无线技能是咱们快速开展的互联网国际的支柱。跟着这些技能关于通讯速率、通讯间隔和集成度的要求的大幅进步，开发人员和制造商正在寻觅能够供给简化物联网(IoT)规划的解决方案。
德州仪器(TI)的立异技能 – 体声波(BAW)谐振器 –
经过供给业界先进的无晶体SimpleLink™无线微控制器(MCU)，使集成化更向前迈进了一步。TI
BAW谐振器技能使高功能，高精度谐振器成为可能，当集成到MCU封装中时，无需外置石英晶体，不会影响功耗，推迟或频率安稳性等要害功能。
以下是您需求了解TI BAW谐振器技能的五项技能关键：
1. 什么是体声波(BAW)技能?
BAW是一种微谐振器技能，能够将高精度和超低颤动时钟直接集成到包含其他电路的封装中。BAW技能设备比外部石英晶体设备细巧 –
可供给更低噪声的有线和无线网络信号。从无线消费电子产品到高端工业体系，为各种范畴供给更高质量的通讯和更高的功率。
2. TI BAW技能怎么作业?
TI
BAW技能是根据集成微机电(MEMS)的片上谐振器的要害技能，该谐振器由夹在两个电极之间的压电资料组成(图1)。这种资料能够将电能转换为机械声能，发生牢靠的振荡，然后发生高频，安稳的时钟输出。然后，安稳时钟可用作射频(RF)守时的参阅源，使无线电中心牢靠运转，与此一起，还具有很高的频率差错和温度漂移等功能。
图1：压电资料用作谐振器(a); TI BAW技能集成于硅片之上(b)
3. TI BAW技能有哪些优势?
TI BAW技能支撑业界先进的无外置石英晶振MCU，可完成牢靠，高功能和高精度的时序。凭仗根据高度集成的无线CC2652RB MCU的简化规划，TI
BAW技能可帮助您下降总体规划占用空间和开发本钱。别的，还能享有在更广泛的使用和环境中进行规划的更多选项和更高灵活性。
4. TI BAW技能怎么改善您的规划?
您能够使用TI
BAW技能的立异芯片来减缩物料清单(BOM)本钱，进步网络功能，并进步下一代工业和电信使用中的振荡和冲击才能，包含数据传输，修建和工厂自动化以及电网基础设施设备。
从农业到工厂，您都能够使用这项技能开发更高功能的体系，一起最大极限地下降体系本钱，尺度和规划复杂性。
5. 怎么经过TI BAW技能了解更多信息并开始使用它开发技能?
您能够拜访www.ti.com/baw并阅读与TI BAW技能相关的一切新内容。CC2652RB的预出产样品现在可经过TI商铺选用7 mm×7 mm
QFN封装，您也能够经过TI商铺开始使用根据SimpleLink CC2652B无线MCU的TI LaunchPad™开发套件。
支撑TI BAW技能的CC2652RB器材是TI
SimpleLink渠道的一部分，在单一软件开发环境中供给最广泛的有线和无线Arm®MCU(片上体系)产品组合 – SimpleLink
SDK。预出产的CC2652RB设备现在支撑蓝牙低功耗5.0，未来版别方案包含Zigbee 3.0和Thread支撑。
