模仿IC与数字IC比照剖析
处理连续性的光、声响、速度、温度等天然模仿信号的IC被称为模仿IC。模仿IC处理的这些信号都具有连续性，能够转化为正弦波研讨。而数字IC处理的对错连续性信号，都是脉冲方波。
模仿IC按技能类型来分有只处理模仿信号的线性IC和一起处理模仿与数字信号的混合IC。模仿IC按应用来分可分为标准型模仿IC和特别应用型模仿IC。标准型模仿IC包含扩大器(Amplifier)、电压调理与参阅比照(VoltageRegulator/Reference)、信号界面(Interface)、数据转化(DataConversion)、比较器(Comparator)等产品。特别应用型模仿IC首要应用在4个范畴，分别是通讯、轿车、电脑周边和消费类电子。
模仿IC具有四大特色：
a、生命周期可长达10年。数字IC着重的是运算速度与本钱比，数字IC规划的方针是在尽量低的本钱下到达方针运算速度。规划者有必要不断选用更高功率的算法来处理数字信号，或许运用新工艺进步集成度降低本钱。因而数字IC的生命周期很短，大约为1年-2年。
模仿IC着重的是高信噪比、低失真、低耗电、高可靠性和稳定性。产品一旦到达规划方针就具有持久的生命力，生命周期长达10年以上的模仿IC产品也不在少数。如音频运算扩大器NE5532，自上世纪70年代末推出直到现在仍是最常用的音频扩大IC之一，简直50%的多媒体音箱都选用了NE5532，其生命周期超越25年。因为生命周期长，所以模仿IC的价格一般偏低。
b、工艺特别少用CMOS工艺
数字IC多选用CMOS工艺，而模仿IC很少选用CMOS工艺。因为模仿IC一般要输出高电压或许大电流来驱动其他元件，而CMOS工艺的驱动才干很差。此外，模仿IC最要害的是低失真和高信噪比，这两者都是在高电压下比较简单做到的。而CMOS工艺首要用在5V以下的低电压环境，而且继续朝低电压方向开展。
因而，模仿IC前期运用Bipolar工艺，可是Bipolar工艺功耗大，因而又呈现BiCMOS工艺，结合了Bipolar工艺和CMOS工艺两者的长处。别的还有CD工艺，将CMOS工艺和DMOS工艺结合在一起。而BCD工艺则是结合了Bipolar、CMOS、DMOS三种工艺的长处。在高频范畴还有SiGe和GaAS工艺。这些特别工艺需求晶圆代工厂的合作，一起也需求规划者加以了解，而数字IC规划者基本上不必考虑工艺问题。
c、与元器件联系严密
模仿IC在整个线性作业区内需求具有杰出的电流扩大特性、小电流特性、频率特性等；在规划中因技能特性的需求，常常需求考虑元器件布局的对称结构和元器件参数的互相匹配方式；模仿IC还有必要具有低噪音和低失真功能。电阻、电容、电感都会发生噪音或失真，规划者有必要考虑到这些元器件的影响。
关于数字电路来说是没有噪音和失真的，数字电路规划者彻底不必考虑这些要素。此外因为工艺技能的约束，模仿电路规划时应尽量少用或不必电阻和电容，特别是高阻值电阻和大容量电容，只要这样才干进步集成度和降低本钱。
某些射频IC在电路板的布局也有必要考虑在内，而这些是数字IC规划所不必考虑的。因而模仿IC的规划者有必要了解简直一切的电子元器件。
d、辅助东西少测验周期长
模仿IC规划者既需求全面的常识，也需求长期经历的堆集。模仿IC规划者需求了解IC和晶圆制作工艺与流程，需求了解大部分元器件的电特性和物理特性。一般很少有规划师了解IC和晶圆的制作工艺与流程。而在经历方面，模仿IC规划师需求至少3年-5年的经历，优异的模仿IC规划师需求10年乃至更长期的经历。
模仿IC规划的辅助东西少，其能够凭借的EDA东西远不如数字IC规划多。因为模仿IC功耗大，牵涉的要素多，而模仿IC又有必要坚持高度稳定性，因而认证周期长。此外，模仿IC测验周期长且杂乱。
某些模仿IC产品需求选用特别工艺和封装，有必要与晶圆厂联合开发工艺，如BCD工艺和30V高压工艺。此外，有些产品需求选用WCPS晶圆级封装，拥有此技能的封装厂现在还不多。
