半导体制作大门向我国打开？

海力士与ST的合资晶圆制作厂总算落户无锡，这座占地800余亩的新厂坐落无锡新区，首要制作NAND闪存和DRAM存储器芯片。

这个晶圆厂的一期工程总出资为20亿美元，成为迄今为止我国单体出资最大的半导体项目，一起它也是无锡市政府引入的江苏省最大的外商独资项目，因而被无锡当地的报纸称为“晶圆航母”。新工厂一投产运营，立刻就可以量产最先进的12英寸的70nm晶圆，并且未来４期项目的总出资额将有望超越１００亿美元。

业界一些专家和权威人士也对这个项目遍及称道，以为该项目将使我国和世界半导体顶尖技能的距离缩短５～１０年。 关于很难快速把握到中心半导体技能的我国半导体工业而言，引入国外的晶圆出产线，促其落户生根，或许是我国半导体制作工业甚至ＩＣ工业链速成的捷径。

制作设备是半导体工业链的中心环节，国外公司简直垄断了这一范畴，可是联想到最近的一则音讯：国内现在仅有能为12英寸晶圆出产设备的公司——中微半导体公司再获美国多家危险出资公司3500万美元的联合注资。而在此之前，中微正式与中芯世界签订了设备合同，这也是国内设备初次进入全球三多半导体代工企业。咱们有理由信任，一向发展缓慢的我国半导体制作业的状况也在发生着改动！

如果说半导体制作大门现已向我国打开，相关的出产与设备出资开端涌入，怎么成为世界级的半导体制作基地，打造具有规划经济效益的半导体工业链？将是咱们所面对的下一个课题！