关于立志当电工的筒子们来说，画板是门硬武艺，不练就不成功，就算你能记下MOS管的一切特性曲线，也终究是不入流。
一般PCB根本规划流程如下：
前期预备-》PCB结构规划-》PCB布局-》布线-》布线优化和丝印-》网络和DRC查看和结构查看-》制版。
1前期预备
这包含预备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要规划好原理之外，还要画得好。在进行PCB规划之前，首要要预备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库能够用peotel 自带的库，但一般情况下很难找到适宜的，最好是自己根据所选器材的规范尺度材料自己做元件库。准则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的装置;SCH的元件库要求相对比较松，只需留意界说好管脚特点和与PCB元件的对应联系就行。PS：留意规范库中的躲藏管脚。之后便是原理图的规划，做好后就预备开端做PCB规划了。
2PCB结构规划
这一步根据现已承认的电路板尺度和各项机械定位，在PCB 规划环境下制作PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装置孔等等。并充分考虑和承认布线区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大规模归于非布线区域)。
3PCB布局
布局说白了便是在板子上放器材。这时假设前面讲到的预备作业都做好的话，就能够在原理图上生成网络表(Design-》Create Netlist)，之后在PCB图上导入网络表(Design-》Load Nets)。就看见器材哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示衔接。然后就能够对器材布局了。一般布局按如下准则进行：
1 按电气功用合理分区，一般分为：数字电路区(即怕搅扰、又发生搅扰)、模仿电路区(怕搅扰)、功率驱动区(搅扰源);
2 完结同一功用的电路，应尽量接近放置，并调整各元器材以确保连线最为简练;一起，调整各功用块间的相对方位使功用块间的连线最简练;
3 关于质量大的元器材应考虑装置方位和装置强度;发热元件应与温度灵敏元件分隔放置，必要时还应考虑热对流办法;
4 I/O驱动器材尽量接近印刷板的边、接近引出接插件;
5 时钟发生器(如：晶振或钟振)要尽量接近用到该时钟的器材;
6 在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容(一般选用高频功用好的独石电容);电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。
7 继电器线圈处要加放电二极管(1N4148即可);
8 布局要求要均衡，疏密有序，不能虎头蛇尾或一头沉——需求特别留意，在放置元器时，必定要考虑元器材的实践尺度巨细(所占面积和高度)、元器材之间的相对方位，以确保电路板的电气功用和出产装置的可行性和便利性一起，应该在确保上面准则能够表现的前提下，恰当批改器材的摆放，使之规整漂亮，如相同的器材要摆放规整、方向共同，不能摆得“错落有致” 。这个进程联系到板子全体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局时，对不太必定的当地能够先作开始布线，充分考虑。
4布线
布线是整个PCB规划中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的功用好坏。在PCB的规划进程中，布线一般有这么三种境地的区分：首要是布通，这时PCB规划时的最根本的要求。假设线路都没布通，搞得处处是飞线，那将是一块不合格的板子，能够说还没入门。其次是电器功用的满意。这是衡量一块印刷电路板是否合格的规范。这是在布通之后，仔细调整布线，使其能到达最佳的电器功用。接着是漂亮。假设你的布线布通了，也没有什么影响电器功用的当地，可是一眼看过去乱七八糟的，加上五光十色、花花绿绿的，那就算你的电器功用怎样好，在他人眼里仍是废物一块。这样给测验和修理带来极大的不便利。布线要规整划一，不能犬牙交错毫无规矩。这些都要在确保电器功用和满意其他单个要求的情况下完结，不然便是舍近求远了。
1 布线时首要准则
①.一般情况下，首要应对电源线和地线进行布线，以确保电路板的电气功用。在条件答应的规模内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的联系是：地线>电源线>信号线，一般信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路， 即构成一个地网来运用(模仿电路的地则不能这样运用)
②.预先对要求比较严厉的线(如高频线)进行布线，输入端与输出端的边线应防止相邻平行，避免发生反射搅扰。必要时应加地线阻隔，两相邻层的布线要相互笔直，平行简单发生寄生耦合。
③.振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得处处都是。时钟振荡电路下面、特别高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零;
④.尽或许选用45o的折线布线，不行运用90o折线，以减小高频信号的辐射;(要求高的线还要用双弧线)
⑤.任何信号线都不要构成环路，如不行防止，环路应尽量小;信号线的过孔要尽量少;
⑥. 要害的线尽量短而粗，并在两头加上保护地。
⑦.经过扁平电缆传送灵敏信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方法引出。
⑧. 要害信号应预留测验点，以便利出产和修理检测用
⑨.原理图布线完结后，应对布线进行优化;一起，经开始网络查看和DRC查看无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的当地都与地相衔接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
2 布线工艺要求
