跟着绿色照明成为现代化照明的首要组成部分，发光二极管技能越来越多的出现在照明设备规划傍边。可见发光二极管在现在绿色照明中的重要位置。发光二极管的封装工艺在某些程度上极大地决议了LED照明的质量与功率，因而十分值得规划者们侧重进行了解。
在智能照明规划过程中LED芯片的封装方式有许多，针对不同运用要求和不同的光电特性要求，有各种不同的封装方式，归纳起来有如下几种常见的方式。
软封装
芯片直接粘结在特定的PCB印制板上，经过焊接线连接成特定的字符或陈设方式，并将LED芯片和焊线用通明树脂维护，组装在特定的外壳中。这种钦封装常用于数码显现、字符显现或点陈显现的产品中。
引脚式封装
图1
常见的有将LED芯片固定在2000系列引线结构上，焊好电极引线后，用环氧树脂包封成必定的通明形状，成为单个LED器材。这种引脚或封 装按外型尺度的不同可以分红φ3、φ5直径的封装。这类封装的特点是操控芯片到出光面的间隔，可以获得各种不同的出光视点：15°、30°、45°、60°、90°、120°等，也可以获得侧发光的要求，比较易于自动化出产。
贴片封装
将LED芯片粘结在微小型的引线结构上，焊好电极引线后，经注塑成型，出光面一般用环氧树脂包封。
双列直插式封装
用相似IC封装的铜质引线结构固定芯片，并焊接电极引线后用通明环氧包封，常见的有各种不同底腔的“食人鱼”式封装和超级食人鱼式封装，这种封装芯片热流失较好，热阻低，LED的输入功率可达0.1W~0.5W大于引脚式器材，但本钱较高。
功率型封装
功率LED的封装方式也许多，它的特点是粘结芯片的底腔较大，且具有镜面反射才能，导热系数要高，并且有足够低的热阻，以使芯片中的热量被快速地引到器材外，使芯片与环境温度坚持较低的温差。
以上五种发光二极管干流封装方式，便是现在领域中较为常用的几种干流封装办法。对这些封装办法进行了解将有利于规划者关于发光二极管的了解，然后愈加快速精确的完结相关规划。期望我们在阅读过本文之后可以有所收成。
