镀锡是制扳中非常重要的环节之一，镀锡的好坏直接影响到制板的成功率和线路精度。镀锡的作用便是将焊盘、线路部分以及双面板屮的金属化过孔镀上锡，以到达在碱性腐蚀液中维护线路部分不被腐蚀。
褪锡是将已完结线路蚀刻后的线路抗蚀层(即：经镀锡工艺构成的锡层)去除，显露线路，然后利于后续阻焊等工艺的制造。
覆膜工艺屮的脱膜是将已完结线路蚀刻后的线路抗蚀层(即：经曝光而固化的掩孔干膜)去除，显露线路，然后利于后续的阻焊制造。
1.镀锡
锡是一种银白色的金属，具有抗腐蚀、无毒、易钎焊等长处，被广泛地运用于工业出产中的各个领域。依据锡杰出的钎焊性及抗腐蚀性，镀锡在印制电镀板(PCB)和超大规集成电路芯片中也具有极大的运用价值。镀锡依照开展进程可分为热浸锡、电镀锡和化学镀锡三大 类。热浸锡是运用金属基体与镀层金属之间彼此浸透、化学反应、涣散等办法构成冶金结合的合金镀层，选用气刀(氮气)来操控镀层厚度，该工艺操作简略、镀层厚。跟着电子器材微型化和精细化，热浸锡工艺所带来的镀层厚度不均、微孔阻塞问题以及动力问题，使其现已不能满意电子产品的需求。电镀是在必定的电解液(首要成分是硫酸亚锡，硫酸和增加剂)中，外加直流电源在基体外表上堆积一层与基体结合结实的润滑平坦镀层。电镀锡的长处是：工艺流程简略、镀液配方简略，循环运用率l，易维护，适用于大规模出产。化学镀是在镀液屮，金属离子在还原剂的作用下于基体活性外表上堆积的进程。一般分为置换法和还原法两种。化学镀的长处是镀液涣散才能和掩盖才能好，镀层厚度均匀，不需求外加电源。
本工艺选用电镀的镀锡办法。运用设备如图1所示。
图1 镀锡机
将显影结束的板材的一个边际用刀片将表曲的线路油继刮除，漏出导电的铜血。然后用电镀夹具将板材夹好，挂在电镀摇晃框上(阴极)并拧紧。翻开电源，调整好电镀电流开端电镀(最佳电镀电流为1.5 A ~2 A/dm2,最佳电镀时刻为20分钟)。镀锡前后作用如图2所示。在线路外表会有少数的气泡发生，归于正常状况。假如气泡非常大，则表明电镀电流过大，应及时调整。电流凋整应遵从从小到大准则进行调理。刚开端电镀，应将电流调理得比较小，待电镀到总时刻三分之一后，再将电流调理到规范电流巨细。电镀结束后，及时用水冲刷十净。 在线路外表和孔内壁应有一层雪亮的锡。
PCB电镀锡毛病扫除：镀层呈现粗糙原因较多，如明胶含量缺乏、主盐浓度过高、阴极电流密度过高和溶液中固体杂质过多等。但另—种或许原因常被我们所忽视，即四价锡的影响。四价锡浓度过高时会跟着二价锡离子一同堆积到镀层之中去，成果除会影响镀层的可焊性之外，还会使镀层结晶粗糙、疏松等症状。这一毛病现象可通过活性炭吸附处理后进行过滤，并从头调整其他成分予以处理。
图2 镀锡前后比照
2、褪锡
脱膜工艺中的褪锡是将已完结线路蚀刻后的线路抗蚀层(即：经镀锡工艺构成的锡层)去除，显露线路，然后利于后续阻焊等工艺的制造。
退锡水，又称为剥锡液，是印制线路板出产中运用的首要化学材料之一，用于锡镀层、 锡铅合金镀层以及锡焊接点的退除，适用于电子元件(%&&&&&%)，线路板(PCB)制造进程中铜外表的锡/铅锡合金层的退除，可用浸泡或机械喷淋办法进行操作。适用于铜外表的锡/铅锡合金层的退除。对铜(Cu)基体及镍(Ni)基体都无损伤，并且能去除铜锈迹，使铜基体亮光如新，对底层树脂与塑胶与油墨字等均无腐蚀。
产品退锡量大，退锡速度很快，运用耐久有用。
退锡水依据首要成分的不同可分为三种类型：
(1)氟化物型，由氢氟酸、氟盐(氟化氢铵)、过氧化物等组成，因为其环境目标(氟化物挥发性强、污染极重)及技能经济目标均较差，已成为筛选剂型，现在在国内外均用得较少;
(2)硝酸迤退锡水，由硝酸、硝酸铁、缓蚀剂、外表活性剂、氮氧化物抑制剂、络合剂等组成，硝酸浓度一般为20%~25%,具有高速剥锡、高效耐久、不伤底铜、铜面亮光无灰白色等特色;
(3)硝酸一院基磺酸型，该剂型的组成与硝酸型退锡剂相似，不同仅在于硝酸浓度较低，一般≤15%，减少了对设备和环境的损害，但有机磺酸的参加使其本钱略为提{。硝酸型及硝酸一烷基磺酸型退锡剂的技能功能附近，是当今PCB出产的主导剂型，90%以上的PCB企 业尤其是中大型企业在运用后两种退锡剂。
运用办法：原液运用。将锡工件浸泡在退锡中，施加必定的机械性作业作用更佳，以退尽锡停止，锡层退除后用水冲刷十净即可。当退锡水中锡泥过多时能够沉积过滤收回锡，退锡液能够屡次重复运用。退锡后处理：退锡后铜基体外表会有一层灰白色的膜，要用除膜剂铲除，除膜剂制造办法如下：1公斤水参加100~200克A和100~200克B,拌和后运用。本剂只用于除膜，除掉膜层后铜基休显露。取出工件用水冲刷洁净。
留意事项：产品不得增加其他化学物质，原液运用。产品有腐蚀性，留意轻拿轻放，避免飞溅。储存于枯燥阴凉处。
3.脱膜
覆膜工艺中的脱膜是将已完结线路蚀刻后的线路抗蚀层(即：经曝光而固化的掩孔干膜)去除，显露线路，然后利于后续的阻焊制造。脱模剂的首要成分是氢氧化钠。主动喷淋脱膜机是快速制板设备系列的一款主动唢淋脱膜设备，首要运用于线路板脱膜工艺制板，是完成高精度，快速制板的设备。设备配有液体加热设备、液体过热维护设备、主动液位检测与报警设备、具有两层维护的主动温控设备、主动开盖检测与报警设备、液体循环高压喷淋设备、脱膜工艺主动计时与主动封闭设备、双层维护盖设备等，如阁3所示。
图3 主动喷淋脱模机
