0 导言
2009~2012年四年时刻，NB产品厚度从5.0mm下降到2.8mm，MNT产品厚度从36mm下降到10mm，跟着Tablet PC、Ultrabook、Blade MNT等产品概念的提出，以及，顾客对显现产品便携性及外观要求的提高，在厂商与顾客的一起推进下，薄型化规划已经成为显现产品开展的重要趋势之一。
另一方面，在面板与整机厂商的推进下，MNT、TV产品正在逐步向窄边框、Borderless的方向开展。一起，跟着DID产品商场的鼓起，客户对拼接屏窄边框的要求也越来越高。
在顾客与厂商两者的推进下，商场对窄边框产品的需求将进一步提高。
一、Array技能计划
1.GOA
原理：GOA技能是将Gate Driver IC集成在Array玻璃基板上（请参照右图），即去除GateDriver IC用TFT布线组成栅极电路构成GOA单元，完成Gate Driver IC的驱动功用。
技能优势：去除了Gate fan-out Line，然后能够减小Sealing area，满意窄边框的规划需求。一起，GOA的完成工艺与液晶显现TFT制造工艺相同（不需要添加新的工艺流程），并且，去除Gate DriverIC，能够下降产品本钱。
2.替换布线
技能优势：a2《a1，由此可见，与传统单层布线方法比较，选用替换布线方法，可减小布线距离，有助于最小化Sealing Area，满意产品窄边框规划需求，一起，选用替换布线有助于下降Line与Line间发生Short的危险。
3.双层布线
技能优势：a2《a1，由此可见，与传统单层布线方法比较，选用双层布线方法，可下降线电阻，将线宽做窄，然后缩小Vcom线宽，满意产品窄边框规划需求。
二、Cell技能计划
1.Slimming
原理：常用的打薄方法有两种，即物理打磨和化学腐蚀。
①物理打磨便是对玻璃进行机械打磨，使玻璃变薄；
②化学腐蚀便是将Panel置于强酸（氢氟酸）环境中，玻璃中的SiO2与强酸发生反响被腐蚀，玻璃变薄；
技能优势：由下图可见，a2《a1，Glass通过Slimming后，厚度下降，满意产品薄型化的需求，但添加Slimming工艺也会发生新的不良。
2.Narrow Sealing Area
技能优势：a2《a1，由此可见，与传统规划方法比较，将Seal规划在BM上，一起选用BM与PI交叠规划，可缩小Sealing Area的宽度，然后满意窄边框的规划需求。
三、Circuit技能计划
1.Slim PCBA（单面打件）
原理：双面打件行将IC、电容、电阻等元件组装在PCB两边；单面打件行将%&&&&&%、%&&&&&%、电阻等元件组装在PCB一侧。
技能优势：a2《a1，由此可见，故单面打件PCBA（PCB Assembly）更薄，选用双面打件PCBA可减低MDL厚度，完成产品薄型化。
2.P to P Interface
技能优势：由上图可见，与Mini-LVDS接口比较，选用Point to Point接口，削减走线数，缩小PCB尺度，然后满意窄边框规划需求。
3.Top PCB V.S.Bottom PCB
技能优势：如下图所示，选用Bottom PCB规划，可使Panel厚度减小，LG 23“MNT产品选用Bottom PCB厚度由10.2t减小至7.3t.
四、机械光学技能计划
1.Mold-Frame less
原理：优化背板机械结构规划，用背板来固定Panel与BLU，以完成Mold-Frame less规划。
技能优势：由上图可见，与传统结构比较，选用Mold-Frame less规划，去除了Mold-Frame，满意轻浮化规划需求，一起可下降本钱。
2.No Bezel
原理：在Panel下边际粘若干卡扣，在B e z e l上折弯出相同数量的小钩，B e z e l从Panel下面、BLU的旁边面钩住卡扣，然后固定住Panel.
