新封装理念：选用紧凑式SIP的QFN封装

　　布景介绍

　　SIP（体系级封装）在商场上已不再是新鲜事。与 70 时代的电子产品比较，手机、家电等现代电子产品均选用创新式半导体，不只体积细巧并且功用多样。但是关于半导体制造商而言，电子产品要完成体积更小、多功用、牢靠、经济且上市时刻更短始终是一个应战。

　　为了取得更细巧的电子产品，有必要选用紧凑型印刷电路板规划！换句话说，因为小印刷电路板上选用面积较大的封装，导致板上的装置空间非常有限。别的，在更小的电子产品中内置更多功用，并缩短上市时刻也是至关重要的。在轿车运用中，大都印刷电路板已规划和运用多年。因为轿车运用中引进越来越多的特别或安全功用，依据商场关于引进的新封装或不同封装的尺度要求而频频地从头规划是非常困难的。关于上述许多约束和要求，“选用紧凑式 SIP 的 QFN 封装”可解决一切问题。

　　规划理念

　　图 1 展现 DrMOS 封装中装置的无源元件。因为电子接线/引脚方位和运用，可在引脚间装置无源元件。图 2 展现无法在 DrMOS 封装中装置的电感器，无法装置的首要原因是运行时发热量大，别的电感器元件的厚度和 DrMOS 的装置空间也有影响。

　　
图 1 DrMOS 封装中装置的无源元件

　　图 2 无法在 DrMOS 封装中装置的电感器

　　“选用紧凑式 SIP 的 QFN 封装”理念选用带有专用引脚数的预成型封装。功率产品、逻辑产品、无源元件、电阻器等可集成/装置于该预成型封装体的顶面和底面。图 3 展现“选用紧凑式 SIP 的 QFN 封装”这一新封装理念。