元器件PIP（堆叠封装）和PoP（堆叠拼装）的比较

元器材PIP（堆叠封装）和PoP（堆叠拼装）的比较

　　1． PiP （Package In Package,堆叠封装）

　PiP一般称堆叠封装又称封装内的封装，还称器材内置器材。封装内芯片经过金线键合堆叠到基板上，相同 的堆叠，经过金线再将两个堆叠之间的基板键合，然后整个封装成一个元件就是PiP（器材内置器材）。

　　（1）PiP封装的长处

　　·外形高度较低：

　　·能够选用规范的SMT电路板安装工艺：

　　·单个器材的安装本钱较低。

　　（2）PiP封装的局限性

　　·因为在封装之前单个芯片不能够独自测验，所以总本钱会高（封装良率问题）；

　　·事前需求确认存储器结构，器材只能有规划服务公司决议，没有终端使用者挑选的自在。

　　2. PoP （Package on Package， 堆叠拼装）

　　PoP一般称堆叠拼装，又称封装上的封装，还称元件堆叠安装。在底部元器材上面再放置元器材，逻辑＋存 储一般为2～4层，存储型PoP可达8层，如图2所示。

　　（1）PoP封装的长处

　　·因为安装前各个器材能够独自测验，保证了更高的良品率，总的堆叠安装本钱可降至最低；

　　·器材的组合能够由终端使用者自在挑选，便于产品的灵敏规划和晋级：

　　·有不同的供货商能够挑选。