快四倍,节能功率则是它们的两倍。” ZiiLABS公司总裁廖传学(Hock Leow)说:“ZMS-08的各种新功用,例如蓝光质量播映、支撑H.264视频的720p同步编解码、OpenGL ES 2.0加快和丰厚的外设整合(比方双USB控制器和HDMI),正在使到传统PC和网络设备的功用边界日益含糊。”

高质量高清视频编解码

1080p全高清视频播映支撑高达40Mbps的H.264高端规范,意味着用户经过运用整合的HDMI控制器即可直接连接到1080p的电视,并享用蓝光质量的视频播映。30 fps的高清 720p H.264视频编解码,保证用户可与他们的朋友和搭档经过视频会议保持联系。

3D 图形加快

支撑OpenGL ES 2.0 3D图形和1G像素/秒的填充率,保证了杰出的全新用户体会,包含增强的用户界面、相似PC的3D游戏和Adobe® Flash® 10。

增强的音频和声音作用

该芯片上的Xtreme Fidelity™ X-Fi音频技能供给了一种超乎完美的音频体会,可智能地复原文件紧缩过程中丢掉的音频细节的Crystalizer技能、以及CMSS-3D技能为耳机和立体声音箱增加了与环绕声音箱体系中相同悦耳的混音立体声。智能音量、对话增强、声学回声消除、图示均衡器、麦克风波束生成器和降噪模块为用户供给了一整套可使其产品更为悦耳的先进音频处理组合。

ZMS-08特性

ZMS-08灵敏的干细胞核算阵列具有64个彻底可编程浮点处理单元,可将ARM 处理器从媒体处理工作中摆脱出来,然后一起供给杰出的媒体功用与改善的运用功用。灵敏的阵列架构可保证用户体会到最广泛的大众自主生成的内容和商业性内容,包含H.264、Microsoft® WMV9、MPEG2、MPEG4、OpenGL ES 和 Adobe Flash等格局。

严密耦合的1GHz ARM Cortex-A8处理器供给了一个安全的、高功用的主中央处理器。该处理器具有256K二级缓存、NEON™、TrustZone®安全技能和1 GByte可寻址随机存储器。

该芯片上集成的多种外设功用有助于下降体系本钱、复杂性和器材的占板面积。带有PHY和ULPI接口的双USB 2.0 OTG控制器可直接连接到USB主机、外设和高速调制解调器。经过集成HDMI和模仿视频编码器(以60 fps的速率支撑1080p高清电视输出),四个高清视频处理单元可支撑相机和显示器的输入输出处理。安全发动ROM、三个SDIO/MMC接口、 UART、SPI、GPIO和先进的64位和32位内存控制器(支撑高达333MHz的mDDR和DDR2),供给了当时富媒体网络设备所要求的各种接口和内存带宽。

上市时刻

ZMS-08现在正针对某些客户供给样片,方案于2010年第一季度进行批量出货。该芯片选用13x13mm、424引脚FBGA封装。

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