现在，LED技能日益走向老练，其问世以来宣传的寿命长的长处一直是群众重视的要点之一。可是从近些年看来，在LED出产和运用傍边，咱们仍是碰到不少“死灯”现象。所谓死灯，又称为灭灯，便是LED光源不亮。不管是出产仍是运用傍边产生的死灯，都是出产厂商非常头疼的难题，既要面临产品不良带来的丢失，也影响了顾客对LED产品的决心。因而，对一些常见的LED死灯原因进行研究剖析，有助于咱们削减和防备LED产品失效现象重复产生，保证产品质量和进步产品竞争力，一起也为企业技能改进和提高供给参阅，从而为企业发明更大的经济效益。
总结下来，常见的LED死灯原因首要有以下几种状况：
1. 焊线开裂
关于“死灯”，首要咱们应确认LED是短路仍是开路，如果是开路，咱们一般会考虑LED灯内部的焊线是否断开。LED灯内部的焊线断开，导致LED没有供电电压，这是LED死灯的常见原因之一。焊线常见的断开方位有5个当地，如图1所示A、B、C、D、E点：
图1 焊线断开方位图示
A点：芯片电极与金球结合处;
B点：金球与金线结合处即球颈处;
C点：焊线线弧地点规模;
D点：支架二焊点与金线结合处;
E点：支架二焊点与支架镀层结合处。
运用光学显微镜和电子扫描显微镜(SEM)对样品进行截面剖析或溶胶后能够查看焊线开裂的方位，有助于进一步的原因剖析。以下为咱们供给的事例，焊线开裂的方位以及开裂的原因都不相同。
1.1 事例1
失效灯珠型号为5730。灯珠是经过100循环冷热冲击实验后呈现死灯的。对失效样品进行截面剖析后，发现失效样品榜首焊点和第二焊点方位周围的硅胶有爆裂，第二焊点D点现已断开，如图2～图4所示。
图2 失效样品截面描摹
因为硅胶和金线的热胀大系数差异较大，在经过100循环冷热冲击实验后，硅胶与金线在不断地胀大又缩短，而金线焊点折弯处便是应力会集点，故最简单形成焊点周围的硅胶爆裂，硅胶的开裂则导致焊线第二焊点最弱处D点断开，终究样品呈现死灯。
1.2 事例2
失效灯珠型号为仿流明灯珠批灯珠在灯具上运用一段时间后呈现死灯，点亮时灯具上每颗灯珠分配的电流大约为500 mA。首要，咱们对其间一些失效样品进行溶胶后查看发现，一切失效的灯珠都是4个榜首焊点开裂，而4个第二焊点都坚持无缺，如图5～图8所示。然后，咱们又对失效样品进行截面剖析，发现芯片正上方的硅胶呈现爆裂，如图9和图10所示，其他区域的硅胶无缺。
因为呈现开裂的4个榜首焊点都是会集在芯片上方，坚持无缺的4个第二焊点是在支架上。阐明很或许是芯片上方的硅胶爆裂形成4个榜首焊点的断开，并且硅胶爆裂的方位首要会集在芯片，也便是热源的正上方。别的，灯珠点亮时电流较大(500 mA)，可估测是芯片过热形成芯片上方的硅胶爆裂。仔细查看灯珠散热途径，发现灯珠芯片过热很或许与灯珠底部热沉选用导热硅脂与PCB板贴合有关，关于这种大功率的灯珠导热硅脂散热作用不够好。
2. 固晶层剥离
关于一些选用笔直芯片的LED灯珠来说，固晶层底部与支架镀层剥离是比较常见的死灯原因。
2.1 事例
失效样品为直插式的LED灯珠，运用进程中呈现死灯，不良率为1.5%。咱们对失效样品进行截面查看后发现，金线焊点均坚持无缺，如图11～图13所示。但发现固晶层与支架镀层彻底剥离，并且封装胶与支架杯壁也呈现剥离，如图14所示。
由以上观察到的现象能够断定，形成灯珠死灯的原因是封装胶水与支架界面间呈现剥离现象，剥离程度和区域跟着运用进程加重而扩展，进一步形成固晶胶与支架剥离，终究导致样品呈现死灯。也或许是封装胶水粘接性不良形成封装胶水与支架界面间呈现分层。
3. 焊点焚毁
有些状况下，灯珠死灯纷歧定是灯珠自身的问题，也有或许是运用的电源供电引起的。
3.1 事例
失效样品是是仿流明LED灯珠，该LED灯珠运用一段时间后呈现死灯。对多个失效灯珠溶胶后进行查看，均发现失效灯珠芯片2个P电极金线焊点和邻近的电极图形线路现已焚毁，2个N电极金线焊点、电极图形线路和支架上的4个第二焊点均坚持无缺，未发现有焚毁或开裂的状况，如下图15和图16所示。
很明显，芯片P电极焚毁是形成灯珠死灯的直接原因。那么，是什么原因导致芯片P电极焚毁的呢?接下来，咱们做了如下剖析。
咱们随机选取了几颗能够正常点亮的灯珠样品进行模仿高电压冲击实验，对每颗灯珠独自施加20 V瞬间高电压。实验成果显现，高电压冲击后灯珠瞬间呈现死灯，溶胶后查看发现也是芯片上的P电极线路焚毁导致开路死灯，如图17和图18所示。
经过上述的查看和验证实验，能够揣度形成客户这批灯珠死灯的底子原因是灯珠运用进程中突波电流过大，因芯片P区的电阻值较N区高，当电流会集经过P电极，P电极最早焚毁并导致开路死灯。灯珠运用进程中呈现突波电流(或电压)过大，很或许与灯具驱动电源在发动或封闭时的突波电流有关，也有或许是芯片P电极打线有瑕疵，导致P电极焊点呈现瞬间接触不良状况，当有多颗LED串联时会累积高压在接触不良接点上引起瞬间高电流形成灯珠焊线焚毁及封胶烧黑。
4. 芯片受腐蚀
前面的死灯事例都是呈开路现象，下面为咱们举个短路死灯现象的事例。
4.1 事例
失效样品为仿流明灯珠，灯珠老化进程中发现这些灯珠呈现死灯、暗光等不良状况。对不良品进行溶胶后，查看发现芯片电极较多区域呈现受腐蚀和电极掉落的状况，如图21和图22所示。
运用X射线能谱仪(EDS)对芯片受腐蚀区域进行元素剖析，检测发现芯片电极受腐蚀区域含有较多的Na、Cl和K元素，如图23和图24所示。
依据元素的化学组成，估测芯片或许遭到NaCl和KCl污染。当热与水汽共存时会腐蚀芯片电极，形成芯片电极金属腐蚀及电极线路粘接力下降，乃至导致部分区域掉落。而电极溶解物的搬迁会使芯片P、N电极短路导致芯片死灯。
【文章转载自网络，版权归原作者一切，若有侵权请联络删去】
