跟着智能年代的降临，物联网的开展现已从开始简略的万物互联逐步向智能互联全面演进，并因而带来对边际处理才能和智能处理的旺盛需求。作为物联网边际核算的中心器材和物联网终端最遍及的处理单元——MCU，智能化处理需求逐步成为市场竞争的全新要点，智能物联网年代的MCU需求统筹杰出的功用，强壮的安全，以及灵敏的软件生态。
面临巨大的市场需求，越来越多的规划者进入了物联网范畴，而物联网运用的杂乱生态，又对中心器材MCU的开发提出了越来越多的要求，不只要满意高功用的要求还得性价比高，不只要满意客户开发的易用性还得能确保强壮的可扩展性，不只要满意严苛的安全功用要求并确保从终端到边际再到云端全掩盖还要尽可能下降客户对安全开发的入门门槛，此外，开放式解决方案、牢靠的合作伙伴、简略易用又功用强壮的生态系统和完好解决方案一个都不能少。面临这些需求，现有的MCU现已很难全面满意，因而作为MCU的领导者，瑞萨电子专门针对智能物联网运用推出了全新的RA （Renesas Advanced）MCU产品宗族，将杰出的功用、先进的安全性、牢靠性、衔接性、HMI和灵敏装备软件包以及全面的合作伙伴生态系统完美交融，将协助客户加快物联网运用的开发。选用瑞萨RA MCU进行产品规划，工程师能够轻松开发用于工业主动化、楼宇主动化、计量、健康医疗与家电等运用的物联网（IoT）端点和边际设备。
RA MCU根据32位Arm®Cortex®-M内核，除了能够供给最大的代码闪存和SRAM容量外，在产品易用性和生态系统方面确保了产品能够兼容整个Arm MCU生态技能，以及瑞萨自己的巨大的生态系统。此外，RA MCU供给优化功用、安全性、衔接性、外设IP和易于运用的Flexible Software Package（灵敏装备软件包，FSP）的终极组合，以满意下一代嵌入式解决方案的需求。为了支撑这一全新的产品宗族，瑞萨建立了一个全面的合作伙伴生态系统，为RA MCU供给了一系列软件与硬件组件，做到开箱即用。
安全性是物联网MCU近年来最重要的技能要求，RA 宗族MCU在Arm®v8-M TrustZone®技能的根底上，将瑞萨的安全加密引擎（SEC）IP与NIST CAVP认证相结合，两大安全技能强强联合为客户带来了无以伦比的物联网安全性，一起还供给篡改检测功用并增强了对侧信道进犯的抵抗力。贯穿RA产品宗族的可扩展性和兼容性使客户能够构建一系列产品，还可经过瑞萨的灵敏装备软件包（FSP），运用Amazon FreeRTOS、ThreadX或其它RTOS与中间件解决方案，完成快速开发。第一波RA产品群交融了根据硬件的安全功用，从简略的AES加快，到MCU内部阻隔的全集成加密子系统。Secure Crypto Engine（安全加密引擎）供给对称与非对称的加密/解密、哈希函数、真随机数发生器（TRNG）和高档密钥处理，包含密钥生成和MCU相关的唯一性密钥封装。如用户未遵从正确的拜访协议，拜访办理电路将封闭加密引擎内置专用RAM，能确保明文密钥永久不会暴露在任何CPU或外设总线上。RA MCU产品宗族的开发环境供给了片上调试、IDE、编译器、支撑东西、评价套件和开发板，以及规划文件、原理图、PCB布线文件和BOM。特别的， RA产品宗族经过了Arm渠道安全架构（PSA）第1级认证，产品线包含RA2系列（最高主频60 MHz）、RA4系列（最高主频100 MHz）、RA6系列（最高主频200 MHz），和将于稍后发布的双核RA8系列。
作为瑞萨电子的全新MCU宗族产品，RA宗族相同享用瑞萨电子强壮的MCU软硬件集成开发渠道的鼎力支撑。瑞萨现有的面向物联网及嵌入式开发渠道Renesas Synergy™ Platform由五部分组成：软件、处理器、东西和开发板、解决方案以及资料库，专为物联网及嵌入式开发者定制的渠道，具有更完好的内容、认证与支撑，可将工程师从庸俗的根底架构编程中解放出来，加快构思产品化的进程。Synergy™努力供给共同的差异化功用，其特征是MCU结合了商业级带质保的软件和开发东西，为客户供给了更为强壮的附加价值。RA产品宗族的灵敏装备软件包（FSP）则供给了一种开放式架构，答应客户复用原有的代码，并将其与瑞萨电子和合作伙伴的软件示例结合起来，以加快如衔接、安全等杂乱功用的布置。FSP运用Amazon FreeRTOS，还将在2020年头为Cortex-M23和Cortex-M33 MCU上的ThreadX RTOS与中间件添加开箱即用的支撑，给开发人员供给“设备到云端”的高端选项。开箱即用的功用也能够用其他任何RTOS或中间件轻松地代替或扩展。
除了以上这些优势之外，RA MCU产品宗族依托瑞萨电子强壮的MCU技能根底集成了一流的外设IP，以及杰出的嵌入式闪存功用和现场晋级功用，并能够支撑业界抢先的电容式接触技能。在物联网最垂青的衔接方面，RA MCU供给了各类有线运用的超卓解决方案，并支撑BLE、15.4、LORA、LP-WAN（如 NB-IoT)、Wi-Fi等无线规范，一起还能够支撑第三方RF解决方案，乃至未来还将集成射频解决方案。这些强壮的外围功用确保了RA MCU产品宗族在工业主动化、安全、衔接运用、楼宇主动化、主动计量、办公主动化、智能医疗以及各类家电上取得广泛的运用并为客户带来强壮智能物联的优势。
在产品线规划方面，现在推出的第一批五个RA MCU产品群，由根据Arm Cortex-M4和Cortex-M23内核的32颗可扩展MCU组成。这些MCU具有32-176引脚，装备256 KB至2 MB代码闪存，32 KB至640 KB SRAM，供给USB、CAN和以太网等衔接性。得益于功用和引脚的兼容性，可轻松在RA宗族中完成规划搬运。每个RA MCU产品群均供给超卓的作业与待机功耗和各种增强功用，如瑞萨备受欢迎的HMI电容式接触按键技能。未来，RA产品宗族的道路图将在2020年推出更多MCU产品（最高将达上千种产品），具有更先进的技能、更共同的功用，并随同不断强大的合作伙伴生态系统。道路图中供给了契合PSA认证和兼容Trusted Firmware-M（TF-M）API的产品，包含Cortex-M33 MCU、低功耗Cortex-M23 MCU和BLE / IEEE 802.15.4无线物联网产品。具有TF-M / PSA认证的MCU将为客户带来决心和确保，能够快速布置安全的物联网端点与边际设备，及适用于工业4.0的智能工厂设备。
