传感器在近现代首要的制作工艺有四种，分别是集成传感器、薄膜传感器、厚膜传感器和陶瓷传感器。
1、集成传感器
集成传感器的出产工艺，和出产规范硅基半导体集成电路工艺是根本相同的。传感器经过集成方法进行制作后，能够获得更小的体积并集成更多的功用，部分集成传感器能够具有一部分处理功用，来处理被丈量信号。
2、薄膜传感器
薄膜传感器的制作触及了纳米等先进技能，薄膜传感器的制作方法是在介质衬底也便是基板上，用灵敏资料构成一层薄膜。薄膜传感器在制作时也能够复合一些电路体系，这需求运用到混合工艺。
3、厚膜传感器
厚膜传感器和薄膜传感器相对应，也是在基片上构成膜来进行制作，区别是厚膜传感器是在陶瓷制作的基片上，用灵敏资料的浆料进行涂覆。厚膜传感器的制作资料多是氧化铝，涂层构成后进行热处理，这样厚膜即可成型。
4、陶瓷传感器
陶瓷传感器即新工艺的运用也是传统资料的运用，陶瓷传感器所运用的陶瓷资料是精密陶瓷也被称为高科技陶瓷，陶瓷传感器的制作首要是依托规范的陶瓷工艺或变种的溶胶工艺，完结恰当的预备性操作之后，将成形的元件在高温中进行烧结。
传感器的制作工艺中厚膜传感器和陶瓷传感器的出产工艺有许多相通之处，因而也能够将厚膜传感器制作工艺理解为陶瓷传感器制作工艺的一种变形。传感器的各种制作工艺之间并没有清晰的好坏之分，各个制作工艺都有自己的长处和缺乏，但现在厚膜和陶瓷技能运用的更为广泛。
