问题描绘：
遐想上一年刚触摸PowerPCB时，从前碰到过许多令人头疼的问题，例如：
问题1:对板子进行大面积覆铜操作之后，一般覆铜边框被切割得四分五裂;假如想更改铺铜边框，有必要先删去一切的碎铜，再删去覆铜边框。其间，删去碎铜时需求当心谨慎，总是忧虑会删去其它形状(例如：制止区、贴铜等)
例如：图1中所示的板子中，咱们有必要十分当心的删去一切的碎铜，又不能损坏制止区、贴铜区等形状，才会呈现覆铜边框(如图2所示)
图1
图2
问题2:默许的阻焊盘会比正常焊盘大10mil,如图3所示：
图3
可是碰到图4这种器材，阻焊盘就会连在一起，然后导致绿油层变成图5中的姿态。很显然，假如绿油层做成图5这种形状会导致相邻的焊盘短路，因为相邻的焊盘之间并没有填充阻焊绿油
图4
图5
处理办法：
因为上一年冬季那会儿，项目工期比较紧，好几次接连三四天加班到夜里三点之后，才牵强赶得上工期，没空好好研讨这些琐碎问题的处理办法。最近有比较足够的时刻和比较足够的理由，从头研究了一下PowerPCB(事实上也便是找了个具体的教程，细心看了一下…)，找到了有用的处理办法
问题一：
介绍一个快捷键：PO,针对图1所示的图形，只需键入无模指令PO,就会显示出覆铜边框了，So easy…
问题二：
其时咱们是怎样处理这个问题的呢?如图6所示，咱们从头界说了每个焊盘的阻焊层，将阻焊盘的size设置得实践焊盘的size小一圈，这样top层焊盘的巨细没有变，一起阻焊层的阻焊盘也不会连在一起
图6
可是，事实上PowerPCB的游戏规矩不是这样的，更正规的方法如下：如图7所示，直接在图纸上修正相应器材的特点，新增CAM.Solder.Mask规矩，将规矩设置成如图8所示的方式
图7
图8
这样，其它器材的阻焊盘oversize仍然是10,可是J7这个器材的oversize是6.
