实践电子元器件是元件和器材的总称。
一、元件：工厂在加工产品是没有改动分子成分产品可称为元件，不需求能<电>源的器材。
它包含：电阻、电容、电感器。（又可称为被迫元件Passive Components）
（1）电路类器材：二极管，电阻器等等
（2）衔接类器材：衔接器，插座，衔接电缆，印刷电路板（PCB）
二、器材：工厂在出产加工时改动了分子结构的器材称为器材
器材分为：主动器材和分立器材。
1.主动器材，它的首要特点是：
（1）本身耗费电能
（2）需求外界电源。
2.分立器材，分为：
（1）双极性晶体三极管
（2）场效应晶体管
（3）可控硅
（4）半导体电阻电容
3.模仿集成电路首要是指：由电容、电阻、晶体管等组成的模仿电路集成在一起用来处理模仿信号的集成电路。有许多的模仿集成电路，如集成运算放大器、比较器、对数和指数放大器、模仿乘（除）法器、锁相环、电源管理芯片等。模仿集成电路的首要构成电路有：放大器、滤波器、反应电路、基准源电路、开关电容电路等。模仿集成电路设计首要是经过有经历的设计师进行手动的电路调试，模仿而得到，与此相对应的数字集成电路设计大部分是经过运用硬件描绘言语在EDA软件的操控下主动的归纳发生。
4.数字集成电路是将元器材和连线集成于一致半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或体系。依据数字集成电路中包含的门电路或元、器材数目，可将数字集成电路分为小规划集成（SSI）电路、中规划集成MSI电路、大规划集成（LSI）电路、超大规划集成VLSI电路和特大规划集成（ULSI）电路。
小规划集成电路包含的门电路在10个以内，或元器材数不超越100个
中规划集成电路包含的门电路在10～100个之间，或元器材数在100～1000个之间
大规划集成电路包含的门电路在100个以上，或元器材数在10～10个之间
超大规划集成电路包含的门电路在1万个以上，或元器材数在10～10之间
特大规划集成电路的元器材数在10～10之间。它包含：根本逻辑门、触发器、寄存器、译码器、驱动器、计数器、整形电路、可编程逻辑器材、微处理器、单片机、DSP等。