① 线一般情况下，信号线宽为0.3mm(12mil)，电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);线与线之间和线与焊盘之间的间隔大于等于0.33mm(13mil)，实践运用中，条件答应时应考虑加大间隔;布线密度较高时，可考虑(但不主张)选用IC脚间走两根线，线的宽度为0.254mm(10mil)，线间隔不小于0.254mm(10mil)。特别情况下，当器材管脚较密，宽度较窄时，可按恰当减小线宽和线间隔。② 焊盘(PAD)焊盘(PAD)与过渡孔(VIA)的根本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm;例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，选用盘/孔尺度1.6mm/0.8mm(63mil/32mil)，插座、插针和二极管1N4007等，选用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。实践运用中，应根据实践元件的尺度来定，有条件时，可恰当加大焊盘尺度;PCB板上规划的元件装置孔径应比元件管脚的实践尺度大0.2～0.4mm左右。③ 过孔(VIA)一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);当布线密度较高时，过孔尺度可恰当减小，但不宜过小，可考虑选用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。④ 焊盘、线、过孔的间隔要求
PAD and VIA ： ≥ 0.3mm(12mil)
PAD and PAD ： ≥ 0.3mm(12mil)
PAD and TRACK ： ≥ 0.3mm(12mil)
TRACK and TRACK ： ≥ 0.3mm(12mil)
密度较高时：
PAD and VIA ： ≥ 0.254mm(10mil)
PAD and PAD ： ≥ 0.254mm(10mil)
PAD and TRACK ： ≥ 0.254mm(10mil)
TRACK and TRACK ： ≥ 0.254mm(10mil)
5布线优化和丝印
“没有最好的，只要更好的”!不论你怎样煞费苦心的去规划，等你画完之后，再去看一看，仍是会觉得许多当地能够批改的。一般规划的经历是：优化布线的时刻是初度布线的时刻的两倍。感觉没什么当地需求批改之后，就能够铺铜了(Place-》polygon Plane)。铺铜一般铺地线(留意模仿地和数字地的别离)，多层板时还或许需求铺电源。时关于丝印，要留意不能被器材挡住或被过孔和焊盘去掉。一起，规划时正视元件面，底层的字应做镜像处理，避免混杂层面。
6网络和DRC查看和结构查看
首要，在承认电路原理图规划无误的前提下，将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理衔接联系的网络查看(NETCHECK)，并根据输出文件成果及时对规划进行批改，以确保布线衔接联系的正确性;网络查看正确经往后，对PCB规划进行DRC查看，并根据输出文件成果及时对规划进行批改，以确保PCB布线的电气功用。最终需进一步对PCB的机械装置结构进行查看和承认。
7制版
在此之前，最好还要有一个审阅的进程。
PCB规划是一个考心思的作业，谁的心思密，经历高，规划出来的板子就好。所以规划时要极端仔细，充分考虑各方面的因数(比如说便于修理和查看这一项许多人就不去考虑)，精雕细镂，就必定能规划出一个好板子。
要留意的电气规矩
1 、电源、地线的处理
既使在整个PCB板中的布线完结得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的搅扰，会使产品的功用下降，有时乃至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要仔细对待，把电、地线所发生的噪音搅扰降到最低极限，以确保产品的质量。对每个从事电子产品规划的工程人员来说都理解地线与电源线之间噪音所发生的原因，现只对下降式按捺噪音作以表述：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的联系是：地线>电源线>信号线，一般信号线宽为：0.2～0.3mm，最经细宽度可达0.05～0.07mm，电源线为1.2～2.5 mm，对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路， 即构成一个地网来运用(模仿电路的地不能这样运用)用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的当地都与地相衔接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
2、数字电路与模仿电路的共地处理
现在有许多PCB不再是单一功用电路(数字或模仿电路)，而是由数字电路和模仿电路混合构成的。因此在布线时就需求考虑它们之间相互搅扰问题，特别是地线上的噪音搅扰。数字电路的频率高，模仿电路的灵敏度强，对信号线来说，高频的信号线尽或许远离灵敏的模仿电路器材，对地线来说，整人PCB对外界只要一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模仿地实践上是分隔的它们之间互不相连，只是在PCB与外界衔接的接口处(如插头号)。数字地与模仿地有一点短接，请留意，只要一个衔接点。也有在PCB上不共地的，这由体系规划来决议。
3、信号线布在电(地)层上
在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩余现已不多，再多加层数就会形成糟蹋也会给出产添加必定的作业量，本钱也相应添加了，为处理这个对立，能够考虑在电(地)层上进行布线。首要应考虑用电源层，其次才是地层。由于最好是保存地层的完整性。
4、大面积导体中衔接腿的处理
在大面积的接地(电)中，常用元器材的腿与其衔接，对衔接腿的处理需求进行归纳的考虑，就电气功用而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装置就存在一些不良危险如：①焊接需求大功率加热器。②简单形成虚焊点。所以统筹电气功用与工艺需求，做成十字花焊盘，称之为热阻隔(heat SHIELD)俗称热焊盘(THERMAL)，这样，可使在焊接时因截面过火散热而发生虚焊点的或许性大大削减。多层板的接电(地)层腿的处理相同。
5、布线中网络体系的效果
在许多CAD体系中，布线是根据网络体系决议的。网格过密，通路尽管有所添加，但步进太小，图场的数据量过大，这必定对设备的存贮空间有更高的要求，一起也目标计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被装置孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格体系来支撑布线的进行。规范元器材两腿之间的间隔为0.1英寸(2.54mm)，所以网格体系的根底一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
