生产后的中度杂乱的印刷电路板（PCB）传统上运用在线测验（ICT）和功用测验来进行检测。其它的测验办法，例如贵重的光学和X光查看，常常是有必要的，以来验证BGA被正确地放置。但是，JTAG鸿沟扫描能够代替ICT，以作为功用测验的天然配对物，而且使光学与X光查看不再必要。
ICT是一个阻隔测验每个部件或许衔接的办法。其运用例如用于简略模仿部件的维护技能等技能。经过针床或许飞针对被测设备外表节点的拜访，被用来验证与这些节点相连的已设备的部件的正确性。
图1.运用维护技能丈量电阻
虽然这类测验验证了每个单一部件的正确性，它却不行以验证一个板卡，当通电时，是否能作为一个全体正常工作。想要做到这点就有必要进行功用测验。
虽然新测验办法在繁殖，功用测验依然是确定电子体系和板卡正常工作的支柱。从概念上来讲，这类测验十分简略-它在于检测一个被测单元是否真实做到它所被规划的那样。一个针床设备也被交融进来以供给测验拜访。这个测验办法的中心独自来讲是有些限制的，由于咱们只能承认每个体系工作正常，而不是被阻隔的独自部件
图2,一个典型的功用测验设备
功用测验的一个特征是它或许需求集成许多仪器到测验平台上。假定，例如，您需求测验一个被规划用来处理和无线通讯的板卡。为了履行功用测验，您需求运用其它与测验设备有关的仪器例如电源，数字和模仿I/O,RF分析仪器（频谱和矢量分析器，收发器，等等），与快速收集设备（示波器和数字转换器）来激起和读取单个信号。
或许一个比如最能提醒ICT与功用测验的差异。考虑一个串联接口的MAX202驱动（见图3）。ICT或许与查看充电泵里%&&&&&%的值有关，然后承认每个部件在阻隔下工作正常，而功用测验则或许会查看发送和接纳整个数据包。
图3.MAX232驱动典型的衔接图
直到最近，ICT才答应在履行功用测验之前，容易地验证一切部件的正确设备。但是，近来可到达部件密度的添加意味着PCB规划会常常不答应安置满足数量的测验点。尤其是BGA部件的针脚在被焊接下后，彻底不能被ICT拜访。其结果是ICT性价比越来越差，越来越不行继续，而且添加产品交货期。这个问题最有改造的计划是鸿沟扫描。
JTAG鸿沟扫描
JTAG鸿沟扫描是一个电子测验办法，被规划用来战胜一般与杂乱的、高密度板卡所相关的测验拜拜访题。鸿沟扫描，依照IEEE 1149.x规范，供给了芯片中一个能够使归纳数字测验协议在板卡层面就可适用的的电子线路。
这个线路把用在ICT中的物理探点用鸿沟扫描单元来代替。它们存在于器材中心逻辑与外部针脚之间，能够在芯片上每个输入与输出处捕获或许驱入信号。
鸿沟扫描单元能够在一个物理探头不能到达的当地供给虚拟探点，例如BGA下的焊点衔接。一些细距离引线器材不能用物理探头可靠地检测，不过鸿沟扫描再一次能够为这些针脚供给数字测验拜访。
在器材的正常运作下，鸿沟扫描单元如通明一般。它们能够捕获经过它们的数值，使能够观测数据流，而不改变经过它们的信号成为或许。当一序列正确的指令 被送到操控针脚(测验形式挑选，TMS)上时，鸿沟扫描单元还能够经过与它们相连的针脚驱动出数值，像一个物理探点或许探针相同激起电路。这答应工程师们， 用之前%&&&&&%T测验相同的方法，来验证一切部件恰当的互连（轨道间短路的缺少与连续性的验证），以及这些器材的正确行为。