技能优势：由上图可见，与传统方法比较，选用No Bezel规划完成无Bezel，增大Panel可视区域面积，但因为Panel四周没有维护，存在信任性危险。
3.One Film Solution
技能原理：One Film Solution即以一张光学膜完成光线集聚，收回，分散等功用，然后完成用一张膜来替代CS、Prism、ML三张膜。
微珠涂布层：分散及遮盖作用；
光学核心层：光学核心层对不同视点的入射光线进行有选择性收回，出射光为偏振光，宽视角；
PET基材：PET基材确保抗翘曲功能；
分散涂层：分散涂层供给优化均匀性及缺点遮盖才能，避免触摸面光耦合效应；
技能优势：与传统规划结构比较，OneFilm Solution可减轻产品的分量，下降产品的厚度，满意轻浮化的规划需求。一起，与传统结构比较选用该技能BOM本钱更低、导光板缺点遮盖才能更优、膜材透过率更高。
技能优势：由上图可见，a2《a1，与选用Top View LED（正发光）规划比较，选用SideView LED（侧发光）能够将MCPCB规划在反面，缩小Bezel宽度，满意窄边框的规划需求。
5.Flat PCB
技能原理：Flat PCB即缩小PCB面积和COF长度，并调整M/F和Bezel规划，将PCB放在旁边面。
技能优势：a2《a1，由此可见，选用FlatPCB规划比Bent PCB规划MDL厚度更薄，故选用Flat PCB规划满意产品薄型化需求。
五、Touch技能计划OGS/In-cell Touch原理：将Touch Sensor内嵌置入液晶面板的液晶盒内部。
技能优势：由上图可见，与传统触控G toG规划结构比较，OGS技能削减了一层Glass的运用，即直接将Senser制备在Cover Glass上，然后下降Touch Panel的厚度满意Touch产品薄型化规划需求。
由上图可见，与Add-on触控规划结构比较，In-cell Touch将Senser制备在Cell内部，然后减去了贴合Touch Panel的厚度，大大下降了产品全体厚度，满意产品薄型化规划需求。
六、窄边框薄型化规划-大势所趋
跟着Smart Phone、Tablet PC移动智能设备的畅销，顾客对移动电子产品便携性需求也越来越高。为提高移动智能设备的便携性，移动智能设备在规划中广泛选用了窄边框和轻浮化的规划计划。
在Notebook产品范畴，在以英特尔为首的很多笔记本品牌商推进下，超薄本已逐步替代传统 Notebook产品成为商场干流，而超薄本（Ultrabook）最大的特征便是超薄、超窄、超轻。由此可见，想在未来的Notebook商场占得一席之地，有必要在窄边框和轻浮化的技能研发上抢占先机。
近年，因为超级本、平板电脑等新产品概念的推出，显现器商场被逐步蚕食。在LG、AOC等厂商的联合推进下，Blade概念应运而来，试图为日渐萎缩的显现器商场注入新的生机。而商场反响与顾客的口碑也证明了Blade显现器的成功，想要在比赛剧烈的显现器商场获得先机，更薄、更窄将是未来规划的趋势。
OLED电视的到来，给液晶电视造成了很大的压力，OLED以其优异的画质，超薄、超窄的外观，招引了很多顾客的目光，尽管OLED电视因为荧光资料、制程良率等问题，本钱居高不下，但跟着工艺的安稳与技能的老练，OLED电视本钱将越来越低。液晶电视厂商想要与OLED电视一争高低，有必要提高产品规格，一起进一步优化外观规划，而窄边框、轻浮化的技能天然必不可少。
拼接屏商场作为小众商场，一向没有得到广阔面板与整机厂商的充沛重视，而近年来，跟着拼接屏需求的不断提高，加之拼接屏的高赢利空间的招引，很多面板厂商也纷繁投入拼接屏商场的抢夺，而面临客户日益严苛的要求，广阔面板商唯有提高技能实力，方可在拼接屏商场这块大蛋糕上分得一块。
