在LED封装中，铜线工艺因其下降本钱而被LED灯厂家研讨开发，并得到许多厂家的采用，可是实践运用中相对金线焊接而言，铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题，期望能对我们有所启示。
1) 铜线氧化，形成金球变形，影响产品合格率。
2) 榜首焊点铝层损坏，关于<1um的铝层厚度特别严峻;
3)第二焊点缺点， 主要是因为铜线不易与支架结合，形成的月牙裂开或许损害，导致二焊焊接不良，客户运用过程中存在牢靠性危险;
4)关于许多支架， 第二焊点的功率，USG(超声波)冲突和压力等参数需求要优化，优良率不简单做高;
5)做失效剖析时拆封比较困难;
6)设备MTBA(小时产出率)会比金线工艺下降，影响产能;
7)操作人员和技术员的培训周期比较长，对职工的技术本质要求相对金线焊接要高，刚开始必定对产能有影响;
8)易产生物料混杂，假如出产一起有金线和铜线工艺，出产操控必定要注意存储寿数和区别物料清单，打错了或许氧化了线只能作废，经常呈现miss operation正告，不良危险增大;
9)耗材本钱添加，打铜线的劈刀寿数比较金线一般会下降一半乃至更多。一起添加了出产操控杂乱程度和瓷嘴耗费的本钱;
10)比较金线焊接，除了打火杆(EFO)外，多了forming gas(组成气体) 维护气输送管，二者方位有必要对准。这个直接影响良率。维护气体流量准确操控，用多了本钱添加，用少了缺点率高;
11)铝溅起(Al Splash). 一般简单呈现在用厚铝层的wafer。不简单判定影响，不过要注意不能形成电路短路. 简单压坏PAD或许一焊滑球。形成测验低良或许客户诉苦;
12)打完线后呈现氧化，没有规范判别危险，简单形成接触不良，添加不良率;
13)需求从头优化Wire Pull，ball shear 测验的规范和SPC操控线，现阶段的金线运用规范或许并不能彻底适用于铜线工艺;
14)关于榜首焊点Pad底层结构会有一些约束，像Low-K die electric， 带过层孔的，以及底层有电路的，都需求细心评价危险，现有的wafer bonding Pad design rule关于铜线工艺要做深化优化。可是现在运用铜线的封装厂，好像不足以影响芯片的研制;
15)来自客户的阻力，铜线工艺关于一些对牢靠性要求较高的客户仍是比较难于承受，更甚者失掉客户信赖;
16)铜线工艺关于运用非绿色塑封胶(含有卤族元素)或许存在牢靠性问题
17) pad 上假如有氟或许其他杂质也会下降铜线的牢靠性。
18)关于像Die to Die bonding 和 Reverse bonding 的评价还不彻底。
